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3D打印多孔鈦合金骨替代材料的結構優(yōu)化及其機制研究
懸賞金額：12.5萬元
發(fā)榜企業(yè)：廣東施泰寶醫(yī)療科技有限公司
需求領域：臨床醫(yī)學-基礎 3D打印技術 醫(yī)學材料 生物醫(yī)用材料 臨床醫(yī)學-外科
產(chǎn)業(yè)集群：生物醫(yī)藥與健康產(chǎn)業(yè)集群
技術關鍵詞：3D打印,SLM,多孔鈦合金,孔隙結構,骨替代材料
廣東施泰寶醫(yī)療科技有限公司
2021-11-05
人才需求：新材料專業(yè)高層次人才、專家教授2人
新材料專業(yè)高層次人才、專家教授2人
山東裕鑫新材料有限公司
2021-09-01
人才需求;自動化控制、機械制造方面幾耐火材料方面
電力行業(yè)、石化行業(yè)、鋁行業(yè)、工業(yè)爐等行業(yè)工程設計、應用、造價等技術人才
自動化控制、機械制造方面幾耐火材料方面
山東魯陽節(jié)能材料股份有限公司
2021-08-30
粉煤灰等固廢耦合制備莫來石耐火材料新技術
北京大學工學院科研團隊通過多年的研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權的利用粉煤灰等工業(yè)固廢制備莫來石耐火材料新技術。此技術的核心發(fā)明是通過研究粉煤灰、煤矸石、鋁礬土等高溫燒結過程中莫來石化的機理和莫來石化過程中晶粒的生長、聚集及網(wǎng)狀結構的發(fā)展等顯微結構變化，獲得了粉煤灰等固廢耦合制備莫來石復相耐火材料新技術。目前，該技術已進行工業(yè)示范。
北京大學
2021-01-12
受體-受體主鏈結構的高性能n型高分子半導體材料
受體-受體型高分子半導體相對于給體-受體型高分子在實現(xiàn)n型器件性能上具有更優(yōu)異的電子結構，但由于受體-受體型高分子半導體通常難以合成，因此高性能的n型高分子半導體通常具有交替的給體-受體主鏈結構。而給體單元的引入使得給體-受體型高分子同時呈現(xiàn)p型性能，因此這類聚合物難以實現(xiàn)單一n型性能而具有雙極性性能。郭旭崗課題組通過對高對缺電子的雙噻吩酰亞胺單體進行錫化，得到了單體BTI-Tin, 該單體具有很高的純度、很小的空間位阻、很高的聚合活性。
南方科技大學
2021-04-14
一種用于預測金屬難加工材料插銑最大銑削力的方法
本發(fā)明公開了一種用于預測金屬難加工材料插銑最大銑削力的方法，包括下列步驟：(1)為難加工材料建立反映插銑最大銑削力的預測模型，該預測模型使用插銑過程中的側向步距、切寬、進給和切削速度這些參數(shù)作為預測因子；(2)設計且進行難加工材料的插銑加工實驗并采集其插銑加工過程中的銑削力數(shù)據(jù)曲線；(3)通過對數(shù)據(jù)曲線執(zhí)行濾波和取極值處理以獲得實驗數(shù)據(jù)并計算出預測模型中的修正系數(shù)和指數(shù)，由此確定指數(shù)模型；以及(4)運用指數(shù)模型來執(zhí)行最大銑削力值的預測過程。通過本發(fā)明，由于在預測模型中增加了側向步距作為參數(shù)，因此更準確全面地預測難加工材料插銑過程中的最大銑削力大小，從而能夠為難加工材料的高效加工提供有效指導。
華中科技大學
2021-04-11
一種非均勻材料連續(xù)分布力學參數(shù)場間接獲取方法
本發(fā)明公開了一種非均勻材料連續(xù)分布力學參數(shù)場間接獲取方法。本發(fā)明的方法包括步驟：
Ｓ１．非均勻材料梁的制作與固定；
Ｓ２．梁的模態(tài)試驗與試驗頻響函數(shù)獲取；
Ｓ３．力學參數(shù)正交多項式展開與計算頻響函數(shù)獲取；
Ｓ４．基于靈敏度分析的正交多項式系數(shù)識別；
Ｓ５．非均勻材料力學參數(shù)分布場重構。本發(fā)明能夠解決非均勻材料的力學參數(shù)獲取問題，為使用該類非均勻材料的結構力學建模與分析提供準確的參數(shù)。
東南大學
2021-04-11
一種纖維增強復合材料動態(tài)剪切本構模型的構建方法
本發(fā)明公開一種纖維增強復合材料動態(tài)剪切本構模型的構建方法，步驟為：
１、完成纖維增強復合材料在多種應變率加載工況下的剪切試驗得到各個工況下的載荷位移曲線；
２、采用Weibull損傷模型與粘彈性模型相結合推導出含Weibull損傷分布的待擬合載荷位移關系；
３、根據(jù)載荷位移曲線和載荷?位移關系構建多曲線最小二乘目標函數(shù)；
４、采用遺傳算法得到待擬合參數(shù)的初值，通過信賴域方法在獲得的參數(shù)初值附近搜索最終得到高精度參數(shù)值和確定的含Weibull損傷分布的載荷?位移關系；
５、根據(jù)載荷與應力關系、位移與應變關系以及載荷?位移關系推導出含Weibull損傷分布的復合材料動態(tài)剪切本構模型。本發(fā)明能夠為纖維增強復合材料動態(tài)工況下數(shù)值仿真計算提供可靠的依據(jù)。
東南大學
2021-04-11
基于二維材料的超短溝道非易失閃存器件及其制備方法
本發(fā)明屬于半導體存儲器技術領域，具體為一種基于二維材料的超短溝道非易失閃存器件及其制備方法。本發(fā)明通過原子級薄層溝道和柵疊層設計降低特征長度，從而促進器件尺寸微縮；該器件通過能帶設計和范德華堆疊高質(zhì)量界面降低隧穿勢壘，實現(xiàn)十納秒級編程/擦除速度和非易失特性；器件的短溝道通過垂直沉積和傾斜沉積兩步法工藝實現(xiàn)，且溝道長度能夠通過改變電極厚度和沉積角度來調(diào)控。本發(fā)明能在不使用先進光刻技術前提下，實現(xiàn)亞10nm溝道長度，突破硅基閃存器件的溝道長度微縮瓶頸，為新型高速非易失存儲器的高密度集成提供新解決方案。
復旦大學
2021-01-12
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具有分級多孔的DEGDA/羥基磷灰石復合材料的制備方法及支架
本申請?zhí)岢隽司哂蟹旨壎嗫椎腄EGDA/羥基磷灰石復合材料的制備方法，步驟為：將HAP在殼聚糖酸性溶液中反應，獲得殼聚糖包覆羥基磷灰石；將殼聚糖包覆羥基磷灰石投入到DMAC溶液中，滴加丙烯酰氯和三乙胺，制得改性殼聚糖包覆羥基磷灰石；將改性殼聚糖包覆羥基磷灰石、DEGDA、光引發(fā)劑與致孔劑混合均勻后，采用光固化打印成為模型；對模型進行清洗后和干燥后獲得DEGDA/羥基磷灰石復合材料。本申請還公開了采用上述制備方法所獲得的支架。本申請對包裹HAP的殼聚糖進行改性，減少HAP的團聚，提高HAP在DEGDA的分散均勻性，使孔洞間形成光滑連接，提高了孔道的均勻性，利用3D打印方式形成的大孔與致孔劑形成的小孔，最大限度地模擬天然骨組織中的孔洞。
南京工業(yè)大學
2021-01-12