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芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16
高性能非制冷紅外探測器芯片
技術成熟度：技術突破
研發團隊以設計制備寬光譜超材料吸收器和像元級集成紅外探測器為研究主線，在超薄寬帶高吸收原理與策略、材料/器件設計與制備方面取得了突破性進展。圍繞器件吸收率低、噪聲等效溫差（NETD）大、集成兼容性差的難題，提出了無損與損耗型介質結合、多模諧振耦合光吸收的思路，獲得超薄寬帶高吸收率材料；提出將超薄寬帶高吸收率材料與非制冷紅外探測器像元級集成新思路，獲得了寬譜、NETD小、多色探測的非制冷紅外探測器，NETD降低3倍，研究成果已在中國兵器北方夜視廣微科技應用轉化。
意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產業化工藝開發資金支持
東北師范大學
2025-05-16
深圳市順源科技有限公司
深圳市順源科技有限公司
2024-07-31
乳白色 大粒徑硅溶膠 50%含量二氧化硅溶液 源廠發貨
大粒徑硅溶膠以其獨特的物理化學性質，在涂料、建材、電子、陶瓷、橡膠、紙張、紡織、環境保護及化妝品等多個領域展現出廣泛的應用前景。隨著科技的不斷進步和生產工藝的改進，大粒徑硅溶膠的應用范圍和潛力將進一步拓展，為各行業的發展提供更為強大的支持。
東莞市惠和永晟納米科技有限公司
2025-03-27
ISOH 4-20mA系列4-20mA電流環路兩線無源型信號隔離器
ISO 4-20mA/ISOS 4-20mA/ISOH 4-20mA系列4-20mA電流環路兩線無源型信號隔離器
無需外接任何元件即可實現4-20mA或0-20mA電流環路信號隔離器，產品有PCB板上安裝的IC封裝、DIN35標準導軌安裝和PIM面板嵌入式安裝方式。 DIN導軌式安裝方式可實現信號一進一出、二進二出、三進三出等多路隔離傳輸功能。 PIM 面板嵌入式智能化變送表可實現4-20mA信號隔離顯示、報警控制及遠距離無失真傳輸等多種功能。 廣泛應用在冶金采礦、石油化工、電力設備、醫療儀器、工業自動化、新能源設施及軍工科研等領域，用戶可根據現場需要選擇合適產品。
深圳市順源科技有限公司
2024-07-31