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甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品   種，具有產量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標如下: 1. 生長勢及植株形態(tài)：紫薯型品系，萌芽性優(yōu)，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數(shù)5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態(tài):結薯性較好，結薯集中；單株結薯數(shù)3.5個;薯形中膨   紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產量:TS畝產1400-2200kg ,高產可達2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區(qū)域:重慶市甘薯主產區(qū)。

研發(fā)階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區(qū)域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數(shù)323.3個，每角粒數(shù)20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發(fā)病率12.91%，病指8.06；病毒病發(fā)病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發(fā)階段/n培兩優(yōu)1108是一個優(yōu)質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區(qū)域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導系電動模型 ? XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統(tǒng)包括竇房結、 結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統(tǒng)同時顯示，以表示二者之間的關系。 ? 二、技術參數(shù)： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質：PVC材料+木框 ? 三、標準配置： ■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

已有樣品/n該項目所開發(fā)的儀器設備可以實現(xiàn)對FNRBCs 準確、高效、快速、低廉的分離與富集，并進行基因組層面的全面分析，為無創(chuàng)性產前診斷技術的發(fā)展及相關科學研究的深入提供有力的推動和支撐平臺。項目團隊在該研究領域進行了長期的研究工作，積累了大量經(jīng)驗，并取得了一定成績。該成果，方法獨特，效果明顯并成功用于三體綜合癥檢測。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規(guī)模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經(jīng)濟現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規(guī)模生產。

中國發(fā)明專利ZL2023104389499：采用高內相乳液模板法制備20-100微米的聚丙烯酸酯實心或多孔微球，可應用于吸附劑、藥物香精載體或粉末涂料；制備簡便、綠色環(huán)保且產率較高，基本無排放。

成果簡介： 本項目以復雜工程場地土體動力特性及其對強地震動傳播影響的基礎理論和應用方法為研究對象，揭示了場地地形地貌、局部巖土體條件與非線性特征及其不確定性等對地震動傳播特性的影響規(guī)律。 成果評價或獲獎情況：相關成果被納入國家

南京師范大學課程資源研究所可提供的系列教育產品有：科技館儀器、科普館展品、科技創(chuàng)新實驗室儀器、科學探究實驗室儀器、數(shù)字化實驗室探究儀器設備、通用技術實驗室儀器模型、機器人實驗室套件、航天航空科普館儀器、航天航空科技館展品、地震科普館展品、地震科技館儀器、安全教育科普館展品、安全教育科技館儀器、交通安全科普館展品、交通安全科技館模型、消防科普館展品、消防科技館儀器、幼兒園科學發(fā)現(xiàn)室儀器、農業(yè)科普館展品、社區(qū)科普館儀器、社區(qū)科技館展品、壁掛式科技館儀器、科普大篷車儀器、示范性綜合實踐基地配套儀器、綜合實踐活動室配套儀器、生命健康科普館展品、低碳環(huán)保科普館儀器模型、軍事教育科普館儀器模型、兒童樂園科普展品。 序號 儀器名稱 單位 數(shù)量 1 防震減災知識電子翻書系統(tǒng) 套 1 2 全球板塊分布拼圖（板塊運動） 套 1 3 世界地震帶分布動態(tài)展示 套 1 4 中國地震帶分布動態(tài)展示 套 1 5 工程結構抗震模擬 套 1 6 地球內部構造動態(tài)演示 套 1 7 地震地貌模型 套 1 8 地震模擬小屋 套 1 9 地震來了往哪里跑 套 1 10 現(xiàn)代模擬地震儀 套 1 11 現(xiàn)代數(shù)字地震儀 套 1 12 斷層模型演示 套 1 13 縱橫波確定地震震中 套 1 14 地震形成演示儀 套 1 15 地震科普教育影音室 套 1 16 張衡地震儀 套 1 17 大陸漂移模擬儀 套 1 18 地震科普知識展板 套 1 ?