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北京微電達電子技術有限公司一家集研發、生產、銷售及系統集成等為一體的高科技企業，立足于工控、測控、自動化領域，專注于低功耗、嵌入式、無風扇系列產品及OEM定制設計等，致力于為用戶提供最新的低功耗、嵌入式工控產品及專業的技術服務，提高企業自動化應用水平。公司還可為客戶提供工控機、一體化工作站、嵌入式工業電腦、工業顯示器、便攜機、KVM、原裝整機、工控主板、底板、采集卡、模塊、組態軟件和嵌入式電子產品OEM/ODM客制化等系統解決方案，及相當具有競爭力的工業電子產品。公司的部分中高端工控產品適應高溫高濕振動強磁及粉塵等嚴苛工業環境，外形美觀，性能優良，穩定耐用。 (北京專營嵌入式電腦、嵌入式工業電腦、嵌入式工控機、嵌入式計算機等，另經營軍用便攜筆記本、加固便攜機、加固便攜工控機及承接嵌入式電子oem定制)

深圳市西微數字技術有限公司，成立于2013-10-15，注冊資本為1000萬人民幣，法定代表人為李圣遙，經營狀態為存續，工商注冊號為440301108116891，注冊地址為深圳市南山區粵海街道科技園社區科苑路8號訊美科技廣場3號樓1008M23，經營范圍包括一般經營項目是：經營電子商務；化妝品的銷售；物聯網的技術研發、技術咨詢、技術轉讓；通訊器材、生物傳感器的技術研發、技術咨詢及銷售；按摩體調儀器、測溫儀器、護目鏡、消毒液、手套、檢測試劑、二類醫療器械的銷售；經濟信息咨詢；市場調研；商務信息咨詢;國內貿易；經營進出口業務。 傳遞品牌喚醒肌膚本來之美的宗旨，對于自然的尊重，終于天然的美麗。TSON為深圳西微旗下子品牌，專注于美容電子領域。公司成立于2013年，專注于電子產類產品的研發，核心產品技術領先國際。現進軍國內美容電子領域，采用領先的國際美容技術、賦能國內20年美容儀制造史的國際知名企業，聯手打造出更加適合女性嬌嫩肌膚、更符合中國女性使用習慣的美容電子儀器。

金碟手機微信圖書館服務平臺是基于微信平臺提供圖書檢索和在借圖書查詢、預約借還書等服務，便于移動應用。 主要功能： 1.發布通知：通過微信公眾平臺的管理頁面推送信息。 2.圖書推薦：新書推薦。 3.讀者證信息：綁定微信證件號以及查看個人信息。 4.查詢借閱信息：查看當前圖書的借閱信息。 5.續借：對當前借閱信息進行續借操作。 6.查詢圖書：通過書名，作者，主題詞等查詢圖書 7.預約借還書：根據查詢到的圖書進行預約借還書；取消預約。 8.自定義菜單：根據需求調整菜單功能。 金碟手機微信圖書館服務平臺需與金碟圖書館管理系統配套使用。用戶需申請微信公眾號。

該連接器采用新型高可靠絞線柔性插針，高密度的接觸對排列，接觸件尾端分為壓接導線、直插印制板、彎插印制板三種形式。塑料外殼,產品符合GJB2446A，廣泛應用于各類軍用電子設備的電路連接，特別適用于安裝空間小，要求重量輕的場合。

XM-847細胞超微立體結構模型 ? XM-847細胞超微立體結構模型為立方形半模式細胞立體的超微結構，細胞三面剖開細胞膜，切開細胞核的1/4部分。暴露各種細胞器及核的結構，主要的細胞器有線粒體，粗面及滑面內質網，高爾基體，中心粒等，細胞核切面顯示核膜、染色質和核仁，同時還顯示核糖體、溶酶體，微絲、微管、分泌泡等。此外，細胞膜還顯示微絨毛（已切除）及基底膜內褶等結構。 尺寸：36×27×52cm 材質：PVC材料

骨肉瘤是一種青少年常見的惡性骨腫瘤，目前治療手段主要是外科切除加化療，這種治療方式存在很多不足。該課題擬通過放射與基因手段聯合應用進行治療骨肉瘤研究，依據可信，立項充分。自殺基因CD/5-FC 和HSV-TK/GVC 系統基因治療臨床試驗方案已經得到了一定程度地開展，并且取得了不錯的結果，而本課題通過輻射誘導基因Egr-1 啟動子調控雙自殺基因CD/TK，治療骨肉瘤，從一個新的角度開展治療骨肉瘤的研究，立體新穎，如果該方法被驗證可行，將會為骨肉瘤的治療提供一種新的治療手段。該課題組已經構建出GFP 做標志的Egr-1 調控CD/TK 雙自殺融合基因的腺病毒載體pAdEgr-1-CD/TK，而且已經證明其序列正確以及Egr-1 的活性，因此在此基礎上進一步研究其對骨肉瘤的治療效果，實驗方法可行，預計能夠按時完成課題項目。

本發明公開了一種基于子空間融合和一致性約束的準稠密匹配擴展方法。首先獲取可靠的種子匹配，在種子匹配周圍選定待擴展區域。然后對區域內的所有待擴展像素點進行稠密 SIFT 特征提取，并通過子空間學習將待擴展點的特征信息和位置信息進行融合。在尋找匹配時，利用一致性約束學習一個局部非剛體變換，該變換與仿射變換·748·等模型相比可以更好地描述非平面復雜場景。每一次擴展完成之后，對擴展結果進行優化，剔除不好的匹配

本成果來自省部級科技計劃項目，2012年獲中國鐵道學會鐵道科技二等獎（主持）。其創新性如下：①首次研究高速條件下電氣化鐵路腕臂支撐絕緣子抗彎強度特性；②首次研究高速條件下過電壓與絕緣子閃絡特性；③首次研究高速條件下絕緣子機械特性與電氣特性之間的內在聯系。經濟指標如下：①給出高速動車組運行條件下絕緣子抗彎強度容量選擇建議值；②高速鐵路過牽引供電系統過電壓與絕緣子閃絡間的關系，以及不同污穢等級區域絕緣子爬距的建議值；③為高速鐵路腕臂支撐絕緣子的設計、制造、安裝、維護提供建議規則，提高設計可靠性。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統（如圖1所示），可實現電壓波形參數、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯均流實驗系統 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯均流實驗系統（如圖3所示），平臺具有靈活調節IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數、寄生參數以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態電流分布影響規律的研究，以及瞬態電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環測試，最多可實現12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數、壓力均獨立可調，功率循環周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現漏電流和閾值電壓的實時在線監測，最多可實現32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯多芯片電流及結溫測量方法及實現 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態監測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

本發明涉及一種半導體發光與顯示器件的制備方法，具體地說，是涉及一種基于紫外光激發的白光發射器件及其制備方法，屬光電集成技術領域。該制備方法包括如下步驟：清洗硅片、在清洗后的硅片上制備多孔硅、在多孔硅上沉積氮化鋁薄膜、用紫外光照射氮化鋁薄膜，得到在可見光區發光的白光發射器件。 技術推廣意向：半導體發光與顯示領域技術創新：本發明具有如下的有益效果：器件結構簡單，無污染，制備成本低；不需要熒光粉，發光效率高；發光性能穩定，光譜波長范圍寬。