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產品詳細介紹WondaSil C18 Superb 液相色譜柱：2011年，島津技邇率先推出全新色譜柱---WondaSil C18 Superb 液相色譜柱。作為廣受歡迎的WondaSil系列，新產品WondaSil C18 Superb不僅再一次提高了色譜柱性能，柱子的保留能力和柱效都得到了顯著提高，同時還繼承了WondaSil一貫的價格優勢，讓您用國產柱的價格也能夠購買進口柱！ --------------------------------------------------------------------------------訂貨信息: 貨號   品名 規格 5020-39201 WondaSil C18 Superb 4.6*150mm,5μm 5020-39202 WondaSil C18 Superb 4.6*200mm,5μm 5020-39203 WondaSil C18 Superb 4.6*250mm,5μm 5020-39210 Cartridge*2 4.0*10mm 5020-39220 Holder/Cartridge*2 4.0*10mm 

產品詳細介紹產品特點 給你寬亮的享受　　Joybook 7000BenQ全球第一臺14吋寬屏幕，可視范圍增加25％，并研發高亮度200nits 屏幕，讓你掌握每個細節。寬屏幕設計，可同時瀏覽數個窗口，不必移動鼠標就讓你看見更多Excel表格字段、瀏覽完整網頁資料。    嚴格測試標準　　Joybook 7000通過遠超過業界標準的測試,經過100公分墜落測試，硬盤仍可正常運作；50公斤重壓測試，屏幕面板不破損，遠超過一般筆記本的測試標準（正常墜落測試76㎝；重壓測試30㎏）。另搭配鎂鋁合金打造的外殼，創造輕薄堅固的完美組合。    先進的「跑車式前置吸風散熱系統」　　Joybook 7000媲美跑車散熱裝置的「前置吸風散熱系統」，前進側出的風流設計，提供優于一般筆記本的散熱效能;空氣在機身內流動散熱，不僅冷卻CPU,而且整機溫度大大降低。此外，”五段式風扇調節”設計，依據溫度調配風扇轉速，能大幅地降低噪音。

適合2米高以上樹木的修剪、采摘 峰值功率：1.25Kw 主體重量：8.0Kg 燃油容積：1.0L 適合工況：果園、叢林

H3C UIS 7.0超融合軟件是新華三集團面向企業和行業數據中心推出的面向未來的超融合創新產品。遵循開放架構標準，在通用X86和ARM服務器上無縫集成計算虛擬化、存儲虛擬化、網絡安全虛擬化、運維監控管理、云業務流程交付等軟件技術。不僅可以精簡數據中心服務器數量，整合數據中心 IT 基礎設施資源，精簡 IT 操作，提高管理效率，達到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的，而且UIS在上一代超融合架構基礎上集成云原生引擎、赤霄加速引擎、多角色引擎、混合云引擎和智能邊緣云引擎，利用ABC融合、全運行態、智能加速、云邊端協同、高速網絡聚合等先進技術，實現基于虛擬機/容器/函數/裸金屬全運行態、云原生應用構建、邊緣高性能實時計算、前后端整體加速、算力云邊智能調度的超融合方案，提供私有云、混合云、邊緣云全場景云計算解決方案。可為客戶提供較佳融合、極簡規模、極寬場景、智能加速的云基礎架構，滿足企業未來十年的技術架構變革。 •云原生引擎。可同時承載虛擬機、容器和函數計算。在內置云原生運行環境的優點是體積小、速度快，資源利用率極大提升。通過內置的K8SAPI接口，UIS具備了全運行態的資源編排能力，可以對虛擬機、容器、函數計算等資源統一編排管理，構建以應用為中心的云化數據中心。 •赤霄加速引擎。以智能加速卡為核心前后端到端全程加速、主機側損耗為零，相同核數CPU條件下，對比非加速方案，可以多創建50%以上的虛擬機，每虛擬機成本降低20%以上。4K隨機IOPS性能提升1倍以上。同時擁有業界最短IO路徑的無損網絡，網絡時延從毫秒級降低到納秒級。 •多角色引擎。UIS超融合管理軟件打破了物理資源壁壘，以其自適應架構，不僅可以統一管理X86資源池和ARM資源池，還可以同時管理純虛擬化節點、純分布式存儲節點、超融合節點、AI加速節點、裸金屬節點等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理節點。 •混合云引擎。結合紫光UIS超融合構建的本地私有云數據中心與在紫光公有云中部署的UISonUniCloud云中云，建立了一套資源同構、軟件同構、管理同構、交付同構、災備同構、遷移同構的全態同構混合云架構。 •智能邊緣云引擎。超輕量級邊緣云引擎，實現海量的物聯網終端設備接入。建立了云、邊、端三層技術架構，通過在邊緣側部署UIS-Edge智能邊緣云平臺，打通云邊端數據通道和控制平面。 融合至簡 •管理融合：計算、存儲、網絡、安全、運維監控、云業務等六大軟件能力統一平臺管理，融合交付，開箱即云。 •內核融合：虛擬化內核與IPv6、高性能虛擬網絡交換機、SR-IOV硬件網卡驅動、GPU顯卡驅動等無縫集成，從內核層控制系統效率、可靠性與穩定性。 •存儲融合：UIS可以通過軟件將服務器本地硬盤資源進行整合，構建統一資源池，向上層應用提供塊、文件、對象統一存儲服務，滿足結構化、非結構化和半結構化等多類型數據存儲需求。 •業務簡化部署：集成一鍵自動化遷移工具，提供P2V、V2V的遷移服務，助力客戶原有業務快速上云。 •可視化極簡運維：UIS超融合管理平臺構建了扁平化、隨需而變、彈性可擴展的業務敏捷交付平臺，集成了自定義大屏展示、六大一鍵操作、系統健康度模型、所畫即所得、首頁快捷方式等極簡運維操作，使運維可視化、數據化、自動化、智能化。 虛擬化成熟度 UIS計算虛擬化軟件UISCAS，在國際權威虛擬化性能基準測試SPECvirt中表現優異，并提供業內創新性的動態資源擴展（DynamicResourceeXtension，DRX）、無代理殺毒、應用HA、云彩虹等技術。 統一分布式存儲 UIS存儲虛擬化軟件UISONEStor采用統一分布式存儲融合架構，為存儲系統的高性能、高擴展、安全可靠、自動化運維提供了有力保證。 •統一分布式存儲架構。分布式對稱架構，無需單獨的元數據服務器；同時支持塊、文件、對象存儲；分布式全局緩存，有效提高集群讀寫性能。 •高可用。多副本冗余策略，保證數據可靠性，支持2-6個副本靈活配置；支持N+1到N+4的不同糾刪碼級別，可基于資源池和目錄設置；全面的數據保護和容災能力，支持復制、快照、克隆、拷貝、故障域、保護域等技術。 •高可靠。采用完全冗余組網，無單點故障，硬盤或節點損壞時保證業務不中斷、應用無感知；硬盤或節點故障時自動重構，可調整重構優先級；支持在線不停機擴容，增加或刪除節點、硬盤不影響業務正常運行，支持集群自動數據均衡 可靠性監控中心 UIS超融合管理軟件提供可視化、極簡的運維方式，管理人員可一鍵獲取超融合集群的資源信息和服務狀態，了解平臺的整體運行狀況，并能夠迅速定位到具體問題。通過分層的方式，展示UIS超融合集群中服務層、系統層、硬件層的可靠性現狀，基于一鍵巡檢模式快速診斷站點的健康狀態，為高效運維提供指導。 多維度數據保護 UIS超融合提供了UIS備份方案、UIS容災方案和UIS雙活方案三層防護體系，全面覆蓋國家標準《信息安全技術信息系統災難恢復規范》定義的6個災難恢復能力等級。 •靈活豐富的冗余策略：UIS集成的分布式存儲組件支持以卷為單位設置糾刪碼或者多副本冗余策略，無需熱備盤就可快速完成數據重構，保障用戶數據完整性。 •多場景備份：自帶無代理備份功能，無需額外投入即可實現對虛擬機的差異、增量、全量備份功能，同時提供CDP連續數據保護 •SRM容災：基于SRM異步復制等容災方案，滿足用戶對異構站點或同構站點間容災服務的需求，為關鍵業務永續提供有力保障。 •雙活：以超融合集群延展技術為核心，為客戶提供中心級容災，保障用戶關鍵業務永續運行。 一鍵上云 •IaaS云服務能力：融合云平臺功能，提供豐富的IaaS云服務目錄，可以實現資源的自助交付、分級分權管理、多租戶管理、流程工單管理以及異構虛擬化納管等功能。 •接口開放：開放標準化的RESTAPI接口及兼容OpenStackH/J/K/L/M/P等版本的插件與接口。 •平臺開放：兼容200+種通用GuestOS、20+種開源和商用VNF網元。 •合作開放：開放安全、備份、特定行業應用、云管平臺等垂直領域合作，培育商業生態，跨界融合。 核心業務承載 UIS為數據庫場景負荷進行了針對性優化，為數據庫等關鍵業務應用的部署、管理、應用提供了以下優勢： •優秀I/O處理性能：元數據分離技術減少訪問消耗；通過計算端緩存加速技術，提升數據庫日志高效處理能力。 •簡化基礎架構和管理復雜性：通過組合不同負荷系統到統一的資源池，高密度整合計算資源，顯著提高計算資源利用率。 •快速部署交付數據庫實例：基于UIS超融合數據庫部署向導可直接在現有資源池進行計算、存儲、網絡等資源的分配和配置降低時間和人員技術要求。 •數據庫實例部署的較佳實踐：計算節點資源規格、操作系統設置以及存儲規劃及搭配組合建議模板化呈現。 •計算資源隨業務需求動態伸縮能力：應對業務峰值需求，提升資源利用率的同時也免除了初期規劃和基礎架構升級煩惱。 應用場景 UIS主要面向虛擬化、私有云、云桌面、分支機構、混合云、開發測試、邊緣計算、容災備份和數據庫/關鍵應用一共九大應用場景。 •虛擬化場景：采用完全軟件定義技術，實現IT基礎架構的融合，并通過統一管理界面對所有資源集中管理和監控 •私有云場景：基于超融合構建私有云實現更高的實施效率、更彈性的擴展、更高的資源密度。 •云桌面：減少硬件資源消耗，同時減少機房空間占用量。超融合架構存儲技術采用緩存分層技術，加速IO讀寫應對啟動風暴問題。 •分支機構：可大幅簡化IT運維管理，實現多分支機構統一管理，輕松橫向或縱向擴展，以適應不斷變化的需求。 •混合云：實現混合架構統一的運維管理、健康巡檢、快速完成故障排場，減少IT運維時間和異構平臺運維難度。 •開發測試：實現快速環境獲取，模擬生產網絡環境、運維自動化、更快的應對新技術發展和加速業務上線 •邊緣計算：將網絡、計算、存儲等能力延伸到網絡的邊緣，在邊緣站點就近提供穩定、可靠、高速的邊緣計算服務。 •容災備份：針對不同的RTO和RPO需求提供更加高效、簡單和低成本的的容災備份解決方案。 •數據庫關鍵應用：大簡化傳統模式的部署復雜性,顯著提高計算、存儲資源的利用率和縮短業務部署時間。

最近以來，LED照明以其節能環保等優點，獲得了大規模的應用。在實際應用過程中，熒光粉會由于熱量的產生，而發生發光強度的衰減，引起發光器件色坐標的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激發下具有優良的發光效率而廣泛應用于等離子體顯示(Plasma Display Panel，簡稱PDP)中。但BAM粉在涂屏過程及工作過程中會發生亮度衰減現象而使PDP的性能受到影響。因為在涂屏PDP過程中，經絲網印刷后，需600℃高溫焙燒，以除去有機溶劑。這樣會使作為發光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作過程中則會發生真空紫外激勵的輻照造成衰減和氣體放電離子濺射造成衰減。因為高能粒子的濺射會造成熒光粉表面缺陷使晶體的表面破壞從而導致發光亮度的降低。所以，如何解決藍色熒光粉的熱衰減與真空紫外輻照造成的衰減是目前亟待解決的課題。對熒光粉進行表面修飾——包覆是提高其抗衰減性能的一個有效途徑，因為通過包覆不僅可以解決由于電性能和表面化學活性不穩定造成的熒光粉性能下降。如中國專利CN1667081A公開了一種氧化鋁包覆熒光粉的方法；中國專利CN1664051A公開了一種氧化鎂包覆熒光粉的方法。這些方法均一定程度上解決了目前藍色熒光粉的衰減問題。但由于這些方法都是采用液相法,對溶液的酸堿性要求高，工藝較復雜，最終產品性能重復性差。 本專利通過一種新型包覆方法，在粉體表面沉積原子層的惰性層，通過精確控制碳的沉積厚度在1nm左右,如下圖，可保持表面包覆層在紫外至紅外波段的透明度,有效消除熒光粉表面缺陷而不影響光的入射和出射，從而有效地提高熒光粉的發光效率。 該方法適用于氧化物和氮化物熒光粉，普適性好，可提高熒光粉的熱穩定20%以上，具有成本低，工藝簡單，重復性好等優點，易于大規模生產。

最近以來，LED照明以其節能環保等優點，獲得了大規模的應用。在實際應用過程中，熒光粉會由于熱量的產生，而發生發光強度的衰減，引起發光器件色坐標的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激發下具有優良的發光效率而廣泛應用于等離子體顯示(Plasma Display Panel，簡稱PDP)中。但BAM粉在涂屏過程及工作過程中會發生亮度衰減現象而使PDP的性能受到影響。因為在涂屏PDP過程中，經絲網印刷后，需600℃高溫焙燒，以除去有機溶劑。這樣會使作為發光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作過程中則會發生真空紫外激勵的輻照造成衰減和氣體放電離子濺射造成衰減。因為高能粒子的濺射會造成熒光粉表面缺陷使晶體的表面破壞從而導致發光亮度的降低。所以，如何解決藍色熒光粉的熱衰減與真空紫外輻照造成的衰減是目前亟待解決的課題。對熒光粉進行表面修飾——包覆是提高其抗衰減性能的一個有效途徑，因為通過包覆不僅可以解決由于電性能和表面化學活性不穩定造成的熒光粉性能下降。如中國專利CN1667081A公開了一種氧化鋁包覆熒光粉的方法；中國專利CN1664051A公開了一

項目成果/簡介: 本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。  應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產權類型:發明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無

本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。  應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。   全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機