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一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置及剝離方法
本發明公開了一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置，包括固定 座、雙真空腔室、多頂針機構和凸輪旋轉驅動機構，其中：雙真空腔 室由分設在內、外側的真空內腔室和真空外腔室共同組成，并且真空 內腔室還可獨立發生上下滑動；多頂針機構由同軸安裝且彼此獨立操 控的內外圈頂針機構共同組成，它們沿著豎直方向整體設置在真空內 腔室下部，并各自包括頂針、支撐架和從動子；凸輪旋轉驅動機構用 于實現內外圈頂針機構上下動作時序的控制，同時實現單頂針與多頂 針之間的靈活切換。本發明還公開了相應的剝離工藝方法。通過本發 明，能夠顯著提
華中科技大學
2021-04-14
一種適用于芯片轉移的倒裝鍵合控制方法
本發明屬于芯片貼裝工藝相關領域，并公開了一種適用于芯片 轉移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉盤仰視相機和晶元盤 斜視相機的觀測和配合，對芯片從晶元盤至大轉盤單元的吸附轉移執 行角度及位置控制；基于大轉盤俯視相機和小轉盤側視相機的觀測和 配合，對芯片從大轉盤單元至小轉盤單元的拾取轉移執行角度及位置·108·控制；以及基于小轉盤仰視相機和小轉盤俯視相機的觀測和配合，對 芯片至基板的貼合過程執行相應控制。通過本發明，不僅能夠實現芯 片高效倒裝鍵合整個過程中芯片在位置及角度
華中科技大學
2021-04-14
一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉中心標定方法
一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉中心標定方法本發明公開了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉中心標定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉角 度下的兩組掃描坐標數據;步驟二，掃描數據預處理，去除兩組數據 中僅被識別一次的芯片坐標;步驟三，獲取初步旋轉中心;步驟四， 以旋轉中心為參考，規劃兩個的區域 A、B，旋轉前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P
華中科技大學
2021-04-14
電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
一、項目分類
顯著效益成果轉化
二、成果簡介
成果依據熱傳導學原理，開創性地將紅外無損檢測技術應用于電路板焊點虛焊檢測領域，基于先進的檢測原理和方法，本產品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內部缺陷，且可定性定量。
歷經十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質量檢測問題也同時成為電子行業的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
本成果還有操作簡單，無需操作者專業背景，檢測過程快速安全無輻射，實現對產品原位無損檢測等優點。
毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術水平處于國際領先地位。
哈爾濱工業大學
2022-08-12
基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片
本發明公開了一種基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由其上布有 m×n
華中科技大學
2021-04-14
中國科大在InGaAs單光子探測芯片設計制造領域取得重要進展
研究團隊通過設計金屬—分布式布拉格反射器優化單光子探測器芯片的光學性能，完成低本征暗計數的單光子探測器芯片的全自主化設計與制備，實現了單光子探測器芯片的全國產化，為解決國家亟需的前沿科技問題邁進了重要一步。
中國科學技術大學
2022-06-02
揭榜掛帥 創新競進——《天津海河教育園區揭榜制工作實施辦法》政策解讀
為進一步深化海河教育園區機制創新，不斷創新科技管理組織模式，加快推進產學研用融合，全力打造創新發展聚集區，天津海河教育園區面向全國開展技術供需雙側的揭榜攻關工作，現啟動征集2021年度揭榜制項目。
天津科技成果網
2021-11-16
固態酸催化NaBH4/NH3BH3水解制氫復合物
成果描述：本課題組首次將固態儲氫的兩種熱點材料SB和AB用高能球磨的方法復合，并采用廉價的固態酸作為一次高效催化劑直接添加在SB-AB復合物中以實現復合物在溫和條件下的快速有效放氫，不僅克服上述中金屬類催化劑失活和成本的問題，更具有明顯的市場優勢和應用價值。此復合水解體系還具有放氫量高，動力學性能好等優勢，產氫速率和有效放氫量可根據實際供氫需求調控。制氫純度高，與水接觸就能放氫，制備工藝簡單，大大降低了制氫成本，減少環境限制，滿足隨時隨地的取用。市場前景分析：1. 氫燃料電池：氫燃料電池能量轉換率高，裝置可大可小，非常靈活，無污染無噪音，具有廣闊的應用領域。本產品所提供的氫源可直接應用于氫燃料電池。 2.便攜式移動電源：可為手機、筆記本電腦、MP3/MP4等電子設備隨時隨地地充電，不需要其他外接電源，無需補充電量，方便快捷，具有非常可觀的市場需求。 3. 氫能發電機：可以適用于野外作業，只要有水的環境就能使用，副產物對環境友好可直接排放，靈活機動。在救災搶險、工程作業等方面有著很大的優勢。 4.氫氣球：大型氫氣球廣泛見于飄浮廣告條幅，高空探測等，是日常生活中最為常見的氫應用實例。本產品可以實現移動式充氫，即使在氣球升空后仍能不斷地補充氫氣，確保氫氣球高空作業的穩定性和耐久性。與同類成果相比的優勢分析：理論放氫量：2127ml/g（20wt%酸添加量） 反應1h實際放氫量(產氫率) 初始反應10min內放氫量(產氫率) 0 ℃----- 775ml/g (36.4%) 608ml/g (28.6%) 25℃----- 1545ml/g （72.6%） 992ml/g (46.6%) 50℃----- 2112ml/g （99.3%） 1710ml/g (80.4%)
四川大學
2021-04-10
一種填充高溫相變材料的自熱型重整制氫反應器
本實用新型公開了一種填充高溫相變材料的自熱型重整制氫反應器。該自熱型重整制氫反應器從上至下依次由上表面設有甲醇水蒸氣重整反應物進口管和甲醇催化燃燒反應物進口管的上蓋板、石墨墊片、上蒸發板、石墨墊片、下蒸發板、石墨墊片、下表面填充有高溫相變材料的甲醇重整制氫吸熱板、密封板、石墨墊片、下表面填充有高溫相變材料的甲醇催化燃燒板、石墨墊片和下表面設有燃燒尾氣出口管和燃燒尾氣出口管的下蓋板層疊而成。本實用新型利用高溫相變材料的相變潛熱，有效提高自熱反應器的熱穩定性，減少反應器內部的溫度梯度與反應器工作時的溫度波動，抑制由反應器過熱造成的催化劑活性下降與脫落，提高反應器的熱效率與甲醇轉換率。
浙江大學
2021-04-13
固定床催化脫氫制亞氨茋(ISB)關鍵技術開發及應用
本項目自主研發了亞氨基二芐催化脫氫制亞氨茋工藝及催化脫氫鐵系催化劑，并在中試研究的基礎上，在國內企業實現了產業化。 亞氨茋是制備卡馬西平、奧卡西平等藥物的重要中間體，國內企業生 產產品除作為國內企業的生產原料外，部分銷往國際市場。 這一成果使亞氨茋產品實現了完全無溴，由于生產技術先進、產品不含溴，使生產企業的這一產品變成了我國在國際市場的強勢品種， 研究技術的產業化，大幅度的提高了生產企業該產品的國際市場占有份額，為生產企業帶來了較大的經濟效益。 2008年，由何鳴元院士主持的科技成果
蘭州大學
2021-01-12