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水渣是指煉鐵高爐礦渣。它在高溫熔融狀態下，經過用水急速冷卻而成為粒化泡沫形狀，乳白色，其質輕而松脆、多孔、易磨成細粉。它是泡沫硅酸鹽建筑制品和礦渣吸音磚及隔熱層、吸水層的松軟材料。 水渣是把熔融狀態的高爐渣置于水中急速冷卻而形成的，主要有渣池水淬和爐前水淬兩種方式。

目前主流的抗菌膜制備方法是在基膜表面接枝抗菌物質，常用的抗菌材料包括氧化石墨烯、碳納米管、抗菌聚合物、金屬離子等，但這些材料普遍存在著接枝方式復雜，且對環境有危害的缺陷。相比而言，季銨鹽類抗菌劑具有抗菌效果好，環境友好等特點，目前水溶性的小分子或高分子季銨鹽抗菌劑已經廣泛應用于水處理、食品、醫療衛生和包裝材料等領域。然而，將季銨化合物直接接枝到膜表面所制備的抗菌膜仍存在制備流程復雜，成本較高等問題，這也使得目前開發的大部分季銨鹽功能膜無法大規模應用于實際水處理系統。因此，為解決以上問題，開發新型親水抗菌功膜的制備方法是目前業內所亟需的。 本成果中提出的制備方法將氯甲基化聚合物制備為中空纖維多孔膜，并制作為管殼式膜組件，之后采用過濾操作模式直接將叔胺化合物接枝到組件中的中空纖維膜絲上，從而制備出具有優良抗菌性能的季銨化功能膜組件。該制備方法簡單便捷，且接枝穩定性高，適合長期大規模應用于實際膜法水處理體系中，且制備的超濾膜具有良好的親水性和抗菌性。抗菌膜制備簡單便捷，常溫常壓過濾操作即可完成接枝，且接枝穩定性高，成本低，對水體中微生物去除率99.9%以上，尤其能抑制微生物在膜上（內外表面，孔道壁面）生長。 圖1.性能參數

成果內容：用仿細胞膜結構聚合物涂覆改性生物材料及器件可得到優異的血液相容性及組織相容性。研發的仿生涂層構建技術可簡便地用于多種醫療管路、導管及器械表面改性，顯著降低蛋白質吸附達90%、細菌粘附99%、凝血及補體激活均減少80%以上。相關研究連續獲得6項國家自然科學基金項目資助；獲授權發明專利20項；關鍵技術通過陜西省技術成果鑒定，發明的仿細胞膜結構聚合物涂層的構建及調控技術國際領先。 成果用途： （1）仿細胞膜人工肺（高端產品）。血液蛋白質吸附減少90%，血小板粘附減少96%，凝血及補體激活均減少80%以上。抗血栓形成時間延長10倍。 （2）對血液透析器涂覆改性后可獲得具有仿細胞膜涂層的血液透析器。可以顯著降低對血液蛋白質吸附、血小板粘、凝血及補體激活等不良反應，從而大大降低病人在血液透析過程中出現瘙癢、頭暈、惡心、嘔吐、不寧腿綜合征等過敏性不適癥。 （3）將仿細胞膜結構聚合物涂層構建在導尿管、人造血管等管路內、外表面，可獲得高效抗菌、抗凝、潤滑等性能優異的醫用導管。 成果成熟度：中試產品階段（已解決關鍵技術，需要合作進行產業化攻關） 轉化方式：技術轉讓、合作開發 成果授權情況 專利號 專利名稱 專利狀態 ZL201110203771.7 利用RAFT聚合技術在材料表面構建仿細胞外層膜結構涂層的方法 授權 ZL201110205373.9 仿貽貝粘附蛋白和細胞膜結構共聚物及其制備方法和應用 授權 ZL200910219143.0 一種仿細胞外層膜結構修飾涂層制備的方法 授權 ZL201310469385.1 一種通過聚多巴胺涂層構建功能化表界面的方法 授權 ZL201510013872.6 含磷酰膽堿和聚乙二醇的功能聚合物及其抗污涂層的構建方法 授權 ZL201610120275.8 功能型仿細胞外層膜立體結構涂層的構建方法 授權 ZL201510014112.7 貽貝粘附和細胞膜抗污雙仿生多臂PEG及其制備方法 授權 ZL201910027531.2 一種仿生聚合物及制作耐久性雙仿生聚合物涂層的方法及應用 授權 202011156925.7 一種兩性離子聚合物與肝素復合涂層和制備方法及其應用 受理 202010000137.2 一種交聯穩定聚合物刷涂層的構建方法 受理  

項目成果/簡介:成果內容：用仿細胞膜結構聚合物涂覆改性生物材料及器件可得到優異的血液相容性及組織相容性。研發的仿生涂層構建技術可簡便地用于多種醫療管路、導管及器械表面改性，顯著降低蛋白質吸附達90%、細菌粘附99%、凝血及補體激活均減少80%以上。相關研究連續獲得6項國家自然科學基金項目資助；獲授權發明專利20項；關鍵技術通過陜西省技術成果鑒定，發明的仿細胞膜結構聚合物

儀器概述 本儀器是按照國家標準GB/T510《石油產品凝點測定法》和GB/T 3535《石油產品傾點測定法》及其石油工業部企業標準SY/T5650規定的要求設計制造的，適用于按上述標準所規定的方法測定石油產品的凝點傾點指標。 技術參數 1、工作電源：AC220V±10%;50Hz 2、制冷系統：新型制冷壓縮機 3、測控方式：數字溫控儀測控 4、冷槽控溫：-40℃～室溫 5、適用油品：-30℃～室溫范圍內的石油及石油產品。  6、控溫精度：±0.5℃ 7、試驗槽傾斜：45° 8、試驗槽計時：自動 60 秒計時 9、工作冷槽：一槽兩孔 10、整機功耗：≤1200W 性能特點 1、采用壓縮機和半導體電堆同時制冷方式，無需循環冷卻水. 2、可在10℃以下的各種環境中工作，適應性強，噪聲低. 3、采用數字溫控儀測溫，溫度傳感器反應快，分辨率高. 4、帶有電子時間顯示器，隨時可以觀摩試管傾斜時間. 網址鏈接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=744

臺式六聯混凝實驗攪拌機采用一體成型設計，構造簡單、操作方便，包裝尺寸90厘米*30厘米*50厘米，凈重40Kg，由攪拌杯、加藥支架、槳葉、機箱等組成，該儀器涉及水處理技術領域的混凝、絮凝、沉淀等工藝流程的模擬與指導工作，整機一體成型，長90厘米，寬30厘米，高50厘米，有耐用、操作方便、占地面積小的特點，從機箱構造被分類為不銹鋼六聯混凝試驗攪拌機、及烤漆六聯混凝試驗攪拌機，微電腦控制轉速、時間、溫度、加藥等各項程序，被廣泛應用于水廠、凈水廠、污水處理廠、給排水廠等等各領域。 產品參數： 1、轉速功率：180W 2、包裝尺寸:90*30*50厘米/cm 3、轉速范圍：10～ 1200轉/分　　± 0.01% 4、速度梯度G 值：10  ～ 1000秒-1   5、時間范圍： 0  ～ 99 分59秒 x 10　± 0.01秒    6、測溫范圍： 0  ～   50℃　　± 1℃ 7、可設程序數量：25種； 每種自動無級變速10次                  8、電　　壓： 0  ～  220V　　 ± 5%   產品性能： 1、微電腦控制、7寸大彩色液晶屏中/英文雙顯高清界面，可根據菜單和提示進行各項操作，在攪拌中同時動態顯示各種參數。 2、可程控儲存25組程序,每組程序可運行10段不同轉速,（轉速范圍10-1200轉/分）每段運行時間0-99分59秒。 3、六根攪拌軸可實現同步運行、或者異步運行的功能。 4、攪拌軸自動垂直升降，更容易保護礬花形成，并能根據不同容量的試驗杯選擇不同的計算方法計算G/GT值。 5、自動加藥系統可在每段程序開始前，同步往燒杯內加藥，可多次多品種自動加藥。 6、可靠的高精度步進電機，其轉速由電腦芯片數字信號控制，轉速無重復性，誤差為零。 7、配備高精度溫度傳感器用于檢測水溫或環境溫度，實時顯示在屏幕上。 8、儀器采用一體化設計，減少了分體設計中外露電纜連接安全性能低的隱患，外觀整潔大氣。 9、試驗結束后有滴滴提示聲提示。 10、攪拌器試驗杯底座配置了LED燈， 可以清楚觀察礬花的形成、大小和沉淀過程。 11、免費配送套裝圓形(或方形)玻璃試驗杯和試管。 12、攪拌無機械傳動裝置，避免了傳統機械式攪拌機皮帶和齒輪等傳動部件的缺陷。 13、磨砂不銹鋼機箱（烤漆機箱）構造，不僅美觀大方，同時防腐、防銹、耐磨的性質增加了儀器使用壽命。    

主要技術指標 （1）．工作溫度：≤500℃ （2）．工作壓力：≤20MPa（表壓） （3）、規格；25、50、100、200、500、800ml。另可根據用戶需求定做。 （4）.操作方法                   1、高壓水熱合成反應釜用全不銹鋼材料，外殼材質為304材質。 2、高壓水熱合成反應釜使用溫度在500度以下，500度以下；工作壓力≤20MPa 3、高壓水熱合成反應釜采用硬密封的原理，不會泄漏。 4、高壓水熱合成反應釜使用時將法蘭上的螺栓松開，溶液杯取出溶液裝入杯中，然后放在釜體內，將上蓋密封槽與杯體上密封球面裝在一起，注意：把緊螺栓時要對立面把緊，用力要均勻。不要一次性將任何一個螺栓把緊，當對立面螺栓均勻用力把緊時，再用力將所有螺栓對面把緊，方可進行操作升溫。 5、高壓水熱合成反應釜當溫度達到要求時，準備取出溶液杯將螺栓對立面均勻松開，不允許一次性將任何一個螺栓全松開，那樣會損傷上蓋密封槽和杯體上端密封面。 6、高壓水熱合成反應釜注意保護杯體上端密封球面，不能有磕、碰傷，或其它污物。 7、高壓水熱合成反應釜使用時注意清理上蓋密封槽內的雜物，不能有污物和雜質，如不清理干凈使用時會泄漏。 8、高壓水熱合成反應釜上蓋外端中心帶有密封絲堵，它是用來檢驗溶液杯密封進氣試壓接口。日常或使用過程中，不要將它打開，防止泄漏。 9、高壓水熱合成反應釜在使用過程中，如有泄漏現象返廠修復。   有下列情形的，不在保修范圍。 （1）釜體磕、碰變形或嚴重損傷。 （2）溶液杯體上端密封球面有磕、碰傷痕 （3）釜體上蓋密封槽有磕、碰劃傷等。

光收發芯片是光收發模塊中的集成電路，并不包括激光芯片，是指光纖寬帶網絡物理層的主要基礎芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅動器三種。它們被用于光纖傳輸的前端，來實現高速傳輸信號的光電、電光轉換，這些功能被集成在光纖收發模塊中。

圍繞自主通用處理器，研發操作系統及其之上的核心 API 軟件，支撐國家信息化建設，并致力于構建區別于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生態體系 。

產品詳細介紹 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP110) 　　EP110為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅動器，設計用于數據傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統以及10.3125Gbps數據傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP110集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP110采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP112) 　　EP112為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅動器，設計用于數據傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統以及10.3125Gbps數據傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP112集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP112采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至14Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅動器高速光收發芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅動器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收發芯片,工作在高達14Gbps的數據速率、非常適合以太網和光纖通道應用。在EP116的發射和接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數高速系統存在的信號失真問題。平均光功率由平均功率控制環路(APC)控制，該控制環路通過連接至VCSEL驅動器的3線數字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設計提供最佳的背板短接。EP116集成一個微處理器，可以實現SFF8472協議的數字監控接口要求，可通過固件實現高級Rx設置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性、去加重)和Tx設置(調制電流、偏置電流、極性、可編程去加重、眼圖交叉點調制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP116采用無鉛、6mm*6mm、48引腳QFN封裝。 　　特點： 　　3.3供電時，功耗僅為500mW 　　工作速率高達10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收靈敏度 　　Rx和Tx極性選擇 　　可調節觸發LOS報警電平 　　LOS極性選擇 　　能夠向100歐姆差分負載提供高達12mA的調制電流 　　偏置電流高達19mA 　　Rx輸出可選擇去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可調節調制輸出的眼圖交叉點 　　工作溫度: -40度 到 90度