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產(chǎn)品詳細(xì)介紹ET-3501米尼帕數(shù)字鉗型表ET3501    

產(chǎn)品詳細(xì)介紹ET-3350米尼帕數(shù)字鉗型表ET3350 ET-3350米尼帕數(shù)字鉗型表ET3350 技術(shù)指標(biāo) 基本功能 量程 基本精度 直流電壓 600V ±（1.0%+5） 交流電壓 600V ±（1.5%+5） 交流電流 400m/4000m/30A ±（2.5%+5） 直流電流 4/30A ±（2.5%+5） 電阻 400/4k/40k/400k/4M? ±（1.2%+5） 頻率 10/100/1000/10K/100K/1MHZ ±（0.1%+3） 特殊功能 自動(dòng)量程   √ 數(shù)據(jù)保持   √ DCA調(diào)零   √ CE安全等級(jí)   CAT II 600V 全符號(hào)顯示   √ 自動(dòng)關(guān)機(jī)   √ 低壓顯示   √ 輸入阻抗   10M? 最大顯示 3999 √ 鉗口開(kāi)口尺寸   31mm   一般特征 機(jī)身顏色 灰色+藍(lán)色 機(jī)身重量 約225g（含電池） 機(jī)身尺寸 205x62x40mm 標(biāo)準(zhǔn)配件 說(shuō)明書，表筆，電池，拎包 標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)包裝 彩盒 標(biāo)準(zhǔn)包裝數(shù)量 40臺(tái) 外包裝尺寸 480x400x295mm 標(biāo)準(zhǔn)包裝箱子毛重量 16.2kg

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產(chǎn)品詳細(xì)介紹德國(guó)BOSCH博世手持激光測(cè)距儀DLE70 適用范圍：   本儀器適用于測(cè)量距離，長(zhǎng)度，高度和間距。此外您也可以使用本儀器計(jì)算面積和體積。不管是室內(nèi)裝潢或屋外的修補(bǔ)，本儀器都是測(cè)量尺寸的好幫手。 主要特點(diǎn) 測(cè)量精確、應(yīng)用廣泛 小巧易用 具備墻體面積計(jì)算功能：同級(jí)別產(chǎn)品中唯一具備該功能的機(jī)器 具備最大最小值功能 技術(shù)參數(shù) 測(cè)量范圍 0,05 – 70 米  測(cè)量精度 ± 1,5 毫米  最小測(cè)量值 1 毫米  激光等級(jí) 2  激光類型 635nm, < 1mW  防塵防水防護(hù) IP 54  電源 電池: 4 x 1,5 伏 LR03 (AAA)    充電電池: 4 x 1,2 伏 LR03 (AAA)  電池使用時(shí)間 30.000 次  (充電電池使用時(shí)間略低) 5.000 次  自動(dòng)切斷電源 20秒 (激光)    5 分 (機(jī)器)  三腳架接口 1/4“  尺寸 59 x 100 x 32 毫米  重量 約180克 包裝（內(nèi)含）  防護(hù)包x1 1.5V電池x4節(jié) 鑒定證書x1份 主機(jī)X1臺(tái) 質(zhì)量保證：         博世品牌測(cè)量工具提供叁年的有效質(zhì)量保證服務(wù) (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();

產(chǎn)品詳細(xì)介紹上市~瑞士原裝進(jìn)口PREXISO X2 手持式激光測(cè)距儀 簡(jiǎn)單測(cè)量，專業(yè)方式！      項(xiàng)目計(jì)劃，舊屋翻新，室內(nèi)裝修，遷移新屋，陳設(shè)新居；無(wú)論何時(shí)，當(dāng)您開(kāi)始測(cè)量時(shí)，何不使用PREXISO X2，讓工作變的簡(jiǎn)單輕松呢？     不僅擁有小巧精致的外觀， PREXISO X2更融合人體工學(xué)設(shè)計(jì)使得操作更為舒適。 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量精度為± 2 mm，測(cè)量范圍可達(dá)30m，適合室內(nèi)多項(xiàng)應(yīng)用。 廣泛的客戶群體，性價(jià)比突出的新一代產(chǎn)品，怎能不獲青睞？ 技術(shù)指標(biāo)： 測(cè)量精度： ±2 mm 主要功能：面積/體積 測(cè)量范圍： 0.1～ 30 m 加/減 連續(xù)測(cè)量 間接測(cè)量功能(勾股法) 參考基準(zhǔn)切換(前端/后端) 防水/防塵 IP54 測(cè)量單位： 英尺/英寸/米         大量現(xiàn)貨物供應(yīng)，拍下后第一時(shí)間都可發(fā)貨物！如需要發(fā)票和我們溝通，此價(jià)格不含票，保修有保修卡，保證行貨物！ (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();

人類文明的高度發(fā)展，既帶來(lái)了生活的便利與舒適，同時(shí)也增添了病菌傳播的機(jī)會(huì)。近年 來(lái)世界上大規(guī)模傳染性疾病的時(shí)有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國(guó)、蒙古等國(guó)家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國(guó)流行的SARS事件，至今在許 多國(guó)家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等，都給世 界帶來(lái)了震驚和恐慌，也給人類生命財(cái)產(chǎn)造成了重大的損失，促進(jìn)了人類對(duì)健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀(jì)80年代以來(lái)，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護(hù)人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查，52％的美國(guó)民 眾購(gòu)買日用品時(shí)，會(huì)注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無(wú)論是以歐美為代表采用有機(jī)抗菌劑，還是以日本為代表采用無(wú)機(jī)銀離子或納米級(jí) 二氧化鈦直接混入樹(shù)脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應(yīng)該同時(shí)對(duì)絕大多數(shù)微生物有效，而且不應(yīng)該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機(jī)等都會(huì)因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機(jī)抗生素的作用機(jī)理在于影響微生物的新陳代謝，進(jìn)而達(dá)到抑制其生 長(zhǎng)繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導(dǎo)致微生物抗藥性的增加，會(huì)給人類健康帶來(lái)更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點(diǎn)的抗菌劑，如陽(yáng)離子型抗菌劑，通 過(guò)正負(fù)電荷的靜電吸引作用，破壞細(xì)胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項(xiàng)目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對(duì)人體安全無(wú)毒的抗微生物材料，其特點(diǎn)是將特定的陽(yáng) 離子型功能團(tuán)齊聚物鍵合到應(yīng)用廣泛的大宗樹(shù)脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，是抗微生物材料方面一個(gè)有 突破意義的發(fā)明。

本發(fā)明公開(kāi)了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開(kāi)的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)

本發(fā)明公開(kāi)了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝

本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm²，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有

本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯