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柔性集成智能微傳感器
北京工業(yè)大學
2021-04-14
柔性集成智能微傳感器
北京工業(yè)大學
2021-04-14
微晶強化泡沫玻璃制品
該制品具有較高的環(huán)保性；在完成普通泡沫玻璃的制備工序后，即預熱、發(fā)泡、退火，讓制品進行晶化和核化處理使得泡沫玻璃中形成分布均勻的針狀的晶體，可以極大的提高樣品的強度。 耐火溫度大于 1000℃，軟化溫度大于 700℃，抗壓強度大于 15MPa，抗拉強度大于 15MPa。
揚州大學
2021-04-14
微納米結構噴印成型系統(tǒng)
此成果主要是進行先進材料的微納結構成型。利用液體在電場力作用下可以形成大頸縮比（噴嘴與液體射流直徑比可達106:1）的精細穩(wěn)定射流（納米級）特性，創(chuàng)新性提出電流體射流微納米噴印成型方法，建立了高精度二維及三維電流體射流微納米噴印成型系統(tǒng)，實現(xiàn)了各種功能材料及復合材料高精度微結構成型。此方法的提出與應用實現(xiàn)了寬內(nèi)徑針頭（幾百微米）直寫高精度結構（幾微米）的成型工藝，克服了傳統(tǒng)噴印技術依靠降低針頭內(nèi)徑尺寸來提高成型結構精度（噴墨打印等）的難題。此方法具有成型精度高、可控性強、材料適應性廣的顯著優(yōu)點，在先
大連理工大學
2021-04-14
一種微環(huán)波導器件
本發(fā)明公開了一種微環(huán)波導器件，包括微環(huán)諧振腔、直波導、第一支架、第二支架和襯底；其中，第一支架用于支撐直波導，第二支架用于支撐微環(huán)諧振腔，以使微環(huán)諧振腔與直波導懸空；微環(huán)諧振腔與直波導相互耦合；外部注入的光場通過直波導耦合進入微環(huán)諧振腔中，滿足微環(huán)諧振條件的光場在微環(huán)諧振腔中激發(fā)出聲場，通過懸空的微環(huán)諧振腔將產(chǎn)生的聲場限制在微環(huán)諧振腔中進行傳輸，進而產(chǎn)生前向布里淵效應；本發(fā)明提供的這種懸空的微環(huán)波導器件具有布里
華中科技大學
2021-04-14
微納米光纖及其相關新型器件
微納米光纖，具有一系列獨特的優(yōu)點：大的消逝場；高的非線性，極低的損耗；容易彎曲成環(huán)等不同的幾何形狀。我校在本應用領域主要研究選擇合適的光纖材料和介質棒材料，探討微納光纖在生物、通信、傳感和激光等領域的應用：優(yōu)化微納光纖探針的設計，制備低成本的超短的極低損耗的微納光纖探針用于低功率粒子捕獲；制備基于單環(huán)諧振器的傳感器；制備基于多環(huán)諧振器的應用型器件如高靈敏度微傳感器或者可調諧器件等，探討其它新型的應用。理論上主要研究微納光纖諧振器的線性和非線性特性，對
南京大學
2021-04-14
心房肽基因轉染細胞微囊
本發(fā)明的心房肽基因轉染細胞微囊，涉及醫(yī)藥中的基因制品。旨在解決心房肽基因治療疾病帶來的免疫耐受、安全、使用時間和劑量限制等問題。本發(fā)明的微囊在中空的聚己內(nèi)酯微囊或聚氨酯微囊中包被人類心房肽基因編碼序列轉染永生化細胞，上述聚己內(nèi)酯微囊或聚氨酯微囊的囊體上的孔徑為5-10nm，人類心房肽基因編碼序列是人ANPcDNA(CANP)編碼全部序列，即核苷酸1到456。永生化細胞是CHO細胞、COS細胞、EVC304人臍靜脈內(nèi)皮細胞、骨髓基質細胞、3T3TK成纖維細胞和人胚肺細胞中的一種。本發(fā)明的微囊適用于植入人體，能長時間不斷地釋放人類心房肽，治療高血壓、心力衰竭、腎功能不全等疾病。
四川大學
2016-04-29
多層級組裝微納診療材料
利用多層級自組裝原理研究生物診療材料，實現(xiàn)多元組份的分子-納米-微米多層級高效復合，揭示了多層級微納診療材料結構-性能間關系。
實現(xiàn)了多糖納米診療載體的高效制備，效率為傳統(tǒng)膠束化方法的千倍以上；多糖納米診療載體成功應用于腫瘤淋巴轉移動物模型的特異性靶向診療；利用具有多級復合結構的多功能自組裝微囊實現(xiàn)了腫瘤的特異性識別與診斷；
上海交通大學
2023-05-09
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智能仿生微納米機器人
微納米機器人（Micro/Nano-motors, MNMs）作為一種具有自主運動功能的智能化微納米平臺，成為一種變革性的新技術，被廣泛應用于靶向藥物遞送、微創(chuàng)手術、生物傳感、污水降解等眾多領域。?
哈爾濱工業(yè)大學
2021-04-14
集成電路與微顯示技術
集成電路設計 南開大學微電子專業(yè)以集成電路設計為主要發(fā)展目標，現(xiàn)有一批集成電路設計的師資力量，具有現(xiàn)成的教學體系，能夠在數(shù)模混合集成電路、射頻集成電路、SoC系統(tǒng)集成設計等方面提供技術服務。 我們具有10余批次集成電路流片的經(jīng)驗，具有集成電路設計與實踐的軟硬件條件，建
南開大學
2021-04-14