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本成果來自國家科技計劃項目，現(xiàn)已結(jié)題，并獲得國家發(fā)明專利授權(quán)（ZL201310022460.X），知識產(chǎn)權(quán)屬于西南交通大學(xué)。該成果公開了一種開關(guān)變換器雙緣脈沖頻率調(diào)制V2C型控制方法，根據(jù)基準(zhǔn)電壓與輸出電壓經(jīng)過誤差補償器后生成的控制電壓Vc和電感電流與輸出電壓加權(quán)得到的信號的關(guān)系，結(jié)合預(yù)設(shè)的恒定導(dǎo)通時間或恒定關(guān)斷時間，產(chǎn)生三段時間t1、t2和t3，每個周期依次采用t1、t2、t3組成的控制時序，控制開關(guān)變換器開關(guān)管的導(dǎo)通與關(guān)斷。本成果具有負(fù)載、輸入瞬態(tài)響應(yīng)速度快，穩(wěn)壓精度高，穩(wěn)定性能好，電磁噪聲小，抗干擾能力強，且具有限流功能的優(yōu)點。

本成果來自國家科技計劃項目，現(xiàn)已結(jié)題，并獲得國家發(fā)明專利授權(quán)（ZL201310005181.2），知識產(chǎn)權(quán)屬于西南交通大學(xué)。該成果公開了一種開關(guān)變換器雙緣恒定關(guān)斷時間調(diào)制電壓型控制方法及其裝置，根據(jù)輸出電壓與電壓基準(zhǔn)值的關(guān)系，采用恒定關(guān)斷、導(dǎo)通、恒定關(guān)斷組成的控制時序，或?qū)ā⒑愣P(guān)斷、導(dǎo)通組成的控制時序，控制開關(guān)變換器開關(guān)管的關(guān)斷與導(dǎo)通。本成果可用于控制Buck變換器、Buck2變換器、Cuk變換器、Zeta變換器等開關(guān)變換器，其優(yōu)點是：無需補償網(wǎng)絡(luò)，控制簡單，瞬態(tài)響應(yīng)速度快，穩(wěn)壓精度高。

本新技術(shù)成果（ZL201220166687.2）來自省部級科技計劃項目，現(xiàn)已結(jié)題.該成果提供了一種偽連續(xù)導(dǎo)電模式（PCCM）開關(guān)變換器自適應(yīng)續(xù)流控制方法及其裝置ACD，采用PCCM開關(guān)變換器的電感電流信息和輸出電流信息經(jīng)過運算后合成自適應(yīng)參考電流，將自適應(yīng)參考電流和電感電流進(jìn)行比較，以此來控制PCCM開關(guān)變換器續(xù)流開關(guān)管的導(dǎo)通與關(guān)斷。該發(fā)明可用于控制各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的PCCM開關(guān)變換器續(xù)流開關(guān)管，其優(yōu)點是：無需補償網(wǎng)絡(luò)，控制簡單，瞬態(tài)響應(yīng)速度快，效率高。

本發(fā)明公開了一種基于邁克爾遜干涉儀的聲波探測器，包括窄 帶光源、光電轉(zhuǎn)換單元、數(shù)據(jù)采集分析單元和聲波探測傳感頭；聲波 探測傳感頭的輸入端連接窄帶光源的輸出端，光電轉(zhuǎn)換單元的輸入端 連接聲波探測傳感頭的輸出端；數(shù)據(jù)采集分析單元的輸入端連接光端 轉(zhuǎn)換單元的輸出端；通過聲波探測傳感頭將聲信號轉(zhuǎn)化為光信號傳播， 采集光信號并通過光電轉(zhuǎn)換單元將光信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺蓴?shù)據(jù)采集 分析單元采集到電信號并根據(jù)電信號獲取探測到的聲信號的

本發(fā)明公開了一種基于邁克爾遜干涉儀的聲波探測器，包括窄 帶光源、光電轉(zhuǎn)換單元、數(shù)據(jù)采集分析單元和聲波探測傳感頭；聲波 探測傳感頭的輸入端連接窄帶光源的輸出端，光電轉(zhuǎn)換單元的輸入端 連接聲波探測傳感頭的輸出端；數(shù)據(jù)采集分析單元的輸入端連接光端 轉(zhuǎn)換單元的輸出端；通過聲波探測傳感頭將聲信號轉(zhuǎn)化為光信號傳播， 采集光信號并通過光電轉(zhuǎn)換單元將光信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺蓴?shù)據(jù)采集 分析單元采集到電信號并根據(jù)電信號獲取探測到的聲信號的

本發(fā)明公開了一種 IQ 光調(diào)制器偏置電壓控制系統(tǒng)及方法，該控 制系統(tǒng)包括順次連接的激光光源、偏振控制器、IQ 光調(diào)制器、光耦合 器、光電探測器、數(shù)據(jù)處理模塊，IQ 光調(diào)制器的輸出經(jīng)光耦合器分光 后連接到光電探測器，其輸出與數(shù)據(jù)處理模塊的輸入相連，數(shù)據(jù)處理 模塊的三個輸出分別送至 IQ 光調(diào)制器的三個子調(diào)制器的直流偏置電 壓輸入端口。該控制方法為首先通過測量輸出光功率的最大值及相鄰 最小值，優(yōu)化子相位調(diào)制器的偏壓，然后

中國糖尿病患者目前接近1億人，其中10%為I型糖尿病患者、5%為II型重癥糖尿病患者。這15%左右的患者迫切需要對糖尿病患者血糖濃度進(jìn)行連續(xù)監(jiān)測，此方法可以更好的掌控血糖波動變化趨勢及規(guī)律，同時避免用餐及運動后帶來的高/低血糖，被國際學(xué)術(shù)界普遍認(rèn)為是最佳診療方式。血糖連續(xù)監(jiān)測在中國由于沒有受到廣泛關(guān)注，目前產(chǎn)品市場份額只有2 - 3億元人民幣，主要是進(jìn)口美敦力產(chǎn)品和國產(chǎn)圣美迪諾。隨著人們生活水平的進(jìn)一步提高、對糖尿病危害的更深入了解，血糖連續(xù)監(jiān)測產(chǎn)品銷售的增長勢頭非常突出，預(yù)測2025年可以達(dá)到10- 15億元的規(guī)模。 本項目已經(jīng)擁有長效血糖探頭原型器件，今后將專注于動態(tài)血糖監(jiān)測系統(tǒng)的開發(fā)，包括高效長壽命血糖探頭、無痛助推器、掌式主機盒、數(shù)據(jù)存儲和計算系統(tǒng)、無線發(fā)射與云計算等相關(guān)模塊。本公司率先提出長壽命血糖監(jiān)測新概念，將提供首款植入時間長達(dá)3個月的血糖探頭，不僅可以減少患者在更換探頭所帶來的物理及心理創(chuàng)傷，同時極大的減輕患者的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)，同時提高本產(chǎn)品的市場占有率。 相關(guān)技術(shù)指標(biāo)： 本項目主要從事糖尿病患者血糖連續(xù)監(jiān)測用傳感器器件、無線傳輸及相關(guān)無線互連電子技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)化，核心技術(shù)體現(xiàn)在三個方面：1) 高效可植入式葡萄糖傳感器；2) 低功耗 2.4G 無線傳輸集成電路及系統(tǒng)；3) 微納米設(shè)計、加工、測試和封裝的能力。 技術(shù)創(chuàng)新點： （1）傳感器是目前世界上工作時間最長（持續(xù)工作3個月）、并可直接植入皮下的無痛傳感器產(chǎn)品； （2）系統(tǒng)軟件提供最詳盡直觀的動態(tài)和統(tǒng)計信息； （3）每一位患者提供一個永久性的數(shù)據(jù)記錄卡，不僅監(jiān)測血糖變化，更可以留存不同時期的血糖圖譜歷史，以科學(xué)的統(tǒng)計分析血糖波動； （4）血糖探頭可以持續(xù)工作3個月，患者的日均負(fù)擔(dān)從100 - 200元/日降到30 - 50元/日，極大減輕了患者的負(fù)擔(dān)，有利于該技術(shù)的推廣。

（專利號：ZL 201510089923.3） 簡介：本發(fā)明公開了一種高拉速下抑制結(jié)晶器液面波動的裝置，屬于冶金工藝優(yōu)化技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括聚流機構(gòu)、分流機構(gòu)及連接機構(gòu)，聚流器側(cè)面設(shè)有與其相連通的聚流口，聚流器內(nèi)部設(shè)有擋流板，聚流器上部設(shè)有圓形孔，該圓形孔與其上方的連接管相連通，連接管與出流口相連通；分流器為一長方體，分流器上部設(shè)有若干通孔，分流器下部設(shè)有矩形凹槽；出流口與吊柱相連，吊柱與分流器相連，大吊柱一端與分流器相連，大吊柱另一端與

專用磨削自動化機床、特種磨料磨具、特種砂輪在線修整器的研發(fā)

"該成果獲2018年度高等學(xué)校科學(xué)研究優(yōu)秀成果獎（科學(xué)技術(shù)）技術(shù)發(fā)明類一等獎。1. 針對MEMS風(fēng)速風(fēng)向傳感器低風(fēng)速誤差大、高風(fēng)速難以測量的問題，發(fā)明了風(fēng)速風(fēng)向傳感器深槽隔熱結(jié)構(gòu)，降低了襯底橫向熱傳導(dǎo)，提高了靈敏度，降低了測量誤差，擴(kuò)大了傳感器的量程。 2. 針對MEMS風(fēng)速風(fēng)向傳感器高風(fēng)速難以測量的問題，建立了傳感器系統(tǒng)級模型，實現(xiàn)了閉環(huán)控制；提出了風(fēng)速風(fēng)向傳感器的溫度自平衡測控方法，實現(xiàn)了60m/s的量程，解決了長期以來風(fēng)速風(fēng)向傳感器量程難以提高的技術(shù)難題。 3. 針對MEMS風(fēng)速風(fēng)向傳感器野外工作防護(hù)技術(shù)問題，發(fā)明了風(fēng)速風(fēng)向傳感器的陶瓷圓片級倒裝封裝技術(shù)，提出了導(dǎo)熱凸點與導(dǎo)電凸點結(jié)構(gòu)及工藝技術(shù)；發(fā)明了傳感器嵌入式組裝結(jié)構(gòu)，突破了傳感器野外工作的可靠性技術(shù)瓶頸。 4. 針對MEMS風(fēng)速風(fēng)向傳感器受環(huán)境溫度、濕度影響問題，在國際上首次建立了風(fēng)速風(fēng)向傳感器的濕度效應(yīng)模型；基于傳感器材料與結(jié)構(gòu)的溫度特性，建立了風(fēng)速風(fēng)向傳感器溫度效應(yīng)模型，保障了傳感器長期工作的穩(wěn)定性。 "