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TL138F-TEB 嵌入式三核實驗箱
1實驗箱簡介
產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點擊查看）
產品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9
匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》，《ARM技術與應用》
處理器架構：DSP，FPGA，ARM
· 基于TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力；
· 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發底板、實驗拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關實驗配件組成；
· 實驗主板標配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網口、音頻輸入輸出等接口；
· 實驗拓展板支持：步進電機、直流電機（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數字攝像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出；
· 實驗拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護板，保護實驗電路；
· DSP+ARM+FPGA三核工業級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業級B2B連接器，可用于科學研究、畢業設計、電子競賽、產品開發使用；
· 不僅提供面向教學的實驗資源，而且提供工程應用上的開發例程；
· 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學領域。
TL138F-TEB實驗箱結構圖
TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解1
TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解2
TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解1
TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解2
廣州創龍電子科技有限公司
2022-05-30
TL6748F-TEB 嵌入式雙核實驗箱
實驗箱簡介
產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點擊查看）
產品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》處理器架構：DSP，FPGA
TL6748F-TEB整體圖
TL6748F-TEB實驗箱結構圖
TL6748F實驗拓展板硬件資源圖解1
TL6748F實驗拓展板硬件資源圖解2
TL6748F實驗主板硬件資源圖解1
TL6748F實驗主板硬件資源圖解2
廣州創龍電子科技有限公司
2022-05-30
TL6678F-TEB 嵌入式雙核實驗箱
實驗箱簡介
產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點擊查看）
產品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》處理器架構：DSP，FPGA
· 基于TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運算能力高達40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內存，8192個多用途硬件隊列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發器；· TMS320C6678與FPGA內部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達到5GBaud；嵌入式多核實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發底板、仿真器、下載器及相關實驗配件組成；實驗主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴展接口、XADC接口、SFP+接口、工業級FMC連接器、雙千兆網口等接口；· 實驗主板上支持安裝可拆卸亞克力保護板和散熱風扇，保護實驗電路；· 工業級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業級高速 B2B 連接器，連接穩定可靠，保證信號完整性，可用于科學研究、畢業設計、電子競賽、產品開發使用；· 不僅提供面向教學的實驗資源，而且提供工程應用上的開發例程；· 提供基于工業攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標跟蹤、圖像復原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實驗；· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動化、航空電子、機器視覺等教學領域。
TL6678F-TEB實驗箱結構圖
TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解1
TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解2
廣州創龍電子科技有限公司
2022-05-30
TL28335F-TEB 嵌入式雙核實驗箱
實驗箱簡介
產品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點擊查看）
產品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術與應用》，《FPGA技術與應用》處理器架構：DSP，FPGA
TL28335F-TEB實驗箱整體主圖
· 基于TI TMS320F28335浮點DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發底板、仿真器及相關實驗配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實驗主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設；· 工業級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學研究、畢業設計、電子競賽、產品開發使用；· FPGA實驗主板支持：步進電機、直流電機、4*4矩陣鍵盤、數碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實驗主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護板，保護實驗電路；· 工業級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業級B2B連接器；· 不僅提供面向教學的實驗資源，而且提供工程應用上的開發例程；· 適用于通信、自動化、測控、工業控制和電力控制等教學領域。
TL28335F-TEB實驗箱結構圖
28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解1
28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解2
28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解1
28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解2
廣州創龍電子科技有限公司
2023-02-09
反射式多普勒超聲綜合實驗儀 COC-DPL-F
實驗內容
1、示波器在實驗中的應用；
2、驗證多普勒效應及聲速的測量；
3、測量物體的運動速度；
4、繪制物體的多種運動曲線。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-06-18
北京工業大學在晶界滑動塑性原子機制方面取得重要進展
北京工業大學在晶界滑動塑性原子機制方面取得重要進展，北京工業大學以第一完成單位在Science上發表了首篇論文——Tracking the sliding of grain boundaries at the atomic scale（原子尺度追蹤晶界滑動）。
北京工業大學
2022-05-26
潛在原創新藥鞘磷脂合酶抑制劑的研究與開發
" 鞘磷脂合酶（Sphingomyelin synthase，SMS)是體內從頭合成SM 的最后步驟的關鍵酶，是動脈粥樣硬化病變發生的關鍵指標之一。SMS2是一潛在的全新藥物靶點，通過抑制SMS2活性降低SM水平有可能成為治療動脈粥樣硬化的新方法。SMS2的抑制還與抗糖尿病和抗代謝綜合征、抗炎、抗腫瘤等有密切關系。 "
復旦大學
2021-04-10
一種具有螯合功能中空纖維超濾膜的制備方法
本發明屬于超濾膜技術領域，涉及一種具有螯合功能中空纖維超濾膜的制備方法。其特征在于所涉及的制備方法是通過以下步驟來實現的：第一步，通過聚丙烯腈、疊氮化鈉與氯化銨反應合成聚丙烯腈-聚乙烯基四氮唑共聚物（PAN-PVT）；第二步，將產物于蒸餾水中沉淀析出，過濾，洗滌，干燥；第三步，將處理后的聚丙烯腈-聚乙烯基四唑共聚物溶解于N,N-二甲基甲酰胺中，脫泡，靜置制成紡絲原液；第四步，通過濕法紡絲將紡絲原液制成具有螯合功能的中空纖維超濾膜。其優點在于：制備工藝簡單，無需昂貴設備，應用廣泛。螯合功能中空纖維超濾膜、產品附加值高。
青島大學
2021-04-13
一種鐵路板式無砟軌道用自密實混凝土拌合物
本發明公開了一種鐵路板式無砟軌道用自密實混凝土拌合物，其組分所占重量份為：水泥：100份，礦物摻合料：20～80份，細骨料：200～300份，粗骨料：250～350，橡膠粉：2～10，聚丙烯纖維1～3，膨脹劑：10～25份，減水劑：1.0～3.0份，緩凝劑：0.1～1份，流變助劑：0.01～0.05份，消泡劑：0.001份，水：60～80份；由上述物料混合攪拌而制成。本發明自密實混凝土拌合物具有大流態、自密實、無離析、低收縮、高抗裂、吸振等特點，可用于板式無砟軌道結構中軌道板與底板間的填充物，也可用于道岔結構中道岔板與底板間的填充物。
西南交通大學
2016-10-20
一種燃料電池膜電極組件的層合裝置及其方法
本發明公開了一種燃料電池膜電極組件的層合裝置，包括：分別沿著不同輸送路徑輸送兩組復合膜層的第一和第二輸送機構，對兩組復合膜層執行層合處理的層合機構，對層合后膜層執行對齊檢測的對齊檢測機構，以及對齊調整單元；其中第一、第二輸送機構分別用于輸送對應模切有多個模切框的第一、第二復合膜層；對齊檢測機構用于對層合后膜層采集其模切框圖像；對齊調整單元根據對齊檢測機構所獲得的模切框圖像，計算其間距值并相應調整第二輸送機構的輸送調節，從而實現兩組復合膜層的對齊及層合。本發明還公開了相應的層合方法。通過本發明，可以使
華中科技大學
2021-04-14