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本項(xiàng)目屬光、機(jī)、電、材一體化技術(shù)領(lǐng)域，具有多學(xué)科綜合的特點(diǎn)。半導(dǎo)體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單、能將電能直接轉(zhuǎn)換為激光能、功率轉(zhuǎn)換效率高、便于直接調(diào)制、省電等優(yōu)點(diǎn)，因此應(yīng)用領(lǐng)域日益擴(kuò)大。半導(dǎo)體激光技術(shù)已成為一種具有巨大吸引力的新興技術(shù)并在工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。高功率半導(dǎo)體泵浦激光器是半導(dǎo)體激光技術(shù)中最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域之一。 半導(dǎo)體激光器最大的缺點(diǎn)是激光性能受溫度影響大，光束的發(fā)散角較大。封裝成本占半導(dǎo)體激光器組件成本的一半，封裝技術(shù)不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關(guān)系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發(fā)揮。本項(xiàng)目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，整個(gè)封裝技術(shù)涉及光學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械等，精度達(dá)微米數(shù)量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術(shù)，小型化、全金屬化無膠封裝技術(shù)，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統(tǒng)的元件數(shù)和相關(guān)損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術(shù)，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩(wěn)定性。項(xiàng)目組通過采用這些技術(shù)，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)。 經(jīng)國家光學(xué)儀器質(zhì)量監(jiān)督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術(shù)指標(biāo)如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項(xiàng)目的研究成果，通過與相關(guān)企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合作，經(jīng)過近五年的技術(shù)研發(fā)和不斷改進(jìn)，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)研究成果已成功應(yīng)用于相關(guān)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，為企業(yè)創(chuàng)造了較好的經(jīng)濟(jì)效益。在社會(huì)效益方面，填補(bǔ)了我國非致冷高功率半導(dǎo)體泵浦激光器方面的不足，對行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級起到了積極的推動(dòng)作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化技術(shù)。因此，小型化泵浦激光器封裝技術(shù)的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術(shù)基礎(chǔ)好的環(huán)境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術(shù)的研究，實(shí)現(xiàn)了封裝技術(shù)的源頭性創(chuàng)新，有助于向其他半導(dǎo)體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術(shù)在光電子器件的應(yīng)用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應(yīng)用前景，將成為形成光電子器件封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐。

本發(fā)明公開了一種集成加熱部件的微型氣敏傳感器的制作工藝，步驟為：①在基底上勻膠和光刻顯影，形成叉指形狀的光刻膠圖形； ②將基底在保護(hù)氣氛下進(jìn)行熱解，形成玻碳叉指電極；③在玻碳叉指 電極上勻膠并光刻顯影；④再次熱解，得到具有氣體敏感材料和加熱 部件的叉指電極氣敏傳感器。本發(fā)明利用光刻和熱解技術(shù)先制作完成 加熱部件和氣敏部分，不需要另外加上檢測電路，以及另外旋涂敏感 材料。本工藝的特點(diǎn)是將氣體敏感材料部分和加熱器件集成為一體， 而且制作的工藝就是常規(guī)的光刻、熱解等工藝，相對于現(xiàn)有的氣敏傳 感器的加熱部件具有尺寸小，耗費(fèi)能量小，制作簡單的優(yōu)點(diǎn)。 

本發(fā)明公開了一種測量滾動(dòng)直線導(dǎo)軌與阻尼器間油膜厚度的裝 置，其包括機(jī)架，還包括多個(gè)支撐滾筒，多個(gè)相互平行的支撐滾筒位于機(jī)架寬度方向的棱邊上并與之平行，用于支撐其上面的滾動(dòng)直線導(dǎo) 軌。還包括多個(gè)測量單元，其均位于導(dǎo)軌夾具底部，一個(gè)測量單元包 括位于導(dǎo)軌夾具底部的磁力座和與磁力座相固定的位移傳感器，位移 傳感器從導(dǎo)軌夾具底部測量滾動(dòng)直線導(dǎo)軌與其上部阻尼器間的油膜厚 度。本發(fā)明裝置可同時(shí)測量多個(gè)位置的油膜厚度，其成本低、測量效 率高、操作簡便。

本研究屬汽車行業(yè)的總成與關(guān)鍵零部件技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)難題。項(xiàng)目在上海匯眾汽車 制造有限公司企業(yè)資助下，針對盤式制動(dòng)器開展制動(dòng)抖動(dòng)技術(shù)攻關(guān)，取得制動(dòng)器振動(dòng)應(yīng) 用基礎(chǔ)與工程實(shí)踐核心技術(shù)成果。項(xiàng)目創(chuàng)新性成果主要包括： ① 建立了一套系統(tǒng)完整的，基于道路試驗(yàn)的盤式制動(dòng)器制動(dòng)抖動(dòng)振源診斷、傳遞路徑 識(shí)別、振動(dòng)響應(yīng)評價(jià)的工程方法與流程；建立了一套系統(tǒng)完整的，基于制動(dòng)器測功 機(jī)的盤式制動(dòng)器制動(dòng)抖動(dòng)臺(tái)架再現(xiàn)試驗(yàn)方法，分析了制動(dòng)盤厚薄差與端面跳動(dòng)引起 制動(dòng)轉(zhuǎn)矩波動(dòng)與制動(dòng)壓力波動(dòng)的機(jī)理與貢獻(xiàn)率。 ② 利用多剛體系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)理論建立了制動(dòng)抖動(dòng)傳遞路徑動(dòng)力學(xué)模型，分析了橡膠襯套 元件的隔振效果。 ③ 利用摩擦振動(dòng)理論建立了制動(dòng)器單點(diǎn)接觸與多點(diǎn)接觸制動(dòng)器動(dòng)力學(xué)模型，可預(yù)測制 動(dòng)抖動(dòng)現(xiàn)象。 ④ 建立了盤式制動(dòng)器熱機(jī)耦合分析有限元模型，分析了制動(dòng)器熱機(jī)耦合效應(yīng)及其影響 因素。 ⑤ 首次建立所研究盤式制動(dòng)器端面跳動(dòng)與厚薄差加工與裝配的工程控制標(biāo)準(zhǔn)，制動(dòng)抖 動(dòng)控制效果顯著。 

本發(fā)明公開了一種可實(shí)現(xiàn)固體廢棄物層遞式發(fā)酵的攪拌裝置及反應(yīng)器。包括：一中心軸；一用于軸向推送物料的輸送螺旋，同心固定于該中心軸一側(cè)且從軸端向軸中間位置呈漸縮式延伸；以及若干攪拌槳葉，與輸送螺旋同軸固定于該中心軸另一側(cè)。基于該攪拌裝置，可將其設(shè)置于筒體內(nèi)形成用于固體廢棄物的反應(yīng)器。本發(fā)明中攪拌槳葉的布設(shè)標(biāo)準(zhǔn)為：在旋轉(zhuǎn)過程中不產(chǎn)生沿中心軸軸向的推送力。由此，可在反應(yīng)器內(nèi)形成分層發(fā)酵體系。該體系能夠大大降低新舊物料的混合率，有效控制固體物料在反應(yīng)器中的停留時(shí)間，提高輸出物料的降解效率，提升最終產(chǎn)品質(zhì)量。

本實(shí)用新型公開了一種基于釜底壓力測量的多相攪拌釜攪拌器氣泛轉(zhuǎn)速測量裝置。包括釜體以及置于釜體內(nèi)的擋板、攪拌器和氣體分布器，釜體內(nèi)壁設(shè)有擋板，釜體內(nèi)的攪拌器經(jīng)轉(zhuǎn)速測量儀和電機(jī)的輸出軸連接，電機(jī)與控制柜連接；釜體底部安裝有壓力變送器，攪拌器正下方的釜體內(nèi)設(shè)有氣體分布器，空氣壓縮機(jī)依次經(jīng)穩(wěn)壓閥、轉(zhuǎn)子流量計(jì)和開關(guān)閥后與氣體分布器連接，壓力變送器和數(shù)字顯示儀表連接。本實(shí)用新型裝置使得測量條件降低低，不受外界因素干擾，能適應(yīng)各種惡劣的測量環(huán)境，測量誤差小，具有較好的適應(yīng)性。

本實(shí)用新型公開了一種具有圖案化微結(jié)構(gòu)陣列的電容式觸覺傳感器。由從上至下依次的指紋狀表面微凸起、上層電容電極基底、上層電容電極、二維正弦微凸起介電層、下層電容電極和下層電容電極基底層疊而成，指紋狀表面微凸起用于接收外部力刺激，上、下層電容電極基底作為結(jié)構(gòu)支撐，上、下層電容電極上的電極極片串聯(lián)方向呈正交布置，并與二維正弦微凸起介電層三者共同構(gòu)成傳感器的電容主體。本實(shí)用新型能用于解決傳感器對于多維力的高靈敏度實(shí)時(shí)檢測問題，可在對靈敏度要求高的人工假肢、手術(shù)機(jī)械手等領(lǐng)域應(yīng)用。

 傳統(tǒng)的植物組織培養(yǎng)的方法是以瓊脂為支持物的半固體或固體培養(yǎng)。固體、半固體培養(yǎng)是一個(gè)勞動(dòng)密集型技術(shù)，需要大量的手工勞動(dòng)，導(dǎo)致生產(chǎn)成本居高不下。液體培養(yǎng)易于操控，適合大規(guī)模的組培生產(chǎn)，但是由于組培苗長期的浸泡在液體中，無法進(jìn)行有效的氣體交換，組培苗玻璃化情況嚴(yán)重、抗逆性較差，栽培死亡率高，也增加了生產(chǎn)成本。隨著植物組織培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)日益興盛，傳統(tǒng)的固體、半固體培養(yǎng)及液體培養(yǎng)模式已經(jīng)滿足不了產(chǎn)業(yè)的需求。新型生物反應(yīng)器采用間歇浸沒培養(yǎng)模式和自動(dòng)化控制技術(shù)，并以半夏等藥用植物為材料進(jìn)行試驗(yàn)，優(yōu)化該裝置的浸沒頻率等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)了高通量植物種苗的工廠化擴(kuò)繁。與傳統(tǒng)的培養(yǎng)模式作比較，無論在培養(yǎng)周期、種苗質(zhì)量上均較優(yōu)。由于通量大，在育種上的應(yīng)用節(jié)省了時(shí)間和人力、物力，效率大大提高，達(dá)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用水平。項(xiàng)目技術(shù)優(yōu)勢間歇浸沒培養(yǎng)系統(tǒng)結(jié)合了固體培養(yǎng)（最大化氣體交換）和液體培養(yǎng)（營養(yǎng)充分的吸收）的優(yōu)點(diǎn)，在很多種植物幼苗和體細(xì)胞胚體的培養(yǎng)中占有一定的優(yōu)勢，植物的長勢情況和增殖率比傳統(tǒng)的固體培養(yǎng)、半固體培養(yǎng)和液體培養(yǎng)都要好，所獲得的幼苗和體細(xì)胞胚體質(zhì)量高，更能很好的適應(yīng)環(huán)境，移栽成活率較高。間歇浸沒培養(yǎng)模式采用程序控制，自動(dòng)化程度高，大大的減少了勞動(dòng)力的消耗，生產(chǎn)成本和傳統(tǒng)的模式相比大幅度的降低，在商業(yè)化生產(chǎn)上占有很大的優(yōu)勢。①.減少甚至避免玻璃化 實(shí)驗(yàn)證明，增加通風(fēng)和植物材料間歇的接觸液體培養(yǎng)基是降低玻璃化的有效方法，而間歇浸沒培養(yǎng)系統(tǒng)正好具備這兩個(gè)特征。②.組培苗環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng) 利用傳統(tǒng)的培養(yǎng)方式獲得的組培苗，對環(huán)境適應(yīng)能力較弱，在煉苗階段由于環(huán)境變化較大，一般成活率較低。但間歇浸沒系統(tǒng)獲得的植物由于在培養(yǎng)時(shí)就進(jìn)行了外界空氣的鍛煉，因此，絕大多數(shù)能夠成功的適應(yīng)環(huán)境，煉苗成活率較高。

本發(fā)明的固支梁Ｔ型結(jié)間接加熱在線式未知頻率微波相位檢測器由六端口固支梁耦合器，通道選擇開關(guān)，微波頻率檢測器，微波相位檢測器級聯(lián)構(gòu)成；六端口固支梁耦合器由共面波導(dǎo)，介質(zhì)層，空氣層和固支梁構(gòu)成，兩個(gè)固支梁之間的共面波導(dǎo)長度為λ／４；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第五端口的耦合度分別相同，待測信號(hào)經(jīng)第一端口輸入，由第二端口輸出下級處理電路，由第四端口和第六端口輸出微波相位檢測器，由第三端口和第五端口輸出通道選擇開關(guān)；通道選擇開關(guān)的第七端口和第八端口接間接加熱式微波

本發(fā)明的固支梁Ｔ型結(jié)間接加熱在線式已知頻率微波相位檢測器由六端口固支梁耦合器、微波相位檢測器和間接加熱式微波功傳感器級聯(lián)構(gòu)成；六端口固支梁耦合器由共面波導(dǎo)，介質(zhì)層，空氣層和固支梁構(gòu)成；共面波導(dǎo)制作在ＳｉＯ２層上，固支梁的下方沉積介質(zhì)層，并與空氣層共同構(gòu)成耦合電容結(jié)構(gòu)，兩個(gè)固支梁之間的共面波導(dǎo)長度為λ／４；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四及到第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度相同，待測信號(hào)經(jīng)六端口固支梁耦合器的第一端口輸入，由第三端口和第五端口輸出到間接加熱式微波功率傳感器，由第四端