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兩相流固相顆粒電容在線計量技術
根據兩相流中固相或者液相介電常數和氣相的差異，實現介質濃度的測量，通過相關法獲取流動速度，從而實現固相或者液相流量的測量。經過不斷的技術改進，目前該技術可以實現超低濃度下流量的非接觸式測量。
南京工業大學
2021-01-12
耐高溫聚芳醚樹脂及功能膜制備技
二、成果介紹1、 成果簡介：（500字以內） 本項目針對國內外對特種高分子樹脂及膜材料的重大需求，在傳統聚芳醚酮和聚醚砜樹脂的基礎上，制備高附加值和高性能的功能型改性聚芳醚樹脂及功能膜材料。具體的研究內容和完成情況包括：（1）功能型聚芳醚樹脂合成、化學改性及放大；（2）適合耐高溫樹脂的膜制備工藝；（3）針對功能膜材料在分離膜、質子交換膜、功能涂層和生物醫用材料方面的應用性開發。研制
吉林大學
2021-04-14
一種陽極鍵合裝置
本發明提供了一種陽極鍵合設備，主要包括外腔、加壓裝置、電極和位于外腔底部的自動調平裝置，自動調平裝置含有基板，基板包括底盤和位于其上的凸臺，凸臺內部均勻開有至少三個沉孔，沉孔內放置彈簧，彈簧的上端放置球頭柱，該球頭柱為半球狀的另外一端伸出沉孔與隔熱基板相接觸，在底盤上端凸臺的外沿處設置三個均勻分布的限位桿，限位桿略高于球頭柱與隔熱基板的接觸面，起到對隔熱基板限位的作用。本發明通過自動調平裝置使得整個鍵合裝置形成上下浮動結構，在樣片鍵合時實現自動調平，樣片均勻貼合。
華中科技大學
2021-04-14
合創汽車科技有限公司
廣汽蔚來是一家新能源汽車研發商，主要從事純電動汽車的研發、銷售及服務，并將在產業鏈上下游展開全面合作，包括新能源汽車整車研發、銷售服務、租賃運營以及車聯網和自動駕駛等領域。融合創建全球高水平研發團隊。以“合創”理念，得到廣汽和蔚來包括北京、上海、硅谷等全球的廣汽汽車技術和蔚來車聯網的研發團隊支持，還獲得廣汽研究院、廣汽新能源智能生態工廠及NIO全球基地強有力的研發試驗支撐。位于南沙的研發中心目前含整車集成、造型、三電、車身、內外飾、制造工程、智能網聯等10個部門。研發團隊成員精干，來自國內外各大汽車主機廠和設計公司，擁有多年領先的管理和技術研發經驗。廣汽蔚來選定廣汽新能源智能生態廠代工生產，廣汽新能源智能生態工廠是全球領先的鋼鋁車身柔性工廠，全球領先數字化自主決策工廠，全球領先深度互動式定制工廠，也是全球首個能源綜合利用生態工廠。
合創汽車科技有限公司
2022-03-01
浙江藍合科技有限公司
藍合科技是一家綜合型智能化產品及行業解決方案企業，致力于智能化安防系統工程設計、信息系統集成、安防產品銷售和安裝、售后服務等。
浙江藍合科技有限公司
2022-05-26
陳溫福院士團隊孟軍教授課題組在生物炭-微生物協同治理抗生素污染方面取得新進展
陳溫福院士團隊孟軍教授課題組在生物炭-微生物協同治理抗生素污染方面取得新進展
沈陽農業大學
2025-05-21
稠密相氣固兩相流動可視化技術
氣固流動參數檢測和可視化尤為重要，是稠密氣固流動系統復雜研究體系中的共性問題之一。針對該問題，東南大學多相流測試研究室多年來開展了電學與激光散射的稠密氣固流動可視化及參數測量與表征方法的研究工作。 開發的電容層技術析成像系統(ECT)與激光光纖顆粒測量系統，可實時、在線檢測多相流參數的二維或三維分布狀況，已成功應用于湍動流化床與濃相煤粉加壓氣力輸送中試試驗裝置上。
東南大學
2021-04-13
低溫鍵合制備銅-陶瓷基板方法
本發明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結構的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應，可以在較低的溫度和壓力下實現銅-陶瓷間高強度鍵合，與現有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。
華中科技大學
2021-01-12
斜楔增力合鎖模裝置
研發階段/n內容簡介：本裝置是一種新型的注射機合鎖模裝置，結構簡化，成本降低30%。一般注射機為了達到較大的鎖模力，合模和鎖模裝置一般都需要使用各種液壓和機械增力方法，一般注射機有3個單獨的動力，一個產生封口壓力，一個注射，一個合鎖模。其中，鎖模力比較大。封口力比較小，這些動作要求使合模和鎖模裝置成為一套獨立的、龐大的、成本高的、結構復雜的機構。本裝置利用一個動力的動作產生兩個動力的作用，同時實現噴嘴對模具澆口的封口壓力和增力鎖模作用。利用絲桿動力或注射座前移動作力，使注射噴嘴與模具左半塊、模具右半
湖北工業大學
2021-01-12
一種豎直倒裝鍵合設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種豎直倒裝鍵 合設備，包括供料組件、貼料組件以及雙軸驅動組件，其中該供料組 件用于完成芯片的供給;該貼料組件包括轉盤組件及配套的齒輪撥動 機構，其中該轉盤組件包括其軸線與 X 軸方向相平行的轉盤、設置在 轉盤內部的凸輪機構以及沿著轉盤的周向方向間隔分布的多個吸嘴組 件，由此用于將從晶元盤戳離的芯片予以吸附轉移，然后貼裝至基板; 此外，該齒輪撥動機構設置在轉盤的相鄰一側，并用于執行各個所述 吸嘴組件沿其自身軸線的旋轉運動。通過本發明，能夠通
華中科技大學
2021-04-14