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本發(fā)明公開(kāi)了一種非易失存儲(chǔ)器和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的融合 內(nèi)存系統(tǒng)，將非易失存儲(chǔ)器和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器融合在一起，共同 作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)存統(tǒng)一管理，其中動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器既可以與 非易失存儲(chǔ)器統(tǒng)一編址，亦可以以部分容量充當(dāng)非易失存儲(chǔ)器的高速 緩沖存儲(chǔ)器(cache)，其 cache 空間的容量大小自適應(yīng)數(shù)據(jù)負(fù)載特點(diǎn)而動(dòng) 態(tài)可配，以便加快非易失存儲(chǔ)器的訪問(wèn)速度，并能降低 I/O 訪問(wèn)磁盤(pán) 頻率，提高計(jì)算機(jī)系統(tǒng)整體性能。

本項(xiàng)目屬光、機(jī)、電、材一體化技術(shù)領(lǐng)域，具有多學(xué)科綜合的特點(diǎn)。半導(dǎo)體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能將電能直接轉(zhuǎn)換為激光能、功率轉(zhuǎn)換效率高、便于直接調(diào)制、省電等優(yōu)點(diǎn)，因此應(yīng)用領(lǐng)域日益擴(kuò)大。半導(dǎo)體激光技術(shù)已成為一種具有巨大吸引力的新興技術(shù)并在工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。高功率半導(dǎo)體泵浦激光器是半導(dǎo)體激光技術(shù)中最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域之一。 半導(dǎo)體激光器最大的缺點(diǎn)是激光性能受溫度影響大，光束的發(fā)散角較大。封裝成本占半導(dǎo)體激光器組件成本的一半，封裝技術(shù)不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關(guān)系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發(fā)揮。本項(xiàng)目對(duì)非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，整個(gè)封裝技術(shù)涉及光學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械等，精度達(dá)微米數(shù)量級(jí)。通過(guò)采用激光器芯片的倒裝貼片技術(shù)，小型化、全金屬化無(wú)膠封裝技術(shù)，最終滿足了光纖放大器對(duì)泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統(tǒng)的元件數(shù)和相關(guān)損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長(zhǎng)鎖定技術(shù)，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長(zhǎng)穩(wěn)定性。項(xiàng)目組通過(guò)采用這些技術(shù)，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)。 經(jīng)國(guó)家光學(xué)儀器質(zhì)量監(jiān)督檢測(cè)中心測(cè)試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術(shù)指標(biāo)如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長(zhǎng)：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項(xiàng)目的研究成果，通過(guò)與相關(guān)企業(yè)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，經(jīng)過(guò)近五年的技術(shù)研發(fā)和不斷改進(jìn)，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)研究成果已成功應(yīng)用于相關(guān)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，為企業(yè)創(chuàng)造了較好的經(jīng)濟(jì)效益。在社會(huì)效益方面，填補(bǔ)了我國(guó)非致冷高功率半導(dǎo)體泵浦激光器方面的不足，對(duì)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)起到了積極的推動(dòng)作用。 耦合封裝是對(duì)精度要求非常高的一系列工藝過(guò)程，這注定它很難實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化技術(shù)。因此，小型化泵浦激光器封裝技術(shù)的研究成果，特別適合在中國(guó)這樣人力成本低且技術(shù)基礎(chǔ)好的環(huán)境。通過(guò)對(duì)小型化980nm泵浦激光器封裝技術(shù)的研究，實(shí)現(xiàn)了封裝技術(shù)的源頭性創(chuàng)新，有助于向其他半導(dǎo)體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術(shù)在光電子器件的應(yīng)用方面具有廣闊的市場(chǎng)潛力和廣泛的推廣應(yīng)用前景，將成為形成光電子器件封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐。

? 本軟件項(xiàng)目的成果是一款基于Windows7系統(tǒng)的Kinect休閑體感游戲，項(xiàng)目委托人是第二屆“中科杯”軟件設(shè)計(jì)大賽，項(xiàng)目開(kāi)發(fā)環(huán)境是Visual Studio 2010。

體感互動(dòng)運(yùn)動(dòng)宣泄儀是一套依靠高科技的視頻動(dòng)作捕捉技術(shù)，令人的身體動(dòng)作能即時(shí)反映到系統(tǒng)中，通過(guò)感應(yīng)人體運(yùn)動(dòng)來(lái)推動(dòng)畫(huà)面進(jìn)行的“體感互動(dòng)運(yùn)動(dòng)宣泄設(shè)備”。系統(tǒng)中具有大自然景象、運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景、競(jìng)技比賽等，體驗(yàn)者可采用操作平臺(tái)實(shí)現(xiàn)人與場(chǎng)景的互動(dòng)（支持多人），可以讓體驗(yàn)者有種身臨其境的感覺(jué)。就像是在真實(shí)的情景之中，在互動(dòng)的過(guò)程中達(dá)到肢體平衡訓(xùn)練、放松減壓、宣泄壓力、調(diào)節(jié)情緒、增強(qiáng)生命活力的目的。 產(chǎn)品特點(diǎn) 1.肢體平衡訓(xùn)練：利用訓(xùn)練項(xiàng)目，依靠傳感器捕捉三維空間中使用者的運(yùn)動(dòng)，控制情景中的角色進(jìn)行訓(xùn)練，達(dá)到肢體平衡訓(xùn)練的效果； 2.系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)多人互動(dòng)宣泄，兩個(gè)使用者分別扮演不同的角色，在游戲中實(shí)現(xiàn)合作,對(duì)打等等訓(xùn)練，有助于提高使用者的溝通配合能力； 3.感覺(jué)統(tǒng)合訓(xùn)練：摸動(dòng)物游戲，通過(guò)撫摸動(dòng)物，當(dāng)手觸摸到動(dòng)物時(shí)，動(dòng)物會(huì)給出相應(yīng)的反應(yīng)，具備多種動(dòng)物可以選擇； 4.激發(fā)使用者積極性：系統(tǒng)提供的具有交互性、競(jìng)爭(zhēng)性及娛樂(lè)性的活動(dòng)能增加使用者的積極參與互動(dòng)的愿望，從而使被動(dòng)的心理輔導(dǎo)成為使用者的主動(dòng)參與互動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了心理咨詢工作的及時(shí)發(fā)現(xiàn)、主動(dòng)解決、預(yù)防突發(fā)的作用； 5.左右腦協(xié)調(diào)：奇幻漂流，可以通過(guò)身體的向左向右向前跳躍來(lái)控制漂流小船，達(dá)到左右大腦協(xié)調(diào)，還可以2個(gè)人同時(shí)游戲； 6.注意力矯正：忍者水果，可以通過(guò)手畫(huà)動(dòng)來(lái)切水果，當(dāng)切到地雷游戲及結(jié)束，對(duì)注意力和肢體協(xié)調(diào)進(jìn)行鍛煉； 7.虛擬情緒宣泄：利用內(nèi)置宣泄游戲（例如：拳擊、擊劍）等游戲進(jìn)行不良情緒的宣泄； 8.智力、反應(yīng)力訓(xùn)練：利用內(nèi)置游戲進(jìn)行智力與反應(yīng)力的訓(xùn)練；

產(chǎn)品詳細(xì)介紹南京固琦分析儀器制造有限公司專業(yè)制造各類非水碳硫分析儀，非水碳硫分析儀器，碳硫分析儀器，智能定硫儀，爐料分析儀，碳硫高速分析儀器，高智能碳硫分析儀器，南京碳硫分析儀，碳硫檢測(cè)儀，碳硫聯(lián)測(cè)分析儀,  化驗(yàn)室儀器，碳分析儀器，硫分析儀器，管式碳硫分析儀，管式碳硫儀，智能碳硫分析儀器，自動(dòng)分析儀器，智能化驗(yàn)儀器，智能分析儀器，快速碳硫分析儀、分析儀器，化驗(yàn)儀器，化驗(yàn)設(shè)備，不銹鋼成分測(cè)定儀,化學(xué)元素分析儀, 電化學(xué)分析儀,實(shí)驗(yàn)室分析儀器, 智能元素分析儀，微機(jī)元素分析儀，三元素分析儀器，可測(cè)定工業(yè)材料中碳、硫、錳、磷、硅、鎳、鉻、鉬、銅、鈦、鋅、釩、鎂、稀素的含量土等元素。儀器測(cè)量范圍廣、精度高，高、中、低檔齊全，并能接受用戶特殊定貨。廣泛應(yīng)用于鋼鐵分析儀器、冶金化驗(yàn)儀器、鑄造化驗(yàn)設(shè)備、機(jī)械分析儀器，化工分析儀器、礦山開(kāi)發(fā)設(shè)備等行業(yè)及質(zhì)量監(jiān)督部門(mén)和大專院校。(http://www.gqfxy.com)  025-57357222 13851978239)。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于位移差分的 MEMS 重力梯度儀。包括第一振子單元和第二振子單元；前者包括第一外圍框架和與第一外圍框架通過(guò)第一組梁連接的第一檢驗(yàn)質(zhì)量，后者包括第二外圍框架和與第二外圍框架通過(guò)第二組梁連接的第二檢驗(yàn)質(zhì)量，第一組梁和第一檢驗(yàn)質(zhì)量構(gòu)成第一機(jī)械振子，第二組梁和第二檢驗(yàn)質(zhì)量構(gòu)成第二機(jī)械振子，第一振子單元和第二振子單元相向正對(duì)設(shè)置，第一機(jī)械振子和第二機(jī)械振子的敏感軸位于同一直線上，第一檢驗(yàn)質(zhì)量上的電容陣列與第二檢驗(yàn)質(zhì)量上的電容陣列構(gòu)成位移檢測(cè)電容，通過(guò)位移檢測(cè)電容測(cè)得檢驗(yàn)質(zhì)量的位移差進(jìn)而得到

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測(cè)試系統(tǒng) 針對(duì)高壓IGBT器件內(nèi)部承受的正極性重復(fù)方波電壓以及高溫工況，研制了針對(duì)高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測(cè)試系統(tǒng)（如圖1所示），可實(shí)現(xiàn)電壓波形參數(shù)、溫度和氣壓的靈活調(diào)控，用于研究電壓類型（交、直流、重復(fù)方波電壓）、波形參數(shù)、氣體種類、氣體壓力等因素對(duì)絕緣特性，具備放電脈沖電流測(cè)量、局部放電測(cè)量、放電光信號(hào)測(cè)量、漏電流測(cè)量及紫外光子測(cè)量等功能（如圖2所示），平臺(tái)相關(guān)參數(shù)：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調(diào)，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個(gè)大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 針對(duì)高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部的芯片間電流均衡問(wèn)題，研制了針對(duì)壓接型IGBT器件的多芯片并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)（如圖3所示），平臺(tái)具有靈活調(diào)節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開(kāi)展芯片參數(shù)、寄生參數(shù)以及壓力和溫度等多物理量對(duì)壓接型IGBT器件在開(kāi)通/關(guān)斷過(guò)程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調(diào)控方法的研究；平臺(tái)相關(guān)參數(shù)：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn) 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進(jìn)一步提升，對(duì)其可靠性考核裝備在測(cè)量精度、測(cè)試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對(duì)柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測(cè)試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測(cè)試裝備和100V/200°C高溫柵偏測(cè)試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測(cè)試裝備可針對(duì)柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開(kāi)展功率循環(huán)測(cè)試，最多可實(shí)現(xiàn)12個(gè)IGBT器件的同時(shí)測(cè)試。電流等級(jí)、波形參數(shù)、壓力均獨(dú)立可調(diào)，功率循環(huán)周期為秒級(jí)，極限測(cè)試能力可達(dá) 300 ms，最高壓力達(dá)220 kN，虛擬結(jié)溫測(cè)量精度達(dá)±1°C，導(dǎo)通壓降測(cè)量精度達(dá)±2mV。高溫柵偏測(cè)試裝備可實(shí)現(xiàn)漏電流和閾值電壓的實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)，最多可實(shí)現(xiàn)32個(gè)IGBT器件的同時(shí)測(cè)試。 4. 壓接器件內(nèi)部并聯(lián)多芯片電流及結(jié)溫測(cè)量方法及實(shí)現(xiàn) 高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部芯片瞬態(tài)電流及結(jié)溫測(cè)量是器件多物理量均衡調(diào)控及狀態(tài)監(jiān)測(cè)的基本手段，針對(duì)器件內(nèi)部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問(wèn)題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計(jì)算方法，實(shí)現(xiàn)了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)了針對(duì)器件電流測(cè)量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實(shí)現(xiàn)臨近芯片電流造成的測(cè)量誤差小于1%；針對(duì)器件內(nèi)部多芯片并聯(lián)芯片結(jié)溫測(cè)量，提出了壓接型IGBT器件結(jié)溫分布測(cè)量的時(shí)序溫敏電參數(shù)法，通過(guò)各芯片柵極的時(shí)序單獨(dú)控制（如圖6所示），在各周期分別進(jìn)行單顆IGBT芯片結(jié)溫的測(cè)量，進(jìn)而等效獲得一個(gè)周期內(nèi)各IGBT芯片的結(jié)溫分布。在此基礎(chǔ)上，完成了集成于高壓大功率器件內(nèi)部的多芯片并聯(lián)電流測(cè)試PCB羅氏線圈以及時(shí)序溫敏電參數(shù)測(cè)量驅(qū)動(dòng)板的設(shè)計(jì)（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開(kāi)展了芯片建模與篩選、芯片并聯(lián)電流均衡調(diào)控、封裝絕緣特性及電場(chǎng)建模以及器件多物理場(chǎng)調(diào)控等方面工作，相關(guān)成果支撐了國(guó)家電網(wǎng)公司全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過(guò)柔直換流閥用器件的應(yīng)用驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)，同時(shí)也支撐了世界首個(gè)18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

200610112778本發(fā)明涉及一種固體氧化物燃料電池用封接材料及其制備方法，屬于燃料電池技術(shù)領(lǐng)域。其特征在于所述材料主要組成為ＢａＯ１５～８０ｗｔ％、ＭｇＯ０～３０ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］０～１５ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］３～４５ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～２５ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］０～１５ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～１０ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～１０ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～１ｗｔ％，優(yōu)選該組成為：ＢａＯ１７～６０ｗｔ％、ＭｇＯ２～１８ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］７～１２ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］１０～４０ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～１７ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］２～１４ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～５ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～７ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～０．５ｗｔ％；其制備方法包括壓制素坯，在空氣氣氛下加熱熔融，驟冷獲得玻璃熔塊，破碎、分級(jí)等，或采用其它方法得到玻璃粉。該材料與氧化鈰基電解質(zhì)材料、鎵酸鑭基電解質(zhì)材料在浸潤(rùn)性能、熱膨脹系數(shù)和化學(xué)穩(wěn)定性方面匹配良好，適用于封接金屬、陶瓷部件，特別適用于封接固體氧化物燃料電池的玻璃基封接材料。

  距離的高精度實(shí)時(shí)測(cè)量在現(xiàn)代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣,工件的表面輪廓目標(biāo)物體的相對(duì)位置、形狀描述等都離不開(kāi)距離的高精度測(cè)量,非接觸、小型化、數(shù)字化、智能化成為距離測(cè)量系統(tǒng)發(fā)展的趨勢(shì)。隨著數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)功能越來(lái)越強(qiáng),光電耦合器CCD的日益普及,使符合實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)要求的非接觸高精度在線距離測(cè)量系統(tǒng)的研制成為可能。    技術(shù)原理與工藝流程:    光學(xué)三角法檢測(cè)技術(shù)。光學(xué)三角法的測(cè)量原理就是使發(fā)光元件所發(fā)出的光束照射在被測(cè)物體表面上并被反射,部分反射光成像在位置敏感元件表面上(如CCD,PSD等),通過(guò)檢測(cè)光斑在敏感表面上的位置,由幾何關(guān)系即可計(jì)算出被測(cè)物體的距離。這類位移測(cè)量?jī)x的基本組成是激光器、物鏡、光電接收器、信號(hào)處理及測(cè)量顯示系統(tǒng)。    圖像中心位置的識(shí)別算法。這是非接觸測(cè)量技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù),當(dāng)激光照射在被測(cè)物體表面散射,經(jīng)透鏡會(huì)聚在cCD表面成像,所成像的模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(AD)被轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)處理器可以處理的數(shù)字信號(hào)后,要經(jīng)過(guò)圖像中心位置識(shí)別算法的處理確定所成像的中心點(diǎn)位置,根據(jù)激光三角法原理,由所成像的中心點(diǎn)位置就可以求出相應(yīng)的被測(cè)量物體的距離信息。    為了保證系統(tǒng)可靠性和提高測(cè)量精度,用查表與細(xì)分相結(jié)合的方法根據(jù)線性CCD上像點(diǎn)的位置確定目標(biāo)物體的距離。    主要技術(shù)性能指標(biāo)：    測(cè)量范圍:50mm；    測(cè)量?jī)x與被測(cè)物體距離:80mm；    測(cè)量精度:在全部測(cè)量范圍內(nèi),不小于01mm；    分辨率:25微米；    測(cè)量頻率:1KH    技術(shù)水平及用途：    在工業(yè)生產(chǎn)中有很多生產(chǎn)指標(biāo)和工藝參數(shù)要實(shí)現(xiàn)測(cè)量和控制,非接觸距離測(cè)量可以為生產(chǎn)的調(diào)度指揮和工藝參數(shù)的監(jiān)測(cè)提供準(zhǔn)確、可靠、快捷的信息,是一種應(yīng)用范圍很廣和非常有潛力的測(cè)量技術(shù)。    應(yīng)用行業(yè):1.教育2制造業(yè)

主要功能：1. 無(wú)感體征監(jiān)測(cè)通過(guò)UWB雷達(dá)及多光譜相機(jī)即可實(shí)現(xiàn)較為準(zhǔn)確的體溫心率呼吸血壓等參數(shù)，患者無(wú)需任何穿戴傳感器。多終端數(shù)據(jù)集成顯示，提高患者就診體驗(yàn)。2. 輔助手環(huán)條件允許的情況下還可佩戴手環(huán)輔助其他模塊測(cè)量體征，內(nèi)置定位芯片，第一時(shí)間掌握病人位置，可通過(guò)手環(huán)與AI語(yǔ)音助理進(jìn)行交互。3. 意外預(yù)判多光譜相機(jī)和其他部件通過(guò)綜合參數(shù)檢測(cè)到用戶姿態(tài)異常、體征異常時(shí)，預(yù)警可能出現(xiàn)的意外與急癥4. 智能輔助診斷全病癥知識(shí)圖譜科學(xué)輔助診斷、指導(dǎo)用藥