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產(chǎn)品詳細(xì)介紹：三維集成式定位工作臺(tái)通過柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)對(duì)壓電陶瓷進(jìn)行直接驅(qū)動(dòng)以實(shí)現(xiàn)無間隙的微位移傳動(dòng)，具有沿X軸的升降及Y軸的轉(zhuǎn)動(dòng)。并可集成電阻應(yīng)變片以實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)控制。主要用于光學(xué)、激光掃描、通信、光束偏轉(zhuǎn)和光束偏擺。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：二維集成式工作臺(tái)通過柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)對(duì)壓電陶瓷進(jìn)行直接或放大以實(shí)現(xiàn)無間隙無耦合的微位移傳動(dòng)，具有沿X軸方向和Y軸方向的兩維運(yùn)動(dòng)，行程從10um至200um。該系列微動(dòng)臺(tái)可集成電阻應(yīng)變片以實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)控制，并可根據(jù)客戶需求定制更小尺寸的微動(dòng)臺(tái)。

IECUBE-3100集成電路測(cè)試實(shí)訓(xùn)平臺(tái)是一個(gè)源于繼承廣電路行業(yè)實(shí)際工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，基于集成電路行業(yè)國(guó)際領(lǐng)先的NI測(cè)試測(cè)量技術(shù)，針對(duì)集成電路測(cè)試技能培養(yǎng)而專門開發(fā)的實(shí)訓(xùn)平臺(tái)，可以完成典型集成電路的測(cè)試實(shí)訓(xùn)，包括ADC、DAC、PA、數(shù)字邏輯IC以及晶體管等。

針對(duì)國(guó)內(nèi)外低 C/N 城市污水處理中氮磷難以達(dá)標(biāo)及能耗高的技術(shù)難題，本成果經(jīng)過 10 余年的潛心研究與工程實(shí)踐，提出了 1 個(gè)原創(chuàng)理論與方法，突破了 3 項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用的瓶頸，開發(fā)并集成了 4 個(gè)低 C/N 比城市污水脫氮除磷改良工藝及過程控制技術(shù)，共獲得 28 項(xiàng)授權(quán)的發(fā)明專利，發(fā)表論文 100 余篇 (SCI50 余篇 )，出版 2 本專著，獲 2 次全國(guó)優(yōu)秀博士學(xué)位論文提名獎(jiǎng)，2 項(xiàng)國(guó)家級(jí)火炬計(jì)劃項(xiàng)目。本成果為低 C/N 比城市污水連續(xù)流脫氮除磷提供了多角度、全方位的綜合性解決方案，填補(bǔ)了我國(guó)在此項(xiàng)技術(shù)研究領(lǐng)域的空白，形成了具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的污水脫氮除磷技術(shù)。

集熱式磁力攪拌器型號(hào)：101S　 　 產(chǎn)地：鄭州技術(shù)參數(shù)DF-101S 特征：平板 ； 攪拌容量：最大2000ml ； 攪拌速度：無級(jí)調(diào)速 0-2600； 加熱溫度：室溫-400℃ ； 控溫方式：智能自動(dòng)； 工作電壓：220V/50Hz ； 整機(jī)尺寸：239×245×220 ； 主要特點(diǎn)隨意設(shè)定，自動(dòng)恒溫，使用更加方便、直觀，控溫精度高、準(zhǔn)確可靠。 儀器介紹DF-101S在DF-101B基礎(chǔ)上，增加了高精度時(shí)間比例式數(shù)顯溫控儀和智能型數(shù)字顯示溫度兩種型號(hào)，隨意設(shè)定，自動(dòng)恒溫，使用更加方便、直觀，控溫精度高、準(zhǔn)確可靠。

近幾年，硅基集成電路的速度遭遇瓶頸、停滯不前，解決的辦法之一是引入光子學(xué)器件，部分取代電子學(xué)集成電路中的信號(hào)處理和互聯(lián)器件，這就要求光子學(xué)器件具有像電子學(xué)集成那樣的小尺度和三維集成能力，同時(shí)具有和電子學(xué)集成兼容的制備工藝。這些要求使得光電混合集成面臨巨大的挑戰(zhàn)，是一個(gè)世界性的難題。 光學(xué)所張家森教授團(tuán)隊(duì)與信息科學(xué)學(xué)院彭練矛教授團(tuán)隊(duì)合作，提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統(tǒng)，該系統(tǒng)與現(xiàn)有的COMS制備工藝兼容，可以實(shí)現(xiàn)光子學(xué)和電子學(xué)的三維集成和互聯(lián)，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長(zhǎng)和偏振復(fù)用回路和具有COMS信號(hào)處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學(xué)模塊、電子學(xué)信號(hào)處理系統(tǒng)和存儲(chǔ)系統(tǒng)；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學(xué)集成和電子學(xué)集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學(xué)器件尺度可以和電子學(xué)器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個(gè)通訊波段，這是硅材料無法做到的；5. 光電探測(cè)器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實(shí)現(xiàn)三維光電混合集成，可以實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時(shí)，有可能解決電子學(xué)集成回路在速度上的瓶頸。 上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果近期發(fā)表于最新一期《自然 電子學(xué)》雜志。 相關(guān)文獻(xiàn)：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

成果描述：針對(duì)微鉆在使用過程中失效的主要形式和原因，納米粉在燒結(jié)成微鉆硬質(zhì)合金的過程中，出現(xiàn)WC晶粒異常長(zhǎng)大，帶來性能的明顯降低這個(gè)問題，研究了添加特種晶粒長(zhǎng)大抑制劑的作用和燒結(jié)過程優(yōu)化研究。現(xiàn)已能批量生產(chǎn)Ф3.75標(biāo)準(zhǔn)微鉆生產(chǎn)用納米晶硬質(zhì)合金棒材，該棒材強(qiáng)度高、硬度高、壽命長(zhǎng)、加工性能好、實(shí)物質(zhì)量水平已達(dá)同類產(chǎn)品（三菱、東芝、SANDVICK）的先進(jìn)水平。市場(chǎng)前景分析：硬質(zhì)合金生產(chǎn)廠家生產(chǎn)納米硬質(zhì)合金制品，特別是為國(guó)內(nèi)需求量巨大的高密度印制電路板鉆孔用微鉆的硬質(zhì)合金棒材的生產(chǎn)。 2005年消耗量超過1000萬只的PCB企業(yè)有16家，超過500萬只的企業(yè)近40家。國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)2005年消耗微鉆總量在4億只以上，采購(gòu)資金超過40億元，微鉆使用壽命短和鉆機(jī)換刀頻繁已成為制約整個(gè)PCB業(yè)提升利潤(rùn)空間和產(chǎn)出效率的瓶頸。市場(chǎng)迫切需要鉆孔質(zhì)量好、使用壽命高、價(jià)格適中的PCB微鉆產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)PCB微鉆生產(chǎn)用硬質(zhì)合金棒材每年需求量約200萬公斤，一半以上需要進(jìn)口，需求量巨大。與同類成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：橫斷面彎曲強(qiáng)度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μｍ﹤400nm 金相組織為A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

通過對(duì)懸浮劑制備、貯存過程中存在質(zhì)量問題的研究，確定出 優(yōu)化了的懸浮劑穩(wěn)定配方，解決了懸浮劑貯存過程中分層、析水率不合格、奧 氏熟化、結(jié)塊等問題，并通過系統(tǒng)研究懸浮劑穩(wěn)定體系構(gòu)建、探討懸浮劑穩(wěn)定 機(jī)理、加工工藝及影響因素，集成了懸浮劑的研發(fā)應(yīng)用技術(shù)，為農(nóng)藥懸浮劑生 產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品開發(fā)和推廣應(yīng)用提供指導(dǎo)，從而能夠應(yīng)用于農(nóng)業(yè)的病蟲草害防治 領(lǐng)域。研究成果在配方篩選方法、穩(wěn)定體系構(gòu)建、加工工藝以及藥效研究等方 面取得了多項(xiàng)創(chuàng)新，為開發(fā)新型環(huán)保穩(wěn)定的懸浮劑產(chǎn)品提供了先進(jìn)的指導(dǎo)，必青島農(nóng)業(yè)大學(xué)科技成果介紹 2017 －58－ 將推動(dòng)農(nóng)藥懸浮劑的可持續(xù)發(fā)展。 本項(xiàng)目經(jīng)專家鑒定達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。利用農(nóng)藥懸浮劑穩(wěn)定體系構(gòu)建與集 成應(yīng)用技術(shù)開發(fā)相應(yīng)懸浮劑產(chǎn)品，對(duì)農(nóng)藥制劑行業(yè)的發(fā)展以及綠色農(nóng)業(yè)發(fā)展具 有重要指導(dǎo)意義。