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傳統的蛋白質獲取方式依賴于生物系統，其構成通常局限于自然界常見的 20 種天然氨基酸，并不能滿足相關的需求。化學合成蛋白從原理上可以合成任何物理規律所允許的蛋白質分子，極大豐富蛋白質的種類和功能。 本團隊針對多肽和蛋白質化學合成所開發的一系列具有自主知識產權和獨特優勢的技術方法（如能合成>400AA 的蛋白合成；利用化學全合成方法合成最大膜蛋白；合成富含 4 對二硫鍵的具有生理功能的多肽，甚至已實現 7 對二硫鍵多肽的合成；開發出一系列方法實現 2 環肽的合成，并正在發展多環肽的合成技術；各種修飾多肽的成熟合成技術）， 針對科研院所和藥企提供基于多肽與蛋白質化學合成技術的客戶肽產品定制和藥物篩選合成服務。 

產品詳細介紹| 激光系列產品 >> 紅外激光顯示卡 >> 紅外激光顯示卡紅外激光卡用于紅外激光器的顯示與測量，波長范圍800-1550nm最小可測功率2mW 產品名稱： 可定制紅外激光顯示卡產品類別： 激光系列產品 → 紅外激光顯示卡產品編號： 51313151216產品信息： 產品名稱： UV紫外顯示卡產品類別： 激光系列產品 → 紅外激光顯示卡產品編號： 51313103516產品信息： 產品名稱： 紅外激光成像卡產品類別： 激光系列產品 → 紅外激光顯示卡產品編號： 3139162216產品信息： 產品名稱： 紅外激光顯示卡產品類別： 激光系列產品 → 紅外激光顯示卡產品編號： 3181033516產品信息：

產品詳細介紹Enlogic的EN2000 系列產品---IRMC級別測量，輸出端口可開斷系列將電能測量，功率和環境監測與遠程控制輸出端口開/斷技術有機結合在一起，實現了保護和管理您的機柜環境的功能。輸出端口上電順序開啟能防止浪涌電流造成的危害并允許用戶自定義設備的啟動順序及延時。遠程開/端控制技術允許授權用戶遠程控制設備，可通過關閉空載的輸出端口實現機柜電源的管理。 計費級精度的瓦-時電能測量為用戶計費，PUE及效率計量，工程項目規劃以及容量管理提供了精準的電能測量數據。 持續地為IRMC每相的輸入電源和斷路器提供實時監測。該實時監測數據能在每個潛在電源問題發生之前提供預警，并保證用戶更好的實現輸入相和分路之間負荷的平衡，提高設備的可靠性與電源效率。 Enlogic的超薄機身及斷路器的設計吻合了用戶節約機柜空間的需求。每個Enlogic IRMC上可連接多達6個外置傳感器，實現了完整遠程監測和報警的解決方案。企業級的網絡管理允許您輕松的通過HTTP, HTTPS, SNMP, 或Telnet實現管理功能；而與LDAP/S和AD（活動目錄服務）的巧妙整合，允許您輕松的集成到現有的目錄服務中。其他顯著特點包括帶色標識別的輸出端口及斷路器，標準的鎖緊IEC插頭，高可視角的OLED 顯示屏，以及可現場熱插拔的網絡管理卡等提高了產品的可靠性并能減少人為錯誤造成的損失。輸入允許輸入電壓：: 220-240 VAC +6%, -10%每相輸入電流：: 32APhase Type: 1-phase最大輸入功率(kVA)：: 7.68輸入頻率(Hz)：: 50輸入插頭類型：: IEC309 332P6輸入電源線長度：: 3.0m輸出輸出電壓：: 220-240 VAC總輸出端口數：: 22IEC C13 輸出端口數：: 18Total # of IEC C19 Outlets: 4內置斷路器的數量：: 2斷路器類型: 1-pole hydraulic-magnetic每個斷路器的最大輸出電流(A)：: 16每個輸出端口的最大電流：: (C13)10A, (C19)16A物理尺寸長,mm：: 1730 mm深,mm：: 50 mm寬,mm：: 55 mm外殼顏色:: Black環境要求：可運行溫度：: -5 to 55°C可運行相對濕度：: 5-95% RH, non-condensing最高可運行海拔高度：: 0-3,000 m存儲溫度：: -25 to 65°C存儲相對濕度：: 5-95% RH, non-condensing存儲最高海拔高度：: 0-15,000 mCompliance ApprovalsUL: 否EMC: 是安全認證：:環境認證::

高吸水性樹脂是一類具有高吸水保水性能的高分子材料，已在醫用衛生、農林園藝等眾多領域扮演重要角色。理想的高吸水性樹脂應具備高吸水能力、高吸水速率、良好的機械強度；本項目開發的多孔性高吸水性樹脂在吸水能力和吸水速率上具有很大優勢。項目內容主要包括基于聚丙烯酸（鈉）-丙烯酰胺高吸水性樹脂的生產技術，可獲得同時具有高吸水/鹽水倍率和速率的簇狀多孔高吸水性微球樹脂。

甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品   種，具有產量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標如下: 1. 生長勢及植株形態：紫薯型品系，萌芽性優，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態:結薯性較好，結薯集中；單株結薯數3.5個;薯形中膨   紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產量:TS畝產1400-2200kg ,高產可達2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區域:重慶市甘薯主產區。

研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導系電動模型 ? XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、 結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。 ? 二、技術參數： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質：PVC材料+木框 ? 三、標準配置： ■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。