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一種采用選擇性激光熔化快速成形技術制備高溫鈦合金的方法
本發明公開了一種采用選擇性激光熔化快速成形技術制備高溫 鈦合金的方法，包括以下步驟：(1)按照鈦合金的名義化學成分中各元 素的質量比例來配置各元素的粉末，隨后進行真空感應熔煉；(2)采用 氣霧化制粉法對熔煉形成的鈦合金進行制粉；(3)建立零件三維模型， 并導入到選擇性激光熔化快速成形設備中；(4)將粉末置入到選擇性激 光熔化快速成形設備里，并在基板上進行零件成形；(5)采用線切割工 藝將成形的零件從基板上分離，再將零
華中科技大學
2021-04-14
一種基于有限元的鈦合金變齒距銑削三維建模方法
本發明公開了一種基于有限元的鈦合金變齒距銑削三維建模方 法，包括以下步驟:首先獲取刀具系統參數、工件與刀具的材料參數， 并制定切削工藝參數;根據工藝參數，按照銑刀各刀齒與前一刀齒的 徑向夾角之比等于對應的每齒進給量之比的原則進行銑刀幾何建模; 對銑刀與工件的物理模型、接觸關系與運動關系進行建模;提交工作 到 ABAQUS/Explicit 求解器進行求解計算;得到求解結果后，繪制銑 削力-時間曲線圖，銑削溫度-時間曲線圖，或某特定節點集合的應力、 應變圖。由于本發明中考慮了銑刀的
華中科技大學
2021-04-14
一種鈮鉬復合微合金化高強度貝氏體鋼及其制備方法
小試階段/n一種鈮鉬復合微合金化貝氏體鋼的制備方法，其特征在于，將鑄坯采用熱軋機組進行軋制，粗軋開軋溫度為1150~1200℃，精軋開軋溫度為950~1000℃，精軋終軋溫度為900~950℃；然后以30~50℃/s的冷卻速度冷卻至420~450℃，再空冷至330~380℃，在330~380℃條件下保溫30~45min，然后水冷至室溫；。所述鑄坯的化學成分及其含量是：C為0.198～0.224 wt%，Si為1.43～1.50 wt%，Mn為1.94～2.05 wt%，Nb為0.025～0.027
武漢科技大學
2021-01-12
一種用于鍍鋅板、鋁及銅合金表面處理的無鉻鈍化液
（專利號：ZL 201410008509.0） 簡介：本發明公開了一種用于鍍鋅板、鋁及銅合金表面處理的無鉻鈍化液，屬于金屬材料表面處理技術領域。該無鉻鈍化液的質量百分比組成如下：雙（三乙醇胺）鈦酸二異丙酯0.5-15%、雙（二辛氧基焦磷酸酯基）乙撐鈦酸酯0.5-15%、三乙醇胺0.1-2%、醋酸銨0.1-5%、納米氧化硅0.01-2%、氟鈦酸0.1-5%、偏釩酸銨0.01-5%、余量水。本發明無鉻鈍化液的組分簡單、產品環保及使用前無需預處
安徽工業大學
2021-01-12
一種適于用作有機染料催化劑的籠狀納米金銀合金的制備方法
本發明公開了一種適于用作有機染料催化劑的籠狀納米金銀合金的制備方法，其主要步驟以下：將海藻酸鈉水溶液和銀鹽水溶液混合，在攪拌條件下，控制反應溫度為50 100℃，完全反應10 180min；之后，加入氯金酸，控制反應溫度為50 100℃，繼續反應10 180min，即得；其中，銀鹽為硝酸銀、氯化銀或銀氨溶液中的一種或幾種的混合物，其與氯金酸的摩爾比為1︰1 10。本發明工藝簡單、綠色環保，所制備出的納米金銀合金為籠狀結構，產品質量穩定、活性高，不易聚集、可長期儲存不變性；并具有很高的催化活性，可催化有機染料的降解與脫色，具有良好的市場前景。
青島大學
2021-04-13
一種基于真空吸鑄的非晶合金微細零件的制備方法及裝置
本發明公開了一種非晶合金微細零件的制備方法，包括：將非晶合金所需的各種純金屬按比例配制成非晶合金原材料，并置于所述真空電弧吸鑄爐的真空熔腔內；準備用于制備非晶合金微細零件的硅模具，將該硅模具置于內部型腔為通孔的銅模具中，并將所述銅模具置于真空電弧吸鑄爐的下型腔中；將真空熔腔抽真空并充入保護氣，對非晶合金原材料進行熔煉，并通過降低銅模具內的氣壓使熔煉后的非晶合金熔液通過所述通孔由真空熔腔吸入硅模具內；脫模即可得到非晶合金微細零件。本發明還公開一種非晶合金微細零件的制備裝置。本發明采用真空吸鑄，克服了非
華中科技大學
2021-04-14
690-730MPa 超高強度 80-100mm 淬透性鋁合金及其制備方法
項目簡介 一種 690-730MPa 超高強度 80-100mm 淬透性鋁合金及其制備方法，其特征是所述的 鋁合金主要由鋁（Al）、鋅（Zn）、鎂（Mg）、銅（Cu）、鋯（Zr）和鍶（Sr）組成，其中， 鋅（Zn）的質量百分比為 10.78～13.01%，鎂（Mg）的質量百分比為 2.78～3.51%，銅（Cu） 的質量百分比為 2.26～2.80%，鋯（Zr）的質量百分比為 0.204～0.24%，鍶（Sr）的質量 百分比為 0.0025～0.0751%，余量為鋁和少量雜質元素。所述
江蘇大學
2021-04-14
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
用于鑄件表面的優良綠色鋅合金電鍍的強滲透性與高分散性的電鍍液
本專利公開了一種無氰離子的電鍍工藝，屬于材料表面處理領域。該工藝本專利是采取新的電鍍液，具有滲透性強、分散性好的特性。 鑄件在整個電鍍過程中，可以克服現有鑄鋼件電鍍工藝的所有缺陷，實現鑄件快速高效優質電鍍，該工藝具有鍍層厚度均勻、鍍層光澤度好、鍍層與鑄件結合力牢固、鍍層致密、鍍層抗氧化能力好的特點，鍍層的中性鹽霧化試驗、酸霧化試驗達到國家規定的標準（96小時無腐蝕點）。目前該項技術已經發展成熟，有很大的推廣應用價值。通過X射線能譜儀分析鍍層的成分，具體分析譜圖見附件。
南京工程學院
2021-04-13
西南交通大學康國政團隊《Nature》子刊發表最新成果：高強鋁合金焊接強韌性獲突破
高強度鋁合金結構強韌性差一直是困擾航空航天、高速列車等重大裝備的世紀難題。自從焊接技術發明以來，鋁合金熔焊結構頻繁發生疲勞破壞，根源在于損傷演化機理不明。
西南交通大學
2022-10-14