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CSY-2000D系列傳感器與檢測技術實驗臺由主控臺、三源板（振動源、溫度源、轉動源）、傳感器和相應的實驗模板、數據采集卡及處理軟件、實驗臺桌六部分組成。涵蓋：溫度、位移、壓力、光電、振動、轉動、電磁感應等多種傳感器。可完成應變、差動、渦流、霍爾傳感器等40項實驗。

高吸水性樹脂是一類具有高吸水保水性能的高分子材料，已在醫用衛生、農林園藝等眾多領域扮演重要角色。理想的高吸水性樹脂應具備高吸水能力、高吸水速率、良好的機械強度；本項目開發的多孔性高吸水性樹脂在吸水能力和吸水速率上具有很大優勢。項目內容主要包括基于聚丙烯酸（鈉）-丙烯酰胺高吸水性樹脂的生產技術，可獲得同時具有高吸水/鹽水倍率和速率的簇狀多孔高吸水性微球樹脂。

甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品   種，具有產量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標如下: 1. 生長勢及植株形態：紫薯型品系，萌芽性優，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態:結薯性較好，結薯集中；單株結薯數3.5個;薯形中膨   紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產量:TS畝產1400-2200kg ,高產可達2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區域:重慶市甘薯主產區。

研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

介紹了具有抑制鋰枝晶生長和多硫化鋰（Li 2

生產級材料詳細信息：索要完整生級級材料資料請訪問清鋒科技官網下載 3D打印材料-LuxCreo清鋒科技 清鋒的智能工廠和材料實驗室可以與學校、科研院所聯合，開展新材料、新工藝、新設計的驗證。   【教育解決方案】Lux 3Li+打印機彈性樹脂應用案例 面向高教、職教的實訓項目，基于光固化3D打印技術，設備提供、材料提供、軟件提供、課程資源提供、師資培訓、實訓項目以及軟硬件平臺的一體化解決方案；服務于高校相關專業的教學實驗、科研創新和項目開發等應用場景。 清鋒光固化教育課程解決方案 3D打印作為一種新型生產方式，可以加速產品開發周期，滿足多 材料、復雜形狀、任意批量的生產需求，是全球最受關注的高科 技行業之一。擁有3D打印課程、設備的院校、科研機構在創新、 創造方面均有著得天獨厚的優勢。LuxCreo致力于推動行業發展， 為科研創新、數字化智能化轉型以及行業人才培養等方面提供支持。 面向院校 提升院校教學硬件水平，有助于培養未來的3D打印人才，生動展示課本、教案內容，增加教學趣味性，資深3D打印行業專家親自授課。 面向科研機構 快速將模型、數據形成實物，簡化步驟，縮短論證時間，結合最新技術，加速研發新產品，輸出有價值易商業化的研發項目，全球頂尖3D打印工作團隊提供技術支持。 打印設備 iLux系列桌面機，Lux系列工業機，可作為研發、教學、實驗等配套設備，滿足不同項目需求。 打印材料 EM彈性材料滿足消費、工業、汽車、航空航天等學科的教學研發需求 打印軟件 LuxFlow模型處理軟件，支持數據導入、文件修復、智能2D/3D擺放、生成支撐、切片、路徑填充等功能，便于快速進行現場教學演示、培訓實操、學術研發。 相關學習支持 清鋒科技在光固化3D打印技術、軟硬件、材料等方面積累了來自全球各個高校的頂尖人材，可結合院校、機構所需進行相關的培訓及講座，助力教育科研工作更加系統、科學。 打印中心實地考察 清鋒科技在北京、寧波及美國硅谷均設有打印中心，可為學生及科研人員提供進一步深入了解3D打印的場地支持。 核心優勢： 互聯：可接入LuxCreo的軟件生態，實現輕量化設計、高速切片、設備互聯、智慧工廠管理。 敏捷：快速自主研發的納米離型技術LEAP™，速率提升20~100倍以上；成型件力學性能各向同性。 柔性：適用于高精度原型件/測試件和小批量件的快速設計與制造。 可持續發展：技術團隊來自清華、哈佛、佐治亞理工、北卡州立、劍橋等；解決方案得到了10萬零部件打印的檢驗。 包括但不限于新產品的功能特點及技術性發布介紹，產品實際使用操作的演示； 清鋒合作案例：數字鞋墊AiFeet登陸美國眾籌平臺Kickstarter 透氣、分壓、快速定制，AiFeet讓“私人定制”不再高不可攀借助 LuxCare掃描APP，用戶只需1分鐘即可獲取自己足底模型，發送訂單到清鋒智能工廠，坐等收貨，實現真正的C2M（用戶直連制造） 清鋒合作案例：2020東京奧運會，清鋒打印機及鞋類產品亮相ASICS展廳 “作為擁有70余年歷史的鞋類品牌，ASICS(亞瑟士)一直在探索全新的技術方向。2020年1月，ASICS與清鋒正式開啟合作，雙方結合3D打印技術衍生出了很多產品設計和技術思路。本次奧運會，ASICS以Future Experience Lab為主題向世界展示其數字化產品戰略，清鋒打印機及3D打印人字拖、整鞋悉數亮相。” 清鋒合作案例：清鋒與國內外自行車廠家合作生產鏤空晶格坐墊 “我們一直在找尋自行車坐墊的升級通道，直到發現清鋒。過去我們從來沒有想過用3D打印來直接生產坐墊，一次偶然的機會將模型發給清鋒，一天后居然收到了又輕、又彈、又透氣的產品，簡直喜出望外。” 清鋒合作案例：清鋒科技聯手眾多醫院為患者提供定制頸椎枕 “枕頭在保護頸椎、支撐頸部肌肉方面的作用至關重要。但是，市面上很多頸椎枕存在質地過軟、矯正效果差、缺乏個性化設計等問題，這讓我們醫生很頭痛。清鋒結合其EM彈性材料及設計打印方案，有效解決了傳統定制康復矯形頭枕的弊端，為行業帶來了希望。” 清鋒最新推出的新一代大幅面光固化3D打印機Lux 3Li+，可打印各類工程樹脂原型制作和批量生產；通過LuxCreo高性能材料，還能實現從模型樣品到實際功能性樣品的快速制造與生產。 通過清鋒的解決方案能夠實現： 1．快速產品研發迭代 2．樣品實驗數據快速分析 3．一體化模型處理，快速響應快速制造 4．大吞吐量，快速打印 5．通過不同材料的研發，拓展3D打印新應用 現今，3D打印作為一項非常前衛的高新技術，在彈性體研究、航空航天、高精度復雜零部件制造等方面具有獨特的優勢，也是國家重點支持發展的領域。清鋒的3D打印技術在全球位居領先地位，我們也想借助國內頂尖技術推進行業發展，讓教育科研和人才培養走在世界前列。 關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系，依托自主研發的Lux系列打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、汽車等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn 歡迎關注清鋒公眾號：qingfengshidai了解更多專業信息。 如有合作需求或者感興趣的產品，可以掃描下方二維碼聯系清鋒 ↓↓↓ 公司電話：010-63941626 公司郵箱：business@luxcreo.com 市場電話：18614034268 銷售電話：13817977721；13811595251 官方網站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區建材城中路27號金隅智造工場S5幢1017

通過 DMF （ N ， N 二甲基甲酰胺）與胺的親核取代反應合成叔胺。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。