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隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

項目成果/簡介:隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。微系統集成發展趨勢多元兼容集成制造技術 獲獎情況上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎國家技術發明二等獎2008年上海市技術發明一等獎2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統高性能轉接板基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片知識產權類型:發明專利 、 軟件著作權 、 集成電路布圖設計技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:國家級

研究內容 ：該產品是一種高效、價廉、無毒、低鋁、適應性廣且制造 方便的新型無機凈水劑 —聚硅硫酸鋁鐵高效凈水劑。 利用該產品處理靛藍印染廢水、造紙中段廢水、廢紙造紙脫墨廢水， 處理效果佳， COD 去除率、 BOD 去除率均在 90％以上，色度脫除率也在 96％以上，基本達到國家排放標準，這樣的處理效果可實現廢水不經生化 處理，簡化廢水處理工藝，降低廢水處理費用。凈水效果遠優于目前市場 上可獲得的無機型凈水劑，凈水劑

項目研究內容： 鎂及鎂合金是迄今在工程中應用的最輕金屬結構材 料，其比強度高、且具有優良的消震吸濕和電磁干擾屏蔽性能。鎂的深加 工和鎂合金的推廣應用都離不開質優價廉的鎂。 硅熱法是一套復雜而高效 的工藝，本項目通過全面研究還原過程， 嚴格控制煅燒質量、 配料及制團， 在大量的皮江法煉鎂硅熱還原工藝參數與生產效率和出鎂率關系的試驗 基礎上，利用人工神經網絡和遺傳算法等人工智能技術優化工藝過程，達

項目研究背景： 有機硅材料兼具有機硅聚合物和無機聚合物的特性， 因而具有優良的介電性、耐高溫特性、生理惰性、防潮、絕緣、耐氣候老 化等優異性能，被廣泛應用在航空航天、軍用技術、電子電氣工業、紡織 造紙、建筑工業、化學工業、金屬和油漆工業、醫藥醫療等領域，被形象 的譽為 “工業味精 ”。近年來，我國有機硅產品的消費量呈逐年上升的趨勢， 有機硅材料被列為國家重點貴發展的產業之一。 技術原理： 主要對有機硅高沸物和低沸物裂

本發明的任務在于提供一種有機硅消泡劑及其制備方法，該有機硅消泡劑在具有強消泡和強抑泡能力的同時，還具有較好的穩定性、良好的抗稀釋能力、較廣的pH和溫度適用范圍。本發明所述有機硅消泡劑包括蒸餾水、二甲基硅油、二氧化硅、乳化劑、助乳化劑和穩定劑。該產品應用于聚氯乙烯等行業的氯乙烯等的聚合反應中，產品成本低，工藝簡單，無污染，技術成熟后有較好的經濟效益和社會效益。

產品詳細介紹KS-5爐前快速碳硅分析儀KS-5型爐前快速碳硅分析儀產品簡介：   KS-5型爐前快速碳硅分析儀是我公司與高等院校聯合開發的爐前快速分析儀，與傳統的實驗室分析方法相比，不僅可以快速測定常規的碳硅含量，還可以測試強度、硬度、伸廠率等，有效提高了工作效率，并降低了檢測成本與時間。  KS-5爐前快速碳硅分析儀主要技術參數：1.測量范圍：碳當量：3.2～4.8±2% 碳含量：2.8～4.2±0.08% 硅含量：0.9～3.0±0.2% 2.測量時間：3-5分鐘  KS-5爐前快速碳硅分析儀主要特點：1.型號是KS-1及KS-2型爐前快速碳硅儀更高一級的產品。 2.內置鑄造功能數據庫，適用于鑄鐵、球鐵生產的爐前元素的控制，可迅速測定出碳硅元素的含量及碳當量，并根據測定結果及時進行配料的調整。大大提高了成品率，減少了鐵水在爐中的時間，緩解爐工的工作量。 3.常規的檢測儀器從鐵水到測出試棒的強度、硬度等數據要12小時左右，而智能分析儀內置數據庫可直接從鐵水中測量出抗拉強度及硬度值。通常拉力機、硬度計、碳硅儀、溫度計、車床、刨床 加一起得出的測定結果現在一臺智能分析儀就能解決。 4.中央處理器控制，可直接指導配料，所測數據及提示均為19寸液晶大屏幕顯示，并可自動打印成檢測報告。 5.可直接查找到所生產鑄件牌號及各元素的含量范圍，簡單易查。 6.即買即用，無需任何輔助設備，不需專業化驗人員，只需爐工自行操作。7.操作界面人性化設計，儀器結果設計符合人體生理曲線，人員站立觸摸式操作，舒適、快捷、方便、美觀。 8.可直接顯示非合金鑄造C%，S%，CEL，SC，△T，△TM等數據。