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本發(fā)明公開(kāi)了一種用于多自由度倒裝鍵合過(guò)程的芯片控制方法，其主要控制過(guò)程包括：獲取芯片的貼裝位置信息；鍵合頭拾取芯片，獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和 X/Y 直線軸的角度及位置粗調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行粗調(diào)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn) X/Y 直線軸的閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸的當(dāng)前實(shí)際角度值，并在逐次選擇 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸執(zhí)行角度閉環(huán)控制的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)另外兩直線軸的位置閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和X/Y 直線軸的角度及位置精調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行精調(diào)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)X/Y 直線軸的閉環(huán)跟隨控制。通過(guò)本發(fā)明，可使得芯片

東南大學(xué)聚焦大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力培養(yǎng)，著力構(gòu)建“面向全員、貫穿全程、多元引導(dǎo)、知行相輔、科創(chuàng)互哺”的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育生態(tài)體系，不斷健全“學(xué)做融創(chuàng)、知行合一”的“雙螺旋、四聯(lián)動(dòng)、全鏈條”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育模式。

一、項(xiàng)目簡(jiǎn)介可針對(duì)不同環(huán)境，完成震動(dòng)能、壓電能、摩擦電能、光電能、熱能、化學(xué)能、風(fēng)能、電磁能、射頻信號(hào)能等能量的收集、存儲(chǔ)，并根據(jù)需要為片上或片外低功耗傳感器提供穩(wěn)定且低噪的輸出能量供給。此外，針對(duì)不同的傳感器結(jié)構(gòu)和類型進(jìn)一步提供豐富的接口電路，用來(lái)讀取傳感器所產(chǎn)生的感應(yīng)信號(hào)。配合低功耗收發(fā)機(jī)模塊，可實(shí)現(xiàn)完整的無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)功能。二、特點(diǎn)12345678.電源管理部分靜態(tài)電流可低至 65nA；.整個(gè) ASIC 功耗（包含溫度傳感）不足 1μW；.具有最大功率點(diǎn)追蹤；.匹配最小 16kΩ的厘米級(jí)以下壓電片.具有能量收集、存儲(chǔ)和調(diào)整輸出功能；.提供超低噪聲電源供給（10nA-100μA）片上/片外傳感器；.存儲(chǔ)的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗協(xié)議間歇數(shù)據(jù)傳輸；.構(gòu)建平均功耗小于 5μW 的無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)。三、市場(chǎng)情況本項(xiàng)目能以超低功耗實(shí)現(xiàn)完整無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)，在 IoT、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景和社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。四、技術(shù)成熟度此技術(shù)成熟，即將獲得專利授權(quán)，尋求與企業(yè)合作。-- 28 --西安交通大學(xué)國(guó)家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心五、合作方式聯(lián)合研發(fā) 技術(shù)入股 □轉(zhuǎn)讓授權(quán)（許可） 面議

本發(fā)明公開(kāi)了提供的一種用于復(fù)合波片光軸對(duì)準(zhǔn)的裝夾裝置，該裝置包括電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)、固定波片卡盤(pán)和旋轉(zhuǎn)波片卡盤(pán)；波片支架安裝在電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)，固定波片卡盤(pán)與電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)基座連在一起，旋轉(zhuǎn)波片卡盤(pán)與電控旋轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)盤(pán)連在一起，使用時(shí)，將安裝有晶片的波片支架安裝在固定波片卡盤(pán)和旋轉(zhuǎn)波片卡盤(pán)上。本發(fā)明提供的裝夾裝置可以實(shí)現(xiàn)在對(duì)復(fù)合波片光軸進(jìn)行高精度對(duì)準(zhǔn)時(shí)，對(duì)組成復(fù)合波片的各晶片進(jìn)行夾持，并保證不同晶片間能產(chǎn)生高精度高分辨率的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)。與現(xiàn)有波片夾具相比，本發(fā)明所提供的裝夾裝置不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)兩片晶片的夾持和精確定位，而且能夠使兩片晶片間產(chǎn)生高精度高分辨率地相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，更適合用于復(fù)合波片光軸的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程。

超薄石墨片作襯底的碲化鎘太陽(yáng)電池，屬于新能源材料與器件領(lǐng)域。本發(fā)明 采用柔性超薄石墨片作為襯底材料，在石墨片上濺射一層銅，進(jìn)行熱處理。銅 擴(kuò)散進(jìn)入石墨形成摻銅石墨片。在摻銅石墨片上沉積一層碲，再沉積碲化鎘并 進(jìn)行退火處理。在碲化鎘的沉積及退火處理過(guò)程中，在石墨片和碲化鎘之間形 成重?fù)诫s的CuxTe層而實(shí)現(xiàn)柔性石墨襯底與碲化鎘之間的歐姆接觸。然后依次 沉積硫化鎘、透明導(dǎo)電薄膜和柵狀鋁電極獲得柔性碲化鎘薄膜太陽(yáng)電池。本發(fā) 明解決了制備高效柔性碲化鎘電池所需的較高工藝溫度與常規(guī)柔性襯底耐受溫 度低的矛盾。

一、項(xiàng)目簡(jiǎn)介可針對(duì)不同環(huán)境，完成震動(dòng)能、壓電能、摩擦電能、光電能、熱能、化學(xué)能、風(fēng)能、電磁能、射頻信號(hào)能等能量的收集、存儲(chǔ)，并根據(jù)需要為片上或片外低功耗傳感器提供穩(wěn)定且低噪的輸出能量供給。此外，針對(duì)不同的傳感器結(jié)構(gòu)和類型進(jìn)一步提供豐富的接口電路，用來(lái)讀取傳感器所產(chǎn)生的感應(yīng)信號(hào)。配合低功耗收發(fā)機(jī)模塊，可實(shí)現(xiàn)完整的無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)功能。二、特點(diǎn)12345678.電源管理部分靜態(tài)電流可低至 65nA；.整個(gè) ASIC 功耗（包含溫度傳感）不足 1μW；.具有最大功率點(diǎn)追蹤；.匹配最小 16kΩ的厘米級(jí)以下壓電片.具有能量收集、存儲(chǔ)和調(diào)整輸出功能；.提供超低噪聲電源供給（10nA-100μA）片上/片外傳感器；.存儲(chǔ)的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗協(xié)議間歇數(shù)據(jù)傳輸；.構(gòu)建平均功耗小于 5μW 的無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)。三、市場(chǎng)情況本項(xiàng)目能以超低功耗實(shí)現(xiàn)完整無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)，在 IoT、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景和社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。四、技術(shù)成熟度此技術(shù)成熟，即將獲得專利授權(quán)，尋求與企業(yè)合作。-- 28 --西安交通大學(xué)國(guó)家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心五、合作方式聯(lián)合研發(fā) 技術(shù)入股 □轉(zhuǎn)讓授權(quán)（許可） 面議

北京大學(xué)“極端光學(xué)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì)”發(fā)展了一種高精度的暗場(chǎng)光學(xué)成像定位技術(shù)(位置不確定度僅21 nm)，并結(jié)合電子束套刻工藝，實(shí)現(xiàn)了片上量子點(diǎn)微盤(pán)激光器與銀納米線表面等離激元波導(dǎo)的精確、并行、無(wú)損集成。這種微盤(pán)-銀納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)同時(shí)具有介質(zhì)激光器與表面等離激元波導(dǎo)的優(yōu)勢(shì)，因此不僅具有介質(zhì)激光器的低閾值與窄線寬特性，而且具有表面等離激元波導(dǎo)的深亞波長(zhǎng)場(chǎng)束縛特性。基于這種靈活、可控的制備方法，他們實(shí)現(xiàn)了片上微盤(pán)激光器與表面等離激元波導(dǎo)間多種形式的精確可控集成，包括切向集成、徑向集成以及復(fù)雜集成，并且對(duì)量子點(diǎn)無(wú)任何加工損傷；進(jìn)一步，通過(guò)同時(shí)集成多個(gè)片上微盤(pán)激光器與多個(gè)銀納米線表面等離激元波導(dǎo)，他們獲得了多模、單色單模以及雙色單模的深亞波長(zhǎng)(0.008λ2)相干輸出光源。這些高性能的深亞波長(zhǎng)相干輸出光源可以容易地耦合并分配至其它深亞波長(zhǎng)表面等離激元光子器件和回路中。因此，這種靈活、可控的精確集成方法在高集成密度的光子-表面等離激元復(fù)合光子回路中具有重要應(yīng)用，并且這種方法可以拓展到其它材料和其它功能的微納光子器件集成中，為未來(lái)光子芯片的實(shí)現(xiàn)提供了一種可行的解決方案。  該工作于2018年5月發(fā)表在Advanced Materials上(Advanced Materials 2018, 30, 1706546)，并以卷首插畫(huà)(Frontispiece)的形式予以重點(diǎn)報(bào)道。文章的第一作者為北京大學(xué)物理學(xué)院博士研究生容科秀，陳建軍研究員為通訊作者。該研究工作得到了國(guó)家自然科學(xué)基金委、科技部、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、量子物質(zhì)科學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心和極端光學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心等的支持。 圖1. 片上膠體量子點(diǎn)微盤(pán)激光器與銀納米線表面等離激元波導(dǎo)的精確、并行、無(wú)損集成。

本實(shí)用新型公開(kāi)一種平板式病理烤片機(jī)吸水裝置，該吸水裝置包括V型支架、楔形支撐底座和吸水紙，所述吸水紙鋪設(shè)于所述V型支架上，所述V型支架固定于所述楔形支撐底座上；本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種包含上述吸水裝置的烤片機(jī)，包括烤片臺(tái)，所述吸水裝置的V型支架一邊的前傾角度可調(diào)，并與所述烤片臺(tái)的前板緊密結(jié)合。本實(shí)用新型公開(kāi)的平板式病理烤片機(jī)及其吸水裝置可以使組織石蠟切片與載玻片之間的水膜快速消除，從而防止組織石蠟切片的膨脹及移位。

該產(chǎn)品是從中藥赤芍中提取的有效部位，主要用于因各種器質(zhì)性心臟病（冠心病、心絞痛、心肌炎、心肌病、肺心病）引起的心肌損傷，并能用于慢性充血性心力衰竭的治療。據(jù)世界衛(wèi)生組織調(diào)查結(jié)果顯示，全世界每年約有1500萬(wàn)人死于心臟病，占總病死率的54%以上。目前，我國(guó)有近億心臟病患者，每年用于心臟病治療的費(fèi)用保持驚人的增長(zhǎng)速度。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2000年中國(guó)醫(yī)藥市場(chǎng)總銷(xiāo)量在幾千

一種微機(jī)電系統(tǒng)的圓片級(jí)真空封裝方法，屬于微機(jī)電系統(tǒng)的封裝方法，解決現(xiàn)有封裝方法存在的問(wèn)題，使得微型真空腔長(zhǎng)時(shí)間保持真空，滿足十年以上使用壽命的要求。本發(fā)明包括：刻蝕步驟：在蓋板圓片上對(duì)應(yīng)硅基片 MEMS 器件的位置刻蝕相應(yīng)空間尺寸的凹坑，再環(huán)繞凹坑刻蝕環(huán)形凹槽；吸氣劑淀積步驟：在所述凹坑和凹槽內(nèi)淀積吸氣劑薄膜；鍵合步驟：在真空環(huán)境下將蓋板圓片和硅基片緊密鍵合。本發(fā)明解決了現(xiàn)有封裝方法存在的真空保持時(shí)間短、密封質(zhì)量低、可靠性差、成本高的問(wèn)題，可以長(zhǎng)時(shí)間保持微型腔體內(nèi)的真空度，極大的推動(dòng)圓片級(jí) MEMS