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芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16
高性能非制冷紅外探測器芯片
技術成熟度：技術突破
研發團隊以設計制備寬光譜超材料吸收器和像元級集成紅外探測器為研究主線，在超薄寬帶高吸收原理與策略、材料/器件設計與制備方面取得了突破性進展。圍繞器件吸收率低、噪聲等效溫差（NETD）大、集成兼容性差的難題，提出了無損與損耗型介質結合、多模諧振耦合光吸收的思路，獲得超薄寬帶高吸收率材料；提出將超薄寬帶高吸收率材料與非制冷紅外探測器像元級集成新思路，獲得了寬譜、NETD小、多色探測的非制冷紅外探測器，NETD降低3倍，研究成果已在中國兵器北方夜視廣微科技應用轉化。
意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產業化工藝開發資金支持
東北師范大學
2025-05-16
科技部辦公廳關于印發《“創新積分制”工作指引（全國試行版）》的通知
適用范圍從國家高新區進一步擴展到全國試行，以更好地服務各地方“創新積分制”的實踐應用。
科技部
2024-08-13
專家報告薈萃② | 楊俊輝：“三浸三制三化”創新人才自主培養 高質量服務國家戰略腹地建設
加強國家戰略腹地建設，是以習近平同志為核心的黨中央統籌國內國際兩個大局、統籌發展與安全兩件大事作出的重要部署。
中國高等教育博覽會
2024-12-04