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磁隨機存儲器芯片（STT-MRAM）器件
已有樣品/nSTT-MRAM 是一種極具應用潛力的下一代新型存儲器解決方案。由于采用了大量的新材料、新結構，加工制備難度極大。當前，美韓日三國在該項技術上全面領先，很有可能在繼硬盤、DRAM 及閃存等存儲芯片之后再次實現對我國100%的壟斷。微電子所集成電路先導工藝研發中心研究員趙超與北京航空航天大學教授趙巍勝的聯合團隊通過3 年的艱苦攻關，在STT-MRAM 關鍵工藝技術研究上實現了重要突破，在國內首次采用可兼容CMOS 工藝成
中國科學院大學
2021-01-12
星上光學遙感數據處理SoC芯片（產品）
成果簡介：當前已經完成成果：已完成星上實時云剔除、關鍵區域/目標的快速提取算法研究；實現了光學遙感星上處理SoC芯片功能樣片研制和測試，單片可實現155Mbps輸入速率的實時處理，功耗小于600mw。 2015年完成成果：完成高性能、抗輻照星上光學遙感數據SoC處理器研發，并基于自主芯片構建星上并行實時處理原型樣機，實現星上90%以上實時云剔除、關鍵區域/目標的快速提取等智能實時處理。 項目來源：民口863項目 技術領域：地球觀測與導航技術
北京理工大學
2021-04-14
單芯片高光束質量光子晶體激光器
可以量產/n波長范圍905-1064nm、水平、垂直發散角<10度；直流輸出功率>5W;窄脈沖輸出功率>20W;光子晶體激光器模塊窄脈沖輸出功率>130W；并與傳統半導體激光器工藝相兼容。此外還開展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶體激光器研究?！跋冗M半導體光子晶體激光器技術研究”獲得2013年度北京市科學技術獎二等獎，光子晶體高功率高亮度激光器被評為“2014中國光學重要成果”。市場預期：半導體激光器的應用范圍覆蓋了整個光電子學領域，已成為當今光電子科學的核
中國科學院大學
2021-01-12
空間微流控芯片技術與生物實驗載荷
微流控芯片是空間生物實驗與生命信息探測的最新技術?！拔⒘骺匦酒?被美國宇航局譽為空間生物學實驗的“終結者”。微流控芯片是當前微全分析系統發展的熱點領域。結合空間生命特征分子的特點，發展高集成度芯片和芯片檢測技術將是一項成本低、信息量高、簡便易行的創新技術。此技術的研究和應用將為我國空間生命科學研究提供先進的技術手段。
北京理工大學
2021-01-12
千萬門級抗輻照 、軍用級 FPGA 芯片器件
現場可編程門陣列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)是半導 體集成電路領域的一類通用核心器件，在國民經濟的各個領域有著廣 泛的應用。美國廠商壟斷了全球幾乎所有的 FPGA 芯片市場，而我國 的航空航天技術和國防工業對 FPGA 芯片有超大量的需求和嚴重的 依賴，高端 FPGA 技術和芯片產品被美國等列為對華出口的嚴格限制 清單中，嚴重制約了航空航天技術和國防工業發展。針對上述問題， 項目組通過自主創新研制
復旦大學
2021-01-12
一種微流控芯片的封裝方法
本發明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結構的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側面以形成封裝結構；S4 對所述封裝結構施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現所述基片和所
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法包括: 在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域，調 整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制，使探針與待 測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行 檢測。按照本發明的在線檢測方法，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電 機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現 了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本發
華中科技大學
2021-04-14
行業協作機器人及先進控制芯片模組
發揮上海交大自動化系在預測控制多年的積累和優勢，開創性地應用非馮諾依曼架構實現高性價比的電機控制診斷模組，全球范圍內首度實現控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應用到一體化關節，從基于存算一體電控芯片模組打造協作機械臂及路橋焊接工作站，到實現電機驅動專用芯片流片
上海交通大學
2023-05-09
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準系統，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區域，使待測試倒裝 LED 芯片對準收光測試組件的收光口處，調整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現了倒裝 LED芯
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系統，其中，在工作中，運輸傳送系統可以運輸盤片工作臺到合適的工作區域，調整位姿之后，啟動探測對準系統對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本實用新型的機械結構，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本
華中科技大學
2021-04-14