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大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
高性能LTCC/LTCF材料
特色及先進性： LTCC無源集成技術是當前倍受關注的國際研究熱點和技術制高點。而其中最為核心和關鍵的難題：研發出各種體系的高性能LTCC材料，則一直是我國在該領域科研和技術水平的短板所在。目前國內LTCC研發企業和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依賴于進口，嚴重限制了我國LTCC產業的發展。本成果基于在LTCC材料和器件領域雄厚的研究基礎和平臺條件，研發出多款系列話的LTCC/LTCF材料，可廣泛應用于各種基于LTCC技術研發和生產的無源集成器件或組件中，有利于實現無源器件/組件的片式化、小型化和集成化。 本成果研究材料的特色是能實現900℃低溫燒結，材料性能可根據需要在很寬范圍內調節，與LTCC工藝兼容。 主要技術指標： ？ LTCC微波介質材料： ？ 燒結溫度:900℃ ？ 介電常數：6.5；10；20；25(可微調) ？ Qf：≥50000GHz ？ τf = ±30 ppm/°C ？ LTCF材料 ？ 燒結溫度: 900℃ ？ 磁導率:15~500(可調) ？ 其它性能可根據需要定制 為產業解決問題及取得效果： 以上研發材料可協助LTCC生產/研發企業解決核心材料的研發難題,實現LTCC核心材料的自主研發,降低LTCC產品生產成本,提高企業核心競爭力及研發LTCC產品的市場競爭力，具有十分廣闊的市場發展空間，經濟和社會效益顯著。
電子科技大學
2021-04-10
功能性相變材料
該項目經過課題組多年研究，在分子設計的基礎上，結合分子自組裝及納米技術，研發出一系列具有相變蓄冷、儲熱功能的新型復合材料。所生產出的產品經用戶試用，獲得好評。 課題組所研發的相變材料是在低溫下為柔軟的膏狀，在高溫下為液態的材料。這類材料在相轉變前后可吸收或釋放大量相變潛熱。可用相變材料開發制冷或制熱的物質。
北京大學
2021-02-01
航空摩擦片材料
采用高純超細Cu粉和AiO3粉等為原料，通過模壓成型獲得毛坯，將該毛坯與45鋼基體通過一體化燒結工藝，實現一次加熱完成燒結和擴散焊接，制備航空摩擦材料（無人機艙門開閉摩擦材料）。
哈爾濱理工大學
2021-05-04
膠原纖維吸附材料
成果描述：70%的中草藥中含有單寧(又稱鞣質)。它們的負面作用突出體現在兩個方面：一是導致中藥制劑渾濁沉淀，降低其藥效和品質，如單寧是影響丹參注射液澄明度的主要因素；二是對人體產生毒副作用。目前除去藥用植物中單寧的方法在除去單寧的同時，大量的有效成分也同時被除去；有些方法還將引入其他雜質，使產品的質量降低。因此，中藥制劑中單寧的選擇性去除是中藥制劑工藝過程中的一個世界性難題。 由家畜動物皮制備的膠原纖維吸附材料對單寧的吸附具有專一性，而對低分子酚類化合物及其它非單寧成分的吸附量非常低。而且，通過化學改性還能進一步調控其吸附能力和吸附選擇性，從而制備出了系列的適合于不同應用領域和范圍的單寧吸附材料。將所制備的吸附材料用于單寧和與其結構最相似的中藥有效成分（各種黃酮、異黃酮類化合物及黃岑甙、綠原酸等）的吸附時，單寧的吸附率為100%，而有效成分的吸附率＜5%，大大超過國內外已到達的水平。 膠原纖維吸附材料無毒、純天然，在國內外具有領先和獨創性，已獲得國家發明專利（“膠原纖維吸附材料及其制備方法和對單寧的吸附與分離”，專利號：ZL021341737）。市場前景分析：中草藥提取物和制劑中鞣質的高選擇性去除，天然產物有效成分如黃酮、有機酸和生物堿等的分離純化。與同類成果相比的優勢分析：單寧的吸附率為100%，而有效成分的吸附率＜5%，大大超過國內外已到達的水平。國際先進。
四川大學
2021-04-10
高端薄膜材料生長系統
"專門針對實驗室對小樣品的生長需求，設計小型緊湊的生長腔室、樣品臺，同時降低購買價格與運行成本。 ? 緊湊的生長腔室 （內徑 ~ 300 mm）：內表面積小，更容易實現超高真空，整體占地面積不到1㎡。 ? 電子束加熱的小樣品臺：定向加熱，降低了傳統燈絲熱輻射加熱的耗散，保證了較低的環境溫度，對真空有利。同時加熱速率很快。 ? 30多個標準法蘭接口：可擴展性好。 ? 小樣品托（18 *12 mm）：剛好適合10 mm左右樣品，同時兼容ARPES，STM等標準樣品托。"
南京大學
2021-04-10
高性能LTCC/LTCF材料
LTCC無源集成技術是當前倍受關注的國際研究熱點和技術制高點。而其中最為核心和關鍵的難題：研發出各種體系的高性能LTCC材料，則一直是我國在該領域科研和技術水平的短板所在。目前國內LTCC研發企業和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依賴于進口，嚴重限制了我國LTCC產業的發展。本成果基于在LTCC材料和器件領域雄厚的研究基礎和平臺條件，研發出多款系列話的LTCC/LTCF材料，可廣泛應用于各種基于LTCC技術研發和生產的無源集成器件或組件中，有利于實現無源器件/組件的片式化、小型化和集成化。
電子科技大學
2021-04-10
新型錸功能材料應用
建立稀散金屬錸功能材料催化氧化烯烴反應體系，實現反應選擇性大于 99% ，產率大于 95% ，控制反應連續或循環可逆，并達到該類催化氧化技術的綠色工藝要求。研發了以錸離子液體既為催化劑又為溶劑的新型均相催化體系。實現了以多種錸離子液體為反應媒介，環辛烯、環己烯等烯烴為底物的高效催化烯烴環氧化工藝。將原催化體系轉化為均相催化體系，降低反應條件至常溫常壓下進行，徹底改變了原體系回收率不高，在循環反應中選擇性、催化活性變低等缺點。控制反應條件在常壓進行，反應溫度為 60 ℃ -80 ℃，實現了反應循環 12 次，催化效果無明顯降低，并實現了選擇性幾乎 100% ，無副產，產率約 98% 。
遼寧大學
2021-04-11
無機量子點發光材料
準備了高效紅、綠、藍量子點和納米材料，無機量子點材料在發光、顯示、太陽能 電池、生物醫學領域都有廣泛的應用前景。如下圖為藍光量子點材料的圖譜。 利用制備的 ZnO 納米陣列首次得到了色純度較高的有機復合/無機紫外 LED，實現了室溫下 ZnO 納米棒在 380nm 附近的電致發光。并利用所制備的 ZnO、TiO 量子點和納米材料，實現在太陽能電池領域的應用，提高了有機太陽能電池的效率。
北京交通大學
2021-02-01