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中、低介微波介質(zhì) 陶瓷材料
項目簡介： 移動通信、互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)等無線信息技術(shù)的迅速發(fā)展 ， 極大地改變了入類生活和工作方式，構(gòu)成了現(xiàn)代社會的重要技術(shù)支點。微波介質(zhì)陶瓷是用于微波通訊器件的關(guān)鍵核
西華大學(xué)
2021-04-14
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低介低損耗LTCC微波介電材料及流延技術(shù)
成果描述：我們研發(fā)的低介低損耗LTCC微波介質(zhì)材料主要參數(shù)滿足： 燒結(jié)溫度：900度 介電常數(shù)：5.8~6.5可調(diào) Qf：≥50000市場前景分析：該材料可廣泛應(yīng)用于各種LTCC天線、濾波器等微波集成器件領(lǐng)域和LTCC集成模塊的封裝領(lǐng)域，市場前景非常好。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：目前國內(nèi)還沒有該類型的產(chǎn)品問世，相應(yīng)研究所和企業(yè)主要是購買國外的Ferro公司的A6材料。由于A6材料價格昂貴，且主成分為玻璃體系，限制了其推廣和應(yīng)用。本成果材料主要為陶瓷體系，與LTCC工藝的兼容性很好，且成本低廉，優(yōu)勢明顯。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
新型微波旋磁-介電復(fù)合陶瓷材料
針對當(dāng)前各類電子信息元器件多功能化、高頻化的趨勢，特別是微波、毫米波60GHz載波通信的出現(xiàn)，所研發(fā)的新型微波旋磁-介電復(fù)合陶瓷材料能夠在寬頻段范圍特別是微波頻段內(nèi)同時具有優(yōu)良電磁性能與介電性能，并滿足LTCC技術(shù)要求，是一種多功能電路板材料。研發(fā)的新型微波旋磁-介電復(fù)合陶瓷材料性能將達到先進水平，可以滿足汽車、航空、航天等工業(yè)領(lǐng)域的需求，實現(xiàn)基于自主研發(fā)的微波磁介復(fù)合陶瓷材料及其相關(guān)器件的批量生產(chǎn)。項目的實施可以滿足我國在運載火箭系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、導(dǎo)彈、神舟飛船、區(qū)域電子對抗系統(tǒng)中的微波通訊、功率放大器、發(fā)射機等微波集成電路中(MIC)等軍事方面對無線通信天線的應(yīng)用需求，從而填補我國在這一領(lǐng)域的技術(shù)空白，替代國外同類產(chǎn)品，改變我國目前面臨的關(guān)鍵元器件受制于人的不利局面，具有巨大的戰(zhàn)略價值和社會經(jīng)濟效應(yīng)。本項目完成后，在微波磁介復(fù)合陶瓷材料技術(shù)方面具有獨立的知識產(chǎn)權(quán)，降低我國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的對外依賴程度，同時將顯著改善相關(guān)領(lǐng)域缺乏自主創(chuàng)新、具有高附加值的技術(shù)和產(chǎn)品的現(xiàn)狀，形成示范性整體性產(chǎn)業(yè)化鏈條，提升產(chǎn)業(yè)地位。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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一種低介微波鐵電陶瓷及其制備方法
本發(fā)明公開了一種低介微波鐵電陶瓷及其制備方法,該低介微波 鐵電陶瓷的化學(xué)通式為 xBaO-yZnO-zSiO2；其中，1≤x≤2，0≤y≤2， 1≤z≤2；其制備方法，包括如下步驟：(1)對 BaO、ZnO 和 SiO2 的混 合物進行濕法球磨處理，并烘干后進行預(yù)燒，獲得 xBaO-yZnO-zSiO2 基體陶瓷粉體；(2)對基體陶瓷粉體進行濕法球磨處理，烘干后加入聚 乙烯醇造粒，壓片后燒結(jié)，獲得低介微波鐵電陶瓷；在球磨處理中采
華中科技大學(xué)
2021-04-14
中介高Q值微波介質(zhì)材料
成果描述：本成果研發(fā)出一款具有中介高Q值的微波介質(zhì)材料，主要參數(shù)滿足： 介電常數(shù)：45±5% Qf：≥35000 溫度系數(shù)：≈0 ppm/℃市場前景分析：該材料主要應(yīng)用于介質(zhì)加載的腔體濾波器中，可將傳統(tǒng)基于金屬腔的腔體濾波器體積縮小一半左右，在通信基站等領(lǐng)域有非常廣泛的應(yīng)用前景。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：目前國內(nèi)有兩三家企業(yè)在生產(chǎn)類似的產(chǎn)品，但與日本京瓷等公司的同類型產(chǎn)品在性能上還有一定的差距，本成果研發(fā)材料接近日本京瓷產(chǎn)品指標(biāo)，成本上有很大的優(yōu)勢。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
中介高Q值微波介質(zhì)材料
本成果研發(fā)出一款具有中介高Q值的微波介質(zhì)材料，主要參數(shù)滿足： 介電常數(shù)：45±5% Qf：≥35000 溫度系數(shù)：≈0 ppm/℃
電子科技大學(xué)
2015-01-14
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電容器用高性能介電復(fù)合材料
現(xiàn)代電子科技的迅猛發(fā)展，對電子材料的介電性能提出了越來越高的要求，希望能得到具有高介電系數(shù)、低損耗、易加工等綜合性能優(yōu)越的新型電子材料。本復(fù)合材料利用陶瓷材料的高介電性能和高聚物材料的絕緣電阻高、加工性能好、介電損耗小等優(yōu)點，制備出具有高介電性能、易加工的復(fù)合介電材料。高介電材料是一種應(yīng)用前景非常廣泛的絕緣材料，由于它有著很好的儲存電能和均勻電場的性能，因而在電子、電機和電纜行業(yè)中都有非常重要的應(yīng)用。
北京航空航天大學(xué)
2021-04-13
于德介
于德介，男，1957年5月生，湖南常德人，現(xiàn)任湖南大學(xué)校長助理，湖南大學(xué)發(fā)展規(guī)劃辦主任，湖南大學(xué)“211工程”、“985工程”辦公室主任，湖南省政協(xié)常委，湖南大學(xué)機械與運載工程學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師。
于德介
2021-06-23
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高導(dǎo)熱低介電 PFA 聚合物復(fù)合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過采用不同的技術(shù)在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。
北京科技大學(xué)
2021-02-01
高導(dǎo)熱低介電 PFA 聚合物復(fù)合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過采用不同的技術(shù)在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。
北京科技大學(xué)
2021-04-13