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本發(fā)明屬于考古領(lǐng)域，涉及一種斷裂缺損青銅器文物修復(fù)用焊粉。按照質(zhì)量百分比計(jì):Na2SO4 粉10~14wt.%，Cu2O 粉 31~40wt.%，PbO 粉 1~18wt.%，Al 粉 9~11wt.%，CaF2 粉 1~3wt.%，硼砂 1~2wt.%Cu 粉 15~30wt.

本發(fā)明提供了一種弧焊電源系統(tǒng)、控制方法及電源模塊；弧焊 電源系統(tǒng)包括輸入電源、功率變換電路、諧振電路、整流電路、濾波 電路和控制電路；功率變換電路的輸入端與輸入電源連接，功率變換 電路的反饋控制端與控制電路的輸出端連接，諧振電路的輸入端連接 至功率變換電路的輸出端，整流電路的輸入端連接至諧振電路的輸出 端，整流電路用于將高頻諧振電流轉(zhuǎn)換成直流電流；濾波電路的輸入 端連接至整流電路的輸出端，控制電路的第一輸入端連接至濾波電路 的反饋端，控制電路的第二輸入端連接至功率變換電路和諧振電路的 連接端。本發(fā)明

產(chǎn)品詳細(xì)介紹抽屜式回流焊,LED回流焊機(jī)QS-5188   http://www.qinsidianzi.com/

工業(yè)中大部分高溫固體散料是寬粒徑分布（0.1-20mm）的混合物料，微細(xì)粉體填充在塊料的空隙，冷卻氣體既吹不起散料，也穿不透散料，難以直接從散料取走熱量；移動(dòng)床內(nèi)間接換熱過程中管間距過大換熱不充分，管間距過小顆粒易堵塞，熱回收效率低；高溫散料的粒度覆蓋范圍寬、產(chǎn)率及溫變跨度大，余熱回收難度大、效率低，技術(shù)不成熟。針對(duì)現(xiàn)有的余熱回收工藝適用性差、回收效率低，對(duì)于含微細(xì)粉體且粒度分布寬、產(chǎn)率及溫變跨度大的余熱散料難以有效回收的現(xiàn)狀，設(shè)計(jì)開發(fā)適應(yīng)粒度、產(chǎn)率和溫度寬范圍變化的高溫散料均勻布料裝置和自均衡連續(xù)出料裝置；研發(fā)以散料側(cè)多頻喘動(dòng)及流體側(cè)強(qiáng)化換熱為特征的間壁式換熱技術(shù)；提出適用于粒度、溫度和產(chǎn)率寬閾度變化的熱質(zhì)自均衡蓄存技術(shù)與熱量分級(jí)提取方法，形成組合式散料蓄存與余熱分級(jí)提取工藝。

生脈散是中醫(yī)千古名方，首載于金代醫(yī)家張?jiān)厮夺t(yī)學(xué)啟源?卷下》―麥門冬‖條內(nèi)；內(nèi)外傷辨惑論及醫(yī)方考中也有記載。由人參、麥冬、五味子組成，意在取―人參之甘補(bǔ)氣，麥門（即麥冬）苦寒瀉熱補(bǔ)水之源，五味子之酸清肅燥金‖。生脈散最早用于治療暑熱汗多，氣陰兩傷之證，表現(xiàn)為汗多、身疲、體倦、氣短、咽干、脈虛等癥狀。古代醫(yī)家也用于金葉耗傷，脈微欲絕等癥狀，又用作氣陰兩虛病人的補(bǔ)益劑。此方經(jīng)過幾百年的長期使用，安全有效，經(jīng)久不衰。隨著現(xiàn)代醫(yī)學(xué)的發(fā)展，生脈散的臨床應(yīng)用不斷擴(kuò)大，其劑型除散劑外，還有生脈飲、生脈注射液；

本實(shí)用新型公開了一種全通道調(diào)制編碼的角度復(fù)合散斑降噪系統(tǒng)，包括低相干寬帶光源、環(huán)行器、光纖耦合器、參考臂、樣品臂、光譜儀和處理單元模塊；其中：參考臂由第一偏振控制器、第一準(zhǔn)直透鏡、聚焦透鏡和平面反射鏡組成；樣品臂由第二偏振控制器、第二準(zhǔn)直透鏡、正交掃描裝置和物鏡組成；光譜儀由第三準(zhǔn)直透鏡、衍射光柵、傅里葉透鏡和高速線陣相機(jī)組成；利用本實(shí)用新型獲得的多個(gè)空間角度復(fù)合的樣品結(jié)構(gòu)圖像，其散斑噪聲有所降低，圖像質(zhì)量提高，結(jié)構(gòu)圖中的細(xì)節(jié)信息更加清晰。

技術(shù)原理 ：電弧傳感器是實(shí)現(xiàn)焊縫自動(dòng)實(shí)時(shí)跟蹤毆打傳感器。在電弧 傳感器，旋轉(zhuǎn)式掃描傳感因掃描頻率高，掃描連續(xù)而成為電弧傳感器中最 佳選擇。本旋轉(zhuǎn)掃描焊炬，是在焊炬的導(dǎo)電桿上部與上殼體之間連接上絕 緣蓋，焊炬的保護(hù)氣罩與下殼體之間連接下絕緣蓋。 技術(shù)特點(diǎn) ：獨(dú)特的絕緣、偏心調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅保證旋轉(zhuǎn)電弧傳感 器外殼與導(dǎo)電桿之間的絕緣，保護(hù)氣罩與導(dǎo)電桿之間的絕緣，而且結(jié)構(gòu)緊 湊，絕緣效果好。偏心調(diào)節(jié)塊由于采用耐熱絕緣材料

一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：獨(dú)特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對(duì)折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡(jiǎn)介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開創(chuàng)性地將紅外無損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測(cè)原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測(cè)出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“（看得見）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測(cè)，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)問題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測(cè)氣孔等體積類缺陷，對(duì)裂紋、虛焊無效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡(jiǎn)單，無需操作者專業(yè)背景，檢測(cè)過程快速安全無輻射，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無損檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)。 毫無疑問，本成果可填補(bǔ)市場(chǎng)空白，技術(shù)水平處于國際領(lǐng)先地位。

一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：獨(dú)特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對(duì)折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤