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微電子芯片結(jié)構(gòu)關(guān)鍵尺寸（CD）的測(cè)試，是保證以集成電路為代表的微電子芯片研制、加工等工藝實(shí)現(xiàn)能否滿足設(shè)計(jì)要求的關(guān)鍵測(cè)試/分析技術(shù)。該技術(shù)（OCD）的產(chǎn)業(yè)化在國(guó)內(nèi)還是空白，目前我們的系統(tǒng)研究可PK國(guó)際先進(jìn)水平，并已具備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移的能力。 

本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切換位置,對(duì)其直接減速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或貼裝處，完成芯片拾取或貼裝，芯片在下將過程中從高速直接轉(zhuǎn)至低速,減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。

哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）電子與信息工程學(xué)院的徐科副教授、姚勇教授與其合作者，針對(duì)光通信芯片集成度受限的問題，通過光波導(dǎo)模場(chǎng)的精細(xì)調(diào)控，在實(shí)現(xiàn)多模波導(dǎo)低損耗和低串?dāng)_的同時(shí)，將關(guān)鍵器件的尺寸縮小了1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分復(fù)用信號(hào)的任意緊湊布線，使多模光學(xué)系統(tǒng)的大規(guī)模片上集成成為可能。該成果將進(jìn)一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能計(jì)算、量子信息等眾多高新領(lǐng)域中加速發(fā)展和應(yīng)用。

用于量子保密通信、近紅外探測(cè)成像、高速量子光通信、激光雷達(dá)探測(cè)。 針對(duì)單光子探測(cè)需求，提取關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，通過多次半導(dǎo)體器件仿真優(yōu)化，最終得到外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。結(jié)合 13 所 自主外延生長(zhǎng)技術(shù)與精準(zhǔn)的鋅擴(kuò)散方案，最終實(shí)現(xiàn)較為成功的 GM-APD 芯片。該芯片已經(jīng)成功達(dá)到量子保密通信中單光子探測(cè)需求，并在安徽問天量子技術(shù)有限公司的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。 

本發(fā)明公開了一種廣譜成像探測(cè)芯片。包括熱輻射結(jié)構(gòu)和光敏陣列。廣譜入射光波進(jìn)入熱輻射結(jié)構(gòu)后，在納尖表面激勵(lì)產(chǎn)生等離激元，驅(qū)動(dòng)圖形化金屬膜中的自由電子向納尖產(chǎn)生振蕩性集聚，納尖收集的自由電子與等離激元驅(qū)控下涌入的自由電子相疊合，產(chǎn)生壓縮性脈動(dòng)，使電子急劇升溫并向周圍空域發(fā)射主要成分為可見光的熱電磁輻射，光敏陣列將熱電磁輻射轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)預(yù)處理后得到電子圖像數(shù)據(jù)并輸出。本發(fā)明能將廣譜入射光波基于壓縮在納空間中的高溫

本發(fā)明公開了一種多頂針芯片剝離裝置，包括多頂針主體機(jī)構(gòu)， 安裝于 Z 向升降機(jī)構(gòu)上并連接旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其包括中心頂針和外圈 頂針，外圈頂針先接觸藍(lán)膜上芯片的外緣實(shí)現(xiàn)預(yù)頂松，然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協(xié)作頂起芯片，完成芯片剝離；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)， 連接多頂針主體機(jī)構(gòu)，用于先后驅(qū)動(dòng)外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動(dòng)作；Z 向升降機(jī)構(gòu)，安裝于三自由度微調(diào)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)上，停 機(jī)狀態(tài)時(shí)其處于下降位置，工作狀態(tài)其處于抬升位置，為頂起芯片做 好準(zhǔn)備；三自由度微調(diào)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，用于對(duì)多頂針主體機(jī)構(gòu)進(jìn)行 X、Y 和 Z 向的微調(diào)。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調(diào)節(jié)，芯片受力均勻，有效減少剝離過程中的芯片失效。 

本發(fā)明公開了一種超薄芯片的制備方法，具體為：首先在硅晶圓表面光刻形成掩膜以暴露出需要減薄的區(qū)域，再采用刻蝕工藝對(duì)硅晶圓進(jìn)行局部減薄，對(duì)減薄后的區(qū)域進(jìn)行芯片后續(xù)工藝處理得到芯片，最后將芯片與硅晶圓分離。本發(fā)明只是部分減薄了硅片，所以硅晶圓的機(jī)械強(qiáng)度仍然可以支持硅片進(jìn)行后續(xù)的加工工藝，相對(duì)于傳統(tǒng)的利用支撐基底來減薄芯片的方法，簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了工藝成本。另外由于不需要用機(jī)械研磨工藝來進(jìn)行減薄，所以不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械研磨對(duì)硅晶圓造成的輕微震動(dòng)而使厚度不能減得過小，通過本發(fā)明可以使芯片減薄到比機(jī)械研磨方法更薄的程度。

成果與項(xiàng)目的背景及主要用途： 電動(dòng)汽車作為 21 世紀(jì)汽車工業(yè)改造和發(fā)展的主要方向，目前已從實(shí)驗(yàn)開發(fā) 試驗(yàn)階段過渡到商品性試生產(chǎn)階段，世界上許多知名汽車廠家都推出了具有高科 技水平的安全或環(huán)保型號(hào)概念車，目的是為了引導(dǎo)世界汽車技術(shù)的潮流。 電動(dòng)汽車動(dòng)力電池管理專用芯片的開發(fā)，電池管理系統(tǒng)作為電池保護(hù)和管理 的核心部件，不僅要保證電池安全可靠的使用，而且要充分發(fā)揮電池的能力和延 長(zhǎng)使用壽命，作為電池和車輛管理系統(tǒng)以及駕駛者溝通的橋梁，電池管理系統(tǒng)對(duì) 于電動(dòng)汽車性能起著關(guān)鍵性的作用。 技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介： 電動(dòng)汽車動(dòng)力電池管理專用芯片用于電動(dòng)汽車動(dòng)力電池在電壓、電流和溫度 測(cè)量，并具備單體電池均衡管理和電池包的保護(hù)功能。14 位 Delta-Sigma 型模數(shù) 57天津大學(xué)科技成果選編 轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)高精確度（相對(duì)準(zhǔn)確度 0.5%）和寬范圍線性度。采用 BCD 混合信 號(hào)工藝，高電壓大電流的電路實(shí)現(xiàn)。 電路芯片的功能包括多通道電壓/電流/溫度 采樣，通訊接口功能，均衡電路控制和驅(qū)動(dòng)功能。核心電路模數(shù)轉(zhuǎn)換器 14 位精 度，誤差增益小于 1%。芯片工作溫度-40℃ ~ 125℃。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè)： 考慮到一次性成本和重復(fù)性成本，以及客戶的承受能力，單套電動(dòng)汽車電池 組管理系統(tǒng)的售價(jià)大約為 0.6 萬(wàn)元左右。產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)后前 2 年只要銷售 1400 套 以上，銷售收入預(yù)計(jì) 850 萬(wàn)元左右即可實(shí)現(xiàn)盈利。 應(yīng)用領(lǐng)域：電動(dòng)車制造業(yè) 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 五十平方米以上的辦公用房，電腦、工作站若干，相應(yīng)軟件，也可與卡片封 裝單位共同合作。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議 29 新型電機(jī)及其控制技術(shù)

截止到2020年3月3日11時(shí)23分，我國(guó)累計(jì)已有新冠肺炎病例80302例，死亡2947人。我國(guó)的疫情防控已漸漸向好，但其它多個(gè)國(guó)家的疫情則呈快速上升和爆發(fā)趨勢(shì)，引起了強(qiáng)烈關(guān)注，世界衛(wèi)生組織總干事譚德賽28日在日內(nèi)瓦宣布將新冠肺炎疫情全球風(fēng)險(xiǎn)級(jí)別由此前的高上調(diào)至非常高。基于流行病學(xué)數(shù)據(jù)，多名國(guó)內(nèi)外專家預(yù)計(jì)新冠肺炎可能會(huì)長(zhǎng)期流行。為了實(shí)現(xiàn)最終的有效防控，新冠肺炎的基礎(chǔ)研究必須要迅速得到加強(qiáng)，其中尤為重要的兩個(gè)方面是：1.對(duì)新冠肺炎康復(fù)人員血清中病毒特異性抗體的系統(tǒng)性分析；2.對(duì)病原-宿主相互作用的全局性研究。通過這些研究將可提供全面的免疫響應(yīng)數(shù)據(jù)及提示病毒蛋白質(zhì)的功能，為疫苗研發(fā)、中和抗體制備以及藥物靶點(diǎn)的確定提供重要線索，進(jìn)而加速新冠肺炎關(guān)鍵研究的進(jìn)程。系統(tǒng)性的分析需要強(qiáng)力工具，包含新型冠狀病毒（SARS-CoV-2）絕大多少甚至所有蛋白質(zhì)的蛋白質(zhì)組芯片是一個(gè)極佳的選項(xiàng)。據(jù)BioArt獨(dú)家消息，上海交通大學(xué)系統(tǒng)生物醫(yī)學(xué)研究院陶生策團(tuán)隊(duì)傳來好消息。該團(tuán)隊(duì)對(duì)新型冠狀病毒的全部27個(gè)預(yù)測(cè)的基因進(jìn)行了密碼子優(yōu)化，并通過全基因合成得到了一套完整的表達(dá)克隆。經(jīng)過多輪優(yōu)化，到目前為止已成功表達(dá)純化了其中的17個(gè)蛋白質(zhì)，同時(shí)整合其他來源，該團(tuán)隊(duì)最終獲得了20個(gè)新型冠狀病毒的蛋白質(zhì)。在此基礎(chǔ)上于3月2日14時(shí)14分完成了首款新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片的構(gòu)建（圖1）。圖1. 新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片。A. 芯片整體質(zhì)控。一張芯片上有14個(gè)相同的點(diǎn)陣，可最多用于14個(gè)樣本的同步分析；B. 點(diǎn)陣中蛋白質(zhì)的排布；C. 實(shí)際樣本的初步測(cè)試結(jié)果。新型冠狀病毒蛋白質(zhì)組芯片對(duì)于深入研究病毒-宿主相互作用、病人的病毒特異性血清反應(yīng)、疫苗效果等具有重要價(jià)值。該團(tuán)隊(duì)將秉持開放的心態(tài)，積極地與相關(guān)科研團(tuán)隊(duì)和科技企業(yè)合作，爭(zhēng)取在最短的時(shí)間內(nèi)最大程度地發(fā)揮蛋白質(zhì)組芯片的高通量全局性分析優(yōu)勢(shì)，以期對(duì)疫情防控有所幫助。該芯片的主要應(yīng)用點(diǎn)包括但不限于：1. 血清學(xué)分析。采用該芯片分析病人和康復(fù)人員血清或血漿，可全面地研究新型冠狀病毒引發(fā)的病毒特異性抗體響應(yīng)及其動(dòng)態(tài)變化，將幫助我們理解機(jī)體的免疫響應(yīng)過程，發(fā)現(xiàn)病毒的優(yōu)勢(shì)蛋白抗原，對(duì)確定哪些康復(fù)人員的血漿有更好的保護(hù)效果可能也會(huì)有幫助。2. 疫苗評(píng)估。疫苗的作用是預(yù)先建立免疫防御能力。無論是動(dòng)物實(shí)驗(yàn)或是臨床試驗(yàn)，動(dòng)態(tài)監(jiān)控疫苗注射后血清中針對(duì)各種蛋白組分的抗體水平，并將其與防御能力進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，將助力疫苗的篩選和前期評(píng)估，加速疫苗的開發(fā)進(jìn)程。3. 病毒-宿主相互作用研究。利用該芯片可在全局水平上進(jìn)行宿主關(guān)鍵蛋白與病毒蛋白質(zhì)相互作用研究、翻譯后修飾調(diào)控研究，以助力對(duì)病毒侵染、復(fù)制合成等關(guān)鍵機(jī)制的揭示，并給出有潛力的靶蛋白用于藥物開發(fā)研究。該團(tuán)隊(duì)積極響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，把研究成果第一時(shí)間公開，希望能有助于疫情防控，詳細(xì)數(shù)據(jù)和進(jìn)一步結(jié)果將會(huì)在近期發(fā)布。

全球近視病發(fā)病率逐年增加,到2050年全球人口近一半的人口將患近視病。角膜塑形鏡是-種非創(chuàng)傷性的近視治療技術(shù)，在全世界得到廣泛應(yīng)用。僅在中國(guó)每年就有超過100萬(wàn)病人接受角膜塑形鏡治療。在角膜望形鏡配鏡過程中,由于參數(shù)組合眾多,傳統(tǒng)辦法依賴于醫(yī)生經(jīng)驗(yàn),因此配鏡質(zhì)量難以控制、效率不高、費(fèi)時(shí)耗力。本成果是全球首個(gè)基于人工智能算法的角膜塑形配鏡解決方案,實(shí)現(xiàn)了擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的算法和芯片,比傳統(tǒng)方法提高效率10倍以上，同時(shí)極大保證了配鏡提高質(zhì)量。本成果與“愛爾眼科集團(tuán)”聯(lián)合開發(fā),臨床測(cè)試的配鏡準(zhǔn)確率達(dá)90%以上。