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GaN系列材料具有低的熱產(chǎn)生率和高擊穿電場，是制作大功率電子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管擁有承受大電流、耐高壓、抗輻射，耐高溫而且開關(guān)速度快的特點，非常適用于高功率微波器件。隨著5G毫米波通信、工業(yè)4.0和新一代雷達(dá)的發(fā)展，這種功率微波器件將會得到更廣泛的應(yīng)用。但是，對于這種半導(dǎo)體器件的負(fù)載開關(guān)驅(qū)動提出了非常高的要求。要求負(fù)載開關(guān)驅(qū)動封裝尺寸小，便于大陣列集成。并且對可靠行的要求也極高。智能功率集成電路（Smart Power Inte

1.痛點問題 元宇宙時代三維成像基礎(chǔ)設(shè)備和數(shù)字終端成像及顯示設(shè)備都將需要革命性的提升。同時，工業(yè)智能和基礎(chǔ)科學(xué)的快速發(fā)展也對感知和成像極限提出了更高的需求。 現(xiàn)有的成像技術(shù)，即攝像頭模組和3D成像模組，存在諸多技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的缺陷，如抗擾動性能差、占據(jù)空間大、功耗大、成本高等，特別是隨著傳感芯片像素數(shù)的增加，傳統(tǒng)光學(xué)成像系統(tǒng)需要多級較大的昂貴鏡片才能實現(xiàn)高分辨率的成像性能，很難應(yīng)用于手機(jī)等小型化設(shè)備上，不足以適應(yīng)科技的高速發(fā)展。 “智能視覺感知芯片”將達(dá)成光學(xué)感知的技術(shù)革新并有效解決現(xiàn)存問題。通過數(shù)字自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)矯正系統(tǒng)像差和環(huán)境像差、實現(xiàn)高速重構(gòu)目標(biāo)景物高精度三維信息，進(jìn)而實現(xiàn)使用普通的低成本小型化單鏡片即可實現(xiàn)高分辨率成像，同時該芯片能夠適用于不同的光學(xué)系統(tǒng)，包括大口徑天文成像，實現(xiàn)高分辨率遠(yuǎn)距離成像，克服大氣湍流干擾。 2.解決方案 團(tuán)隊提出“智能視覺感知芯片”概念，該種芯片擁有多項優(yōu)勢：全球領(lǐng)先的4D感知技術(shù)，自適應(yīng)抗干擾；創(chuàng)新的透鏡設(shè)計方案結(jié)合自主知識產(chǎn)權(quán)算法，可通過單攝像頭模組實現(xiàn)原多攝像頭模組功能，大幅降低現(xiàn)有成本、體積和功耗，顯著提升分辨率。通過對目標(biāo)場景進(jìn)行多維度的密集采樣，將多維度的耦合信息解耦，重構(gòu)傅里葉面的非期望相位分布，實現(xiàn)高速大范圍的自適應(yīng)光學(xué)矯正，顯著降低光學(xué)成像系統(tǒng)尺寸與成本，提升成像效果，同時具備三維深度感知能力。 合作需求 尋求消費電子等領(lǐng)域有相關(guān)技術(shù)開發(fā)、市場推廣經(jīng)驗，能推廣本技術(shù)落地的高科技企業(yè)，可以進(jìn)行深度合作。

1. 痛點問題 元宇宙時代三維成像基礎(chǔ)設(shè)備和數(shù)字終端成像及顯示設(shè)備都將需要革命性的提升。同時，工業(yè)智能和基礎(chǔ)科學(xué)的快速發(fā)展也對感知和成像極限提出了更高的需求。 現(xiàn)有的成像技術(shù)，即攝像頭模組和3D成像模組，存在諸多技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的缺陷，如抗擾動性能差、占據(jù)空間大、功耗大、成本高等，特別是隨著傳感芯片像素數(shù)的增加，傳統(tǒng)光學(xué)成像系統(tǒng)需要多級較大的昂貴鏡片才能實現(xiàn)高分辨率的成像性能，很難應(yīng)用于手機(jī)等小型化設(shè)備上，不足以適應(yīng)科技的高速發(fā)展。 “智能視覺感知芯片”將達(dá)成光學(xué)感知的技術(shù)革新并有效解決現(xiàn)存問題。通過數(shù)字自適應(yīng)光學(xué)技術(shù)矯正系統(tǒng)像差和環(huán)境像差、實現(xiàn)高速重構(gòu)目標(biāo)景物高精度三維信息，進(jìn)而實現(xiàn)使用普通的低成本小型化單鏡片即可實現(xiàn)高分辨率成像，同時該芯片能夠適用于不同的光學(xué)系統(tǒng)，包括大口徑天文成像，實現(xiàn)高分辨率遠(yuǎn)距離成像，克服大氣湍流干擾。 2. 解決方案 團(tuán)隊提出“智能視覺感知芯片”概念，該種芯片擁有多項優(yōu)勢：全球領(lǐng)先的4D感知技術(shù)，自適應(yīng)抗干擾；創(chuàng)新的透鏡設(shè)計方案結(jié)合自主知識產(chǎn)權(quán)算法，可通過單攝像頭模組實現(xiàn)原多攝像頭模組功能，大幅降低現(xiàn)有成本、體積和功耗，顯著提升分辨率。通過對目標(biāo)場景進(jìn)行多維度的密集采樣，將多維度的耦合信息解耦，重構(gòu)傅里葉面的非期望相位分布，實現(xiàn)高速大范圍的自適應(yīng)光學(xué)矯正，顯著降低光學(xué)成像系統(tǒng)尺寸與成本，提升成像效果，同時具備三維深度感知能力。 合作需求 尋求消費電子等領(lǐng)域有相關(guān)技術(shù)開發(fā)、市場推廣經(jīng)驗，能推廣本技術(shù)落地的高科技企業(yè)，可以進(jìn)行深度合作。

人工智能技術(shù)飛速發(fā)展,我國大體上能夠與世界先進(jìn)國家發(fā)展同步。我國擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的文字識別、語音識別、中文信息處理、智能監(jiān)控、生物特征識別、工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、無人駕駛汽車等很多智能科技成果已進(jìn)入市場,但是9%以上是軟件、算法產(chǎn)品，在人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)方向上,我國又是落后于美國5-10年左右，可以預(yù)見的是,將來我國的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件又將進(jìn)口大量的IBM、Google、NVIDA、Braodcom等公司的產(chǎn)品,遵循的標(biāo)準(zhǔn)又將按美國的標(biāo)準(zhǔn),在市場上處于弱勢地位。

人工智能物聯(lián)網(wǎng)時代要求語音交互有非常好的體驗感,室內(nèi)環(huán)境下,當(dāng)距離超過兩米后,通過墻壁的反射造成的混響、音響設(shè)備的回聲及其他環(huán)境噪聲對語音識別帶來了極大的影響,因此基于麥陣的聲音采集與處理模塊成為物聯(lián)網(wǎng)時代的最佳人機(jī)交互采集模塊。目前成熟的麥克風(fēng)陣列語音信號采集與前端處理模塊尚未出現(xiàn)，市面上僅有少數(shù)國外廠家如科勝訊提供雙麥降噪芯片。同時,語音識別應(yīng)用還需要配合降噪處理,目前的方案全部采用分離設(shè)計,一顆降噪芯片+一顆語音識別芯片。近年來隨著大數(shù)據(jù)挖掘,基于人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)開始在語音識別領(lǐng)域進(jìn)行推廣運(yùn)用,相對于傳統(tǒng)的GMM模型,識別率得到了很大的提升。然而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算量非常巨大,需要采用GPU或CPU陣列的方式來進(jìn)行運(yùn)算,并且需要外加語音陣列降噪模塊,其方案成本高,體積和功耗大。因此市場上對一款同時支持遠(yuǎn)場語音麥陣降噪和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識別,具備高性價比的單芯片需求極大,具有巨大的市場前景和競爭力。

研發(fā)階段/n主要研究設(shè)計可擴(kuò)展至1024 核的眾核智能處理器架構(gòu)。研究面向智能處理的 存儲一致性模型；研究異構(gòu)智能處理器的非對稱片上網(wǎng)絡(luò)；研究超大規(guī)模智能任務(wù) 的核間分割；研究多智能處理任務(wù)的動態(tài)調(diào)度；研究眾核智能處理器的層次化物理 設(shè)計；研究存算一體化的眾核智能芯片結(jié)構(gòu)；研究智能處理器芯片的異構(gòu)并行；研 究多智能芯片的高速片間互聯(lián)。到2020年，以實現(xiàn)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能計算速度和能 效的指數(shù)性增長為目標(biāo)，取得超大規(guī)模人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片架構(gòu)、智能芯片指令集、 新型智能編程語言及編譯器、自主智能算法等方面

在信息時代，機(jī)器視覺在實現(xiàn)智能社會方面發(fā)揮著重要作用。視覺特征提取是機(jī)器視覺的一項關(guān)鍵技術(shù)，該技術(shù)可以提取圖像中具有鮮明特征的信息，諸如邊緣、角點、圓以及圖像形狀等特征，這些特征是標(biāo)定機(jī)器視覺系統(tǒng)模型參數(shù)和運(yùn)用機(jī)器視覺技術(shù)進(jìn)行實際應(yīng)用的前提和基礎(chǔ)。視覺特征提取技術(shù)廣泛應(yīng)用于自主移動智能機(jī)器人、無人駕駛和無人機(jī)等場景，這些應(yīng)用場景對視覺特征提取算法的魯棒性和幀率提出了巨大挑戰(zhàn)。 具體來說，視覺特征提取算法包括SIFT（Scale-Invariant Feature Transform，尺度不變特征轉(zhuǎn)換算法）、SURF（Speeded-Up Robust Features，加速穩(wěn)健特征）、ORB（Oriented FAST and Rotated BRIEF，快速特征點提取描述）、HOG（Histogram of Oriented Gradient，方向梯度直方圖）、LBP（Local Binary Patterns，局部二值模式）等。在SURF、ORB、HOG、LBP這些經(jīng)典的特征提取算法中，SURF的魯棒性相對較高，但是過于依賴主方向的選取，使得其方向變化魯棒性不足。SIFT算法可以從圖像中提取具有不變性的魯棒局部特征，對方向變化、光照變化、噪聲、雜物場景及遮擋影響等方面的魯棒性最強(qiáng)，滿足無人駕駛技術(shù)的需求。SIFT算法的運(yùn)算量大從而導(dǎo)致的系統(tǒng)幀率低、功耗高的問題可以通過設(shè)計具有高并行度的專用硬件加速器芯片來解決。

項目簡介： 針對設(shè)備如何正確理解人類的邏輯和時序知識，并將獲得的知識便捷的轉(zhuǎn)換為當(dāng)前計算機(jī)體系的執(zhí)行代碼的問題，設(shè)計了用于智能應(yīng)用的SOC芯片。此芯片由當(dāng)前通用微處理器和相應(yīng)的固件構(gòu)成，固件由操作系統(tǒng)、類似人腦樹突學(xué)習(xí)和推理的新型思維模型和通用通信模塊構(gòu)成，SOC系列芯片可以解決認(rèn)知人類邏輯、時序思維的問題，具備了一定的認(rèn)知智能。系列芯片可分無帶代碼編程的控制芯片，無代碼編程的總線與網(wǎng)絡(luò)通信芯片，低代碼編程的運(yùn)動控制芯片，制造業(yè)核心控制設(shè)備本質(zhì)安全芯片等幾個系列的芯片。 技術(shù)的創(chuàng)造性與先進(jìn)性、創(chuàng)新要點： 01）、提出了類人思維計算理論方法 02）、有別于馮諾曼和哈弗結(jié)構(gòu)的計算機(jī)運(yùn)行架構(gòu)  a、傳統(tǒng)的計算機(jī)程序由程序員完成，新的框架和機(jī)制要求計算機(jī) 程序由使用者經(jīng)過簡單培訓(xùn)便可完成，改變了目前程開發(fā)模 式。  b、應(yīng)用開發(fā)過程可直接認(rèn)知和理解以人類思維描述的開發(fā)目標(biāo) 幾乎無需編寫代碼，與現(xiàn)有單片機(jī)、PLC等開發(fā)模式完全不同， 具備了認(rèn)知人類知識和經(jīng)驗的高等級人工智能功。 c、與現(xiàn)有的開發(fā)模式和開發(fā)工具相比，對開發(fā)人員專業(yè)技能要求大大降低，應(yīng)用開發(fā)效率極大提高。 03）、以人類思維的視角而非二進(jìn)制運(yùn)算的模式進(jìn)行計算機(jī)數(shù)據(jù)的處理。 獲獎情況： 獲2016年山東省科技進(jìn)步一等獎

項目成果/簡介:項目簡介：針對設(shè)備如何正確理解人類的邏輯和時序知識，并將獲得的知識便捷的轉(zhuǎn)換為當(dāng)前計算機(jī)體系的執(zhí)行代碼的問題，設(shè)計了用于智能應(yīng)用的SOC芯片。此芯片由當(dāng)前通用微處理器和相應(yīng)的固件構(gòu)成，固件由操作系統(tǒng)、類似人腦樹突學(xué)習(xí)和推理的新型思維模型和通用通信模塊構(gòu)成，SOC系列芯片可以解決認(rèn)知人類邏輯、時序思維的問題，具備了一定的認(rèn)知智能。系列芯片可分無帶代碼編程的控制芯片，無代碼編程的總線與網(wǎng)絡(luò)通信芯片，低代碼編程的運(yùn)動控制芯片，制造業(yè)核心控制設(shè)備本質(zhì)安全芯片等幾個系列的芯片。技術(shù)的創(chuàng)造性與先進(jìn)性、創(chuàng)新要點：01）、提出了類人思維計算理論方法02）、有別于馮諾曼和哈弗結(jié)構(gòu)的計算機(jī)運(yùn)行架構(gòu) a、傳統(tǒng)的計算機(jī)程序由程序員完成，新的框架和機(jī)制要求計算機(jī)程序由使用者經(jīng)過簡單培訓(xùn)便可完成，改變了目前程開發(fā)模式。 b、應(yīng)用開發(fā)過程可直接認(rèn)知和理解以人類思維描述的開發(fā)目標(biāo)幾乎無需編寫代碼，與現(xiàn)有單片機(jī)、PLC等開發(fā)模式完全不同，具備了認(rèn)知人類知識和經(jīng)驗的高等級人工智能功。c、與現(xiàn)有的開發(fā)模式和開發(fā)工具相比，對開發(fā)人員專業(yè)技能要求大大降低，應(yīng)用開發(fā)效率極大提高。03）、以人類思維的視角而非二進(jìn)制運(yùn)算的模式進(jìn)行計算機(jī)數(shù)據(jù)的處理。獲獎情況：獲2016年山東省科技進(jìn)步一等獎應(yīng)用范圍:2019年工信部的報告中提到，2019年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值達(dá)4800億，并拉動2萬億的增長，而我們的芯片可以直接應(yīng)用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)，我們的SOC芯片是支撐物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。此芯片不僅能夠為智能制造、高端裝備提供不同功能的智能SOC，又可以以此為核心生產(chǎn)智能設(shè)備，還可以提供工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的整體解決方案；方案已經(jīng)應(yīng)用于智能樓宇綜合管理系統(tǒng)，智慧建造智能管控系統(tǒng)，辦公樓宇智能節(jié)能管理系統(tǒng)，智慧氣象綜合管理系統(tǒng)等，不僅能解決客戶的智慧應(yīng)用問題，還能完全替代國外控制領(lǐng)域的核心產(chǎn)品，從而不被卡脖子。技術(shù)成熟度:可以量產(chǎn)

基于分布式芯片驅(qū)動的 LED 集成化照明模組，將驅(qū)動與光源集成為一體化標(biāo)準(zhǔn)模組，克服了開關(guān)電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結(jié)構(gòu)簡單、模塊化設(shè)計、安裝方便、免維護(hù)、智能化、成本低等優(yōu)點。結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術(shù)，實現(xiàn)了大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)平臺的智慧城市照明系統(tǒng)，通過精細(xì)化運(yùn)營管理，可達(dá)到 70%的節(jié)能減排效果。實現(xiàn)驅(qū)動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統(tǒng)物聯(lián)化。