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項(xiàng)目背景：板帶鋼控制冷卻技術(shù)是現(xiàn)代軋鋼生產(chǎn)過程中節(jié)約能源、控制鋼材組織性能、降低生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力的重要環(huán)節(jié)。在中厚板和熱連軋帶鋼領(lǐng)域，隨著鋼材品種越來越多，規(guī)格范圍越來越大，對(duì)于軋后控冷裝置的冷卻能力和冷卻均勻性功能提出了更高的需求，傳統(tǒng)的板帶鋼控冷裝置主要采用 U 型集管形式，由于其固有的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)冷卻效率較低，冷卻能力受限，冷卻精度差，鋼板和熱軋卷板冷卻板形控制手段欠缺，對(duì)板帶材而言，熱軋板帶鋼產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和進(jìn)一步提升受到很大的限制。確保熱軋板帶鋼在高速冷卻條件下的平直度，是一個(gè)關(guān)鍵性、瓶頸性的問題，對(duì)新一代的板帶鋼控制冷卻裝置的需求越來越迫切。關(guān)鍵工藝技術(shù)：板帶鋼控冷裝置的核心設(shè)備是板帶鋼上下表面的冷卻器，高冷速、高冷卻均勻性是關(guān)鍵性、核心性問題。北京科技大學(xué)基于對(duì)板帶鋼冷卻過程的換熱機(jī)理及內(nèi)部組織演變機(jī)理的研究，通過實(shí)驗(yàn)室研究與工程實(shí)踐成功開發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超密集冷卻器，20mm 帶鋼冷速可達(dá) 50℃/S，冷卻能力可達(dá)到常規(guī) U 型集 管的 2 倍以上、冷卻均勻性可控制在 10℃以內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)板帶鋼長(zhǎng)寬厚三個(gè)方向上高速、高均勻化的冷卻，因而可以得到平直度與性能極佳的板帶鋼產(chǎn)品。

?  成果簡(jiǎn)介：本設(shè)備為一種實(shí)時(shí)在線印刷電路板孔徑孔數(shù)檢測(cè)機(jī)(簡(jiǎn)稱: PCB檢孔機(jī))，用于印刷電路板的生產(chǎn)過程中，高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數(shù)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)。通常這些高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數(shù)的檢測(cè)人工已經(jīng)無法勝任。?  項(xiàng)目來源：自行開發(fā)?  應(yīng)用范圍：可用于多種透光快速高精密圖象檢測(cè)場(chǎng)合。?  現(xiàn)狀特點(diǎn)：最小解析度為0.001mm，檢測(cè)速度為66mm/sec-200mm

【技術(shù)背景】 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 【痛點(diǎn)問題】 目前市場(chǎng)上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實(shí)現(xiàn)垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導(dǎo)體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導(dǎo)體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對(duì)陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。 【解決方案】 本成果開發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進(jìn)口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢(shì)）。

換熱器管板接頭數(shù)量多，管子排列密集，且無法轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖1所示。手工焊接方法在換熱器管板焊接中效率低、對(duì)工人的勞動(dòng)強(qiáng)度高且焊縫質(zhì)量難以保證。

本成果——硅酸鹽無機(jī)多孔吸聲板以水泥、工業(yè)或建筑廢棄料等無機(jī)物為主要原料，以水為分散劑，以原位組裝技術(shù)制備。利用原位組裝技術(shù)制備的硅酸鹽多孔吸聲材料吸聲降噪效果優(yōu)異（平均吸聲系數(shù)＞0.8）；力學(xué)性能好，耐候性好（原料均為無機(jī)材料），質(zhì)量輕（密度小于600kg/m3且可調(diào)），生態(tài)環(huán)保（生產(chǎn)無排放，且無二次污染），成本低（原材料廣泛易得，且可利用工業(yè)廢棄料作為原料），適應(yīng)性廣。

本課題從構(gòu)件和體系兩個(gè)層次來研究護(hù)岸結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新構(gòu)型與組合理論；探索土壓力作用下護(hù)岸結(jié)構(gòu)各組成部分的協(xié)同作用機(jī)理、荷載傳遞途徑和力學(xué)簡(jiǎn)化模型；并建立綜合考慮纖維鋪層、組分材料、組合方式、連接及受荷條件等因素的護(hù)岸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)理論。主要研究?jī)?nèi)容包括：1）護(hù)岸結(jié)構(gòu)創(chuàng)新構(gòu)型與組合理論；2）側(cè)向土壓作用下組合護(hù)岸結(jié)構(gòu)受力機(jī)理；3）組合護(hù)岸結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法；4）組合護(hù)岸結(jié)構(gòu)工程應(yīng)用。

> 高透光率，專業(yè)用于熒光定量PCR實(shí)驗(yàn)。 > 易粘貼，密封性能好，蒸發(fā)率低。

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產(chǎn)品詳細(xì)介紹R11.本公司專業(yè)生產(chǎn)：各類磁性制品:白板、黑板、綠板、磁性白板、軟木板、可根據(jù)客戶定制。優(yōu)點(diǎn)：平整堅(jiān)實(shí)，磁性強(qiáng)，久不變形、變色，書寫流利，字跡清晰，可擦性好，無塵無毒，符合環(huán)保要求。用途：可作教學(xué)用板，會(huì)議講解板，告示或宣傳板,家用板,兒童涂鴉學(xué)習(xí)等。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)站： www.csc360.com歡迎來電咨詢：15922933193 023-68631795標(biāo)簽：重慶白板 白板 綠板 國產(chǎn)白板 進(jìn)口白板 綠板 黑板 白板架 磁吸 白板擦 訂做白板  重慶訂做白板  白板訂做  重慶白板訂做

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