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DLP光固化3D打印機Lux 3Li+ Lux 3Li+是新一代【大尺寸】DLP光固化3D打印機，打印面幅達400 × 259 x 380 mm，可以滿足大尺寸產品的規模化生產需求，應用覆蓋時尚消費、康復醫療、工業、汽車領域的同時，拓展至航空航天、運動器械等領域。 詳細參數： 成型體積：400x259x380mm（XYZ） 離型膜：連續液面高效成型LEAP™（全球專利） 搭配材料（自主研發）：高彈性樹脂EM?23 應用領域：枕頭、坐墊、鞋部件、拖鞋、鞋墊、密封件等各種緩沖件 詳情鏈接：https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3Li+?SelectID=Mg%3D%3D

髂后上棘骨髓穿刺模型外觀形象逼真，體表骨性解剖標志清晰，穿刺部位骨骼 為可替換耗材模塊，便于反復訓練，提升操作技能。適用于臨床醫學基本技能、執業醫師實踐技能考試對骨髓穿刺術操作的教學、訓練及考核。

產品詳細介紹KINGS? H系列超能高速度專業級手板模具3D打印機高精度的SLA快速成型技術輕松實現手板模型領域的黃金標準1、KINGS? H系列是專業級的手板模型3D打印機，此系列機型可幫助您降低手板制作成本，還可以在精度、速度、表面質量、材料種類、可靠性、恒定性等方面實現前所未有的提升。2、KINGS? H系列高效系統將SLA光固化3D打印技術發揮得淋漓盡致，所打印的手板模型可用于產品開發、快速模具制造以及最終用途，不僅具有精密的細節特征和卓越的機械性能，而且每個模具的打印成本也遠遠低于其他3D打印技術。3、KINGS? H系列所采用的德國振鏡掃描系統以及智能定位真空吸附涂層系統，大大提高了打印速度，鋪層厚度可精準到0.05mm。五款機型滿足了不同體積的成型要求，最大可達到800mm*800mm*500mm。4、KINGS? H系列所采用的材料為光敏樹脂，金石為您提供了多種材料選擇，包括硬料、軟料、彈性料、彩色料、透明料、耐高溫料、高強度料，這些材料超越了傳統塑料的性能，在耐高溫、抗拉伸強度以及抗沖擊強度方面均有卓越的表現。您的手板模型不在單一枯燥，您可以滿足不同客戶的需求，獲得更大的市場份額和更高的滿意度。

產品詳細介紹Kings/金石3D打印機JS8000-H 技術參數固體激光器 √，真空吸附式刮板 √，可拆卸托板 √， 激光功率在線測量 √，自動工藝參數 √激光系統 LASER SYSTEM激光類型  二極管泵浦固體激光器 Nd:YVO4波長  355nm功率  至液面最低功率≥300mW涂鋪系統 RECOATING SYSTEM涂鋪方式  智能定位真空吸附涂層正常層厚  0.1mm快速制作層厚  0.15mm精密制作層厚  0.06mm特殊制作層厚  0.05mm~0.20mm 選擇光學掃描系統 OPTICAL & SCANNING光斑(直徑@1/e 2 )  0.10-0.15mm掃描形式  德國振鏡掃描系統零件最大掃描速度  10.0m/s升降系統 ELEVATOR垂直分辨率  0.0005mm重復定位精度  ±0.01mm樹脂槽 RESIN VAT首槽重量  約 500kg成型材料  光敏樹脂構建尺寸  800mm(X)×800mm(Y)×500mm(Z)樹脂加熱方式  硅橡膠底部加熱控制軟件 SOFTWARE機床控制軟件  KING3D 控制軟件機床軟件接口  3D 設計軟件, STL 文件格式操作系統 SOFTWARE工控機操作系統  Windows 7網絡類型和協議  Ethernet，TCP/IP安裝條件 INSTALLATION CONDITION電源  200-240VAC 50/60Hz, 單相,10A額定功耗  1.8KVA環境溫度  20-26oC相對濕度  低于 40%，無霜結設備尺寸(不含顯示器架)  129cm(W)×139cm(D)×220cm(H)設備重量  約 1200kg

產品詳細介紹ZJ-3A/B/J型壓電測試儀關鍵詞：壓電，d33,極化,壓電片   鄭重申明：     最近網上有單位冒充我們的壓電產品，他們采用盜圖，或是盜取技術參數，我們的產品沒有授權給任何一家單位，確認產品可以直接撥打電話：15810615463 010-60414386 。 2.為了保護購買者的利益：我們支持貨到驗收后付款。 性能國內唯一，請勿相信其它任何仿制我們參數相同的產品.    目前我們國家對材料測試越來越重視，很多單位及科研院校對產品甄別出現很大問題，但是真正測試材料需要選擇一款精準可靠的測試產品，這樣對自己的測試成果及研究會帶來很大的作用,對我們的生產帶來極大的指導性作用。 ZJ-3A/B/J型壓電測試儀（靜壓電系數d33測量儀）關鍵詞:壓電,陶瓷材料,高分子,d33/d15   一、產品介紹： ZJ-3A/B/J型壓電測試儀（靜壓電系數d33測量儀）是為測量壓電材料的d33常數而設計的專用儀器，它可用來測量具有大壓電常數的壓電陶瓷，小壓電常數的壓電單晶及壓電高分子材料。此外，也可測量任意取向壓電單晶以及某些壓電器件的等效壓電d’33常數，儀器測量范圍寬，分辨率細，可靠性高，操作簡單，對試樣大小及形狀無特殊要求，圓片、圓環、圓管、方塊、長條、柱形及半球殼等均可測量，測量結果和極性在三位半數字面板表上直接顯示。ZJ-3型壓電測試儀（靜壓電系數d33測量儀）在原ZJ-2A型壓電測試儀的基礎上增加了對被測元件的放電保護、放電提示以及被測波形輸出等功能，使得儀器在測量未放電（尤其是較大尺寸）的壓電元件時具備了高電壓放電提示及保護功能，本儀器是從事壓電材料及壓電元件生產、應用與研究部門的必備儀器。 二、參考標準:GB3389.4-82《壓電陶瓷材料性能測試方法 縱向壓電應變常數d33的靜態測試》 GB/T3389.5-1995《壓電陶瓷材料性能測試方法 圓片厚度伸縮振動模式》 GB000?Tj1.1/T3389.4-1982《壓電陶瓷材料性能測試方法 柱體縱向長度伸縮振動模式》 GB/T 3389.7-1986《壓電陶瓷材料性能測試方法 強場介電性能的測試》 GB/T3389.8-1986《壓電陶瓷材料性能測試方法 熱釋電系數的測試》 三、產品主要功能： ﹡測量壓電材料的d33常數 ﹡測量具有大壓電常數的壓電陶瓷 ﹡測量小壓電常數的壓電單晶及壓電高分子材料  ﹡測量任意取向壓電單晶以及某些壓電器件的等效壓電d’33常數 四、主要技術指標 d33測量范圍： ★×1擋：10到2000pC/N， ★×0.1擋： 1到200pC/N， ★誤差：×1擋：±2%±1個數字，當d33在100到4000pC/N；★±5%±1個數字，當d33在10到200pC/N；★×0.1擋：±2%±1個數字，(當d33在10到200pC/N)±5%±1個數字，當d33在10到20pC/N。 ★電壓保護：獨有的放電保護功能               ★分辨率：   ×1擋：1 pC/N；×0.1擋：0.1 pC/N。尺寸：施力裝置：Φ110×140mm；儀器本體：240×200×80mm。重量：施力裝置：約4公斤；    儀器本體：2公斤。電源：220伏，50赫，20瓦。 五、壓電電容測試裝置： 頻帶寬度  DC～7MHz Y偏轉系數  10mV/div～5V/div, 分9檔 X偏轉系數  0.2μS/div～0.1S/div, 分18檔 X擴展  ×2 觸發源  內、外、電視場 同步方式  自動、觸發 有效顯示面  6div×10div(1div=0.6cm) 使用電源  AC 220V/50Hz 外形尺寸  240B×100H×300Dmm 重量  3kg 六、壓電極化裝置：1. 能夠同時極化1-4片試樣，目前國內唯一2. 安全可靠，溫度補償快、恒溫精度高3. 每路當漏電流超過規定值時，都具有切斷保護功能，不影響其它樣片的極化，其它回路可按正常極化時間完成極化。4. 任意夾持樣品尺寸為3-40mm片方型或是圓型試樣1、工作電源：AC220V  50/60HZ2、額定功率：2.0kw3、壓電材料極化或耐壓測試：DC：0-10KV（±5％+2個字）連續可調4、總電流：10mA5、每路切斷電流：0.5mA6、定時：1-99min±5％任意設定7、加熱元件 ：優質電阻絲8、1次測試試樣數量:可加載1-4片試樣9、額定溫度 ：≤180℃10、最高溫度 ：200℃11、控溫方式 ：智能化恒溫控制（進口表）12、樣片 ：樣品尺寸為3-40mm片方型或是圓型試樣13、外形尺寸 ： 寬872高466深360（mm)  

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全三維粒子模擬軟件CHIPIC是國家*63計劃*03主題支持項目“***粒子模擬軟件研發”的主要研究內容，其研究目的是在堅實理論基礎指導下，深入開展強波粒相互作用理論及HPM和HPMM相關理論研究，建立強流相對論互作用的理論體系，為高功率微波器件理論研究提供一款實用的粒子模擬軟件。 因為粒子模擬軟件在軍事領域有重大應用價值，國外的一些先進粒子模擬軟件對我國是禁運的（如美國的MAGIC），從而一些內部技術對我國也是封閉的。本軟件是完全依靠國內的自身條件研制完成的，是具有完全知識產權的軟件。由本軟件運算的準確性（與國外軟件比較驗證）可以證明本成果使用的技術線路是完全可與國外軟件媲美的。 該項目完成了三維電磁粒子模擬理論與算法、軟件設計、軟件測試等研究內容，突破了高效并行計算、大尺度結構建模、三維PIC/MCC混合算法等關鍵技術，設計了友好的圖形化輸入界面及多窗口輸出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模擬軟件。并最終應用于對高功率微波源、真空電子學太赫茲源、脈沖功率真空器件等進行三維粒子模擬。 該項目主要技術指標如下：1.CHIPIC3D全三維電磁粒子模擬軟件在直角及圓柱坐標系下實現了三維FDTD及粒子算法，能對各種對稱、非對稱結構的高功率微波源及太赫茲波源器件進行三維粒子模擬，模擬結果與實驗吻合。2.采用基于消息交換與共享內存相結合的并行計算方法，使加速比達到30以上;3.采用分段建模并行計算的方法，能對30米以上大尺度精細結構進行三維粒子建模及模擬；4.將蒙特卡洛及Vaughan模型算法應用于三維粒子模擬軟件，使其能模擬介質表面二次電子倍增、氣體放電及介質表面擊穿等復雜物理問題；5.采取面向對象的方法，能提供友好的圖形化的輸入界面及多窗口輸出界面。 目前該軟件已在中國工程物理研究院流體物理研究所、中國工程物理研究院應用電子學研究所、北京應用物理與計算數學研究所、國營第七七二廠、四川大學電子信息學院、西南交通大學等單位應用。從軍事應用角度來看，該軟件將縮短我國高功率微波源的研究周期，從而加快我國軍隊相關武器裝備的研究進程；從經濟效益角度來看，該軟件避免了大量的重復加工及重復試驗，節約了大量的人力物力，從而為用戶單位帶來巨大的經濟效益。

2-酮基-D-葡萄糖酸 (2-keto-D-gluconic acid，2KGA) 是工業上大規模生產的一種有機酸，主 要用于食品抗氧化劑D-異抗壞血酸及D-異抗壞血酸鈉的合成。本項目采用氧化葡萄糖酸桿菌 靜息細胞轉化法生產2-KGA。轉化反應體系中，底物葡萄糖濃度達到300g/l左右，2-KGA的產 率在95%以上，時空產率達到13.48g/l/h。國內外報道的最高發酵生產水平是11.4g/l/h。 現有的2-KGA生產，主要通過熒光假單胞菌發酵葡萄糖或淀粉水解糖。工藝面臨的主要問 題是抗噬菌體菌株的篩選、連續發酵的周期長、菌體與CaSO4 的分離等。 本項目采用靜息細 胞轉化法生產2-KGA。本項目和發酵法比較，具有轉化反應簡單、易控制、時間短、后處理容 易等優勢。