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本實(shí)用新型公開(kāi)了一種機(jī)器人球窩關(guān)節(jié)摩擦副的測(cè)試裝置.現(xiàn)有磨損試驗(yàn)機(jī)難以模擬機(jī)器人球窩關(guān)節(jié)摩擦副的真實(shí)磨損情況.本實(shí)用新型包括第一旋轉(zhuǎn)軸,第二旋轉(zhuǎn)軸,加載軸,關(guān)節(jié)窩夾具和關(guān)節(jié)頭夾具;第二旋轉(zhuǎn)軸和加載軸同軸,第一旋轉(zhuǎn)軸與加載軸垂直.本實(shí)用新型通過(guò)關(guān)節(jié)窩夾具和關(guān)節(jié)頭夾具在第一旋轉(zhuǎn)軸,第二旋轉(zhuǎn)軸以及加載軸上的不同組合固定方式,在同一套裝置內(nèi)完成球窩關(guān)節(jié)轉(zhuǎn)動(dòng)和擺動(dòng)測(cè)試,通過(guò)靈敏電流計(jì)實(shí)現(xiàn)了在不破壞配對(duì)關(guān)系情況下,對(duì)磨損量的動(dòng)態(tài)測(cè)量,測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確性較高.

中儲(chǔ)式鋼球磨煤機(jī)已廣泛用于國(guó)內(nèi)外火電廠，但中儲(chǔ)式鋼球磨煤機(jī)制粉系統(tǒng)的能耗較高。由于磨煤機(jī)是一個(gè)具有非線性、大滯后和不確定性擾動(dòng)的多變量對(duì)象，目前幾乎所有控制系統(tǒng)均未投入，制粉電耗相當(dāng)高。本項(xiàng)目以多變量控制理論、模糊控制理論及自適應(yīng)優(yōu)化理論為基礎(chǔ)，在充分考慮了制粉系統(tǒng)特點(diǎn)后，采用基于不同控制理論的實(shí)用控制策略。

本發(fā)明提供一種基于超精密球頭銑刀加工的工件三維表面形貌建模及仿真方法，首先提取影響仿真三維表面形貌生成的刀位點(diǎn)，根據(jù)提取刀位點(diǎn)并結(jié)合刀具在加工過(guò)程中的運(yùn)動(dòng)學(xué)模型建立刀刃掃掠點(diǎn)云模型，然后設(shè)定仿真區(qū)域范圍內(nèi)三維表面形貌采樣點(diǎn)，最終形成仿真區(qū)域內(nèi)工件三維表面形貌。本發(fā)明建立了刀具參數(shù)、加工策略、加工參數(shù)與工件三維表面形貌的關(guān)系，能夠清晰地表征超精密加工條件下的三維表面形貌，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)基于工件三維表面形貌的工藝參數(shù)優(yōu)化。

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光積分球，該收光測(cè)試組件包括積分球組件和光學(xué)測(cè)試組件，其中積分球組件包括積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置；其中積分球模塊包括積分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開(kāi)口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺(tái)，用于放置固定石英玻璃。按照本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測(cè)試探針下壓時(shí)的不穩(wěn)定問(wèn)題，能顯著提高積分球的收光效率，具有高

產(chǎn)品詳細(xì)介紹產(chǎn)品名稱： 拆裝式羽毛球柱   一副重量為70KG左右。雙輪移動(dòng)方便滾輪。買(mǎi)網(wǎng)架就送網(wǎng)，超高的性價(jià)比 ，標(biāo)準(zhǔn)型羽毛球網(wǎng)。網(wǎng)線粗，特惠精選，實(shí)惠之選。重慶市沙坪壩區(qū)易購(gòu)體育器材商行成立于2009年6月，以批發(fā)兼零售籃球架、乒乓球臺(tái)、室外SMC乒乓球臺(tái)、體操墊、臺(tái)球桌、健身路徑、塑膠地板、健身器材、路椅、休閑椅、公園椅、跑步機(jī)、杠鈴、啞鈴、羽毛球拍、羽毛球、乒乓球拍、沙袋等各類(lèi)體育用品。

自微乳化技術(shù)顯著增加赤芍總苷有效成分的溶出度和口服生物利用度，進(jìn)而提高藥物的療效，克服了赤芍總苷生物利用度低、服用劑量大等方面的問(wèn)題。

成果描述：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微熱計(jì)算機(jī)顯卡,涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,包括背板、PCB板、錐形臺(tái)熱傳體、散熱鰭板、散熱風(fēng)扇以及固定框架。所述PCB板、錐形臺(tái)熱傳體、散熱鰭板依次固定在所述背板與固定框架組合成的層狀固定架中。所述錐形臺(tái)熱傳體采用熱管的技術(shù)原理,銅制中空設(shè)計(jì),能夠快速的將GPU工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱鰭板上,由散熱風(fēng)扇對(duì)散熱鰭板進(jìn)行散熱從而實(shí)現(xiàn)對(duì)GPU進(jìn)行散熱的目的。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,實(shí)用性強(qiáng),通過(guò)采用錐形臺(tái)熱傳體進(jìn)行熱傳遞、散熱鰭板與散熱風(fēng)扇組合進(jìn)行散熱的設(shè)計(jì)能夠高效的對(duì)GPU進(jìn)行散熱,使顯卡在常規(guī)工作中保持在相對(duì)正常的工作溫度,延長(zhǎng)了顯卡的使用壽命。市場(chǎng)前景分析：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,實(shí)用性強(qiáng),通過(guò)采用錐形臺(tái)熱傳體進(jìn)行熱傳遞、散熱鰭板與散熱風(fēng)扇組合進(jìn)行散熱的設(shè)計(jì)能夠高效的對(duì)GPU進(jìn)行散熱,使顯卡在常規(guī)工作中保持在相對(duì)正常的工作溫度,延長(zhǎng)了顯卡的使用壽命。與同類(lèi)成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先

幾年，隨著消費(fèi)電子（手機(jī)、智能手表等）、生物醫(yī)療需求的快速發(fā)展，尤其是代表下一代柔性移動(dòng)顯示屏OLED的巨大應(yīng)用市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，超快激光精密微加工產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)迅速增長(zhǎng)。與傳統(tǒng)的納秒長(zhǎng)脈沖相比，脈寬小于15皮秒的超快激光器用于材料加工時(shí)，由于脈沖的持續(xù)時(shí)間短于材料的熱弛豫時(shí)間，在加工過(guò)程中避免熱效應(yīng)，基本不帶來(lái)附加損傷和毛刺，適合于微米乃至納米精度的超精細(xì)冷加工。超快激光的瞬間功率極大，幾乎可以和任何材料相互作用，因此適用于超快激光加工的材料范圍幾乎不受限制，尤其有優(yōu)勢(shì)的加工對(duì)象包括玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷、太陽(yáng)能薄膜、半導(dǎo)體晶圓、特種合金、精密醫(yī)療器件等。

北京大學(xué)物理學(xué)院“科技部極端光學(xué)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì)”肖云峰研究員和龔旗煌院士領(lǐng)導(dǎo)的課題組利用超高品質(zhì)因子回音壁模式光學(xué)微腔，極大地增強(qiáng)了表面對(duì)稱性破缺誘導(dǎo)的非線性光學(xué)效應(yīng)，得到的二次諧波轉(zhuǎn)換效率提升了14個(gè)數(shù)量級(jí)。相關(guān)研究成果在線發(fā)表在《自然?光子學(xué)》(Nature Photonics)上，文章題為“Symmetry-breaking-induced nonlinear optics at a microcavity surface”。左圖：表面二次諧波效應(yīng)示意圖；右圖：光學(xué)微腔增強(qiáng)表面非線性效應(yīng)。 二階非線性光學(xué)效應(yīng)是現(xiàn)代光學(xué)研究與應(yīng)用中最基本、最重要的非線性光學(xué)過(guò)程之一，被廣泛地用于實(shí)現(xiàn)頻率轉(zhuǎn)換、光學(xué)調(diào)制和量子光源等。由于結(jié)構(gòu)反演對(duì)稱性的限制，常用的硅基光子學(xué)材料往往不具備二階非線性電偶極響應(yīng)。借助材料的表面或界面，這種反演對(duì)稱性可以被打破，進(jìn)而誘導(dǎo)出二階非線性光學(xué)響應(yīng)。然而，傳統(tǒng)的表/界面非線性光學(xué)研究存在兩個(gè)重要挑戰(zhàn)：一是非線性轉(zhuǎn)換效率極低，即使在高強(qiáng)度的脈沖光激發(fā)下也僅能產(chǎn)生極少量的二階非線性光子；二是體相電四極響應(yīng)嚴(yán)重地干擾表面對(duì)稱性破缺誘導(dǎo)的非線性信號(hào)分析。 該項(xiàng)工作中，北京大學(xué)課題組利用超高品質(zhì)因子回音壁光學(xué)微腔極大增強(qiáng)光與物質(zhì)相互作用的優(yōu)勢(shì)，在二氧化硅微球腔中獲得了高亮度的二次諧波和二次和頻信號(hào)。為了充分發(fā)揮微腔“雙增強(qiáng)”效應(yīng)，研究人員發(fā)展了一種動(dòng)態(tài)相位匹配方法，利用光學(xué)微腔中熱效應(yīng)和光學(xué)克爾效應(yīng)的相位調(diào)制，高效地實(shí)現(xiàn)了基波和諧波信號(hào)同時(shí)與微腔模式共振。實(shí)驗(yàn)上獲得的二次諧波轉(zhuǎn)換效率達(dá)0.049% W-1，相比傳統(tǒng)表面非線性光學(xué)，該效率增強(qiáng)了14個(gè)數(shù)量級(jí)。左圖：實(shí)驗(yàn)獲得的激發(fā)光和二次諧波光譜圖；右圖：動(dòng)態(tài)相位匹配過(guò)程二次諧波功率變化。 研究人員進(jìn)一步通過(guò)對(duì)基波偏振和二次諧波模式場(chǎng)分布的測(cè)量分析，成功提取得到只有表面對(duì)稱性破缺誘導(dǎo)的非線性信號(hào)，排除了體相電四極響應(yīng)的干擾。這種表面對(duì)稱性破缺誘導(dǎo)的非線性信號(hào)有望作為一種超高靈敏度的無(wú)標(biāo)記“探針”，用來(lái)檢測(cè)和研究材料表面分子的結(jié)構(gòu)、排布、吸收等物理與化學(xué)性質(zhì)，為表面科學(xué)研究與應(yīng)用提供了一個(gè)全新的物理平臺(tái)；同時(shí)，該項(xiàng)研究發(fā)展的動(dòng)態(tài)相位匹配機(jī)制具有普適性，可進(jìn)一步推廣到不同材料、不同形狀的光學(xué)諧振腔中，有望在非線性集成光子學(xué)中發(fā)揮重要作用。 研究論文的共同第一作者是張雪悅和曹啟韜同學(xué)，現(xiàn)分別在美國(guó)加州理工學(xué)院應(yīng)用物理系和北京大學(xué)物理學(xué)院攻讀博士學(xué)位，通訊作者為肖云峰研究員。論文合作者包括新加坡國(guó)立大學(xué)仇成偉教授和王卓博士、清華大學(xué)劉玉璽教授、圣路易斯華盛頓大學(xué)楊蘭教授等。 研究工作得到了國(guó)家自然科學(xué)基金委、科技部、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、量子物質(zhì)科學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心和極端光學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心等的支持。

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開(kāi)發(fā)的，該技術(shù)通過(guò)在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開(kāi)發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過(guò)多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類(lèi)型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢(shì) 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎(jiǎng)情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng) 國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問(wèn)題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長(zhǎng)期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開(kāi)發(fā)了多種可與現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測(cè)量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測(cè)試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測(cè)溫需求 無(wú)線溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長(zhǎng)期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開(kāi)發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對(duì)不同類(lèi)型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開(kāi)發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片