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透明性導(dǎo)電聚合物涂料
近年來通信、微電子、光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，上述產(chǎn)業(yè)所必需的抗靜電材料（ESD），電磁屏蔽材料（EMI），透明電極材料等需求量日益增加。導(dǎo)電聚合物是一種具有共軛長(zhǎng)鏈結(jié)構(gòu)的高分子，經(jīng)過化學(xué)或電化學(xué)摻雜后形成的材料。導(dǎo)電聚合物除了具有高分子材料的易加工和比重輕等特點(diǎn)外，還具有優(yōu)異的導(dǎo)電性及環(huán)境穩(wěn)定性、并能制成透明導(dǎo)電材料等優(yōu)點(diǎn)而倍受關(guān)注。本項(xiàng)目采用輔助溶劑誘導(dǎo)水介質(zhì)熱摻雜、以兩親性空腔化合物為穩(wěn)定劑的氧化分散聚合等創(chuàng)新性技術(shù)方法制備出易溶或易分散的導(dǎo)電聚苯胺，成功解決了導(dǎo)電聚苯胺在有機(jī)溶劑和水體系中加工的難題；在此基礎(chǔ)上將其與透明性聚合物通過溶液共混技術(shù)制得導(dǎo)電聚合物涂料。該導(dǎo)電涂料具有導(dǎo)電性能優(yōu)異，耐水性好、透明等特點(diǎn)，在抗靜電，電磁屏蔽，光電子器件的透明電極的制作等方面顯示出廣闊的應(yīng)用前景。國(guó)家發(fā)明專利授權(quán)?項(xiàng)（ZL02145294.6，ZL 200610026905.1，ZL200610118681.7）
華東理工大學(xué)
2021-04-11
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聚合物的無鹵阻燃技術(shù)
高分子材料因其性能優(yōu)異、價(jià)格低廉而被廣泛地應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和人民生活的各個(gè)領(lǐng)域，但是大多數(shù)高分子材料因其易燃性而導(dǎo)致的火災(zāi)時(shí)常發(fā)生，對(duì)人們生命安全和環(huán)境造成巨大的危害。在火災(zāi)死亡的人當(dāng)中，大部分是因?yàn)槲胗泻ξ镔|(zhì)窒息致死。因此，高分子材料的阻燃化近年來受到全社會(huì)的廣泛關(guān)注，其關(guān)鍵技術(shù)則是阻燃劑。過去大多使用含有鹵素的阻燃劑，隨著許多國(guó)家禁止使用有毒有害阻燃劑，市場(chǎng)對(duì)于環(huán)境友好無鹵阻燃產(chǎn)品的需求日益迫切。本成果結(jié)合聚合物自身的特性，進(jìn)行針對(duì)性的無鹵阻燃改性，盡量降低或消除材料在火災(zāi)中的安全隱患。本技術(shù)是
廈門大學(xué)
2021-01-12
科學(xué)技術(shù)大學(xué).jpg){kind=logo}
微納多層聚合物光學(xué)膜
聚合物多層光學(xué)膜代表著光學(xué)膜技術(shù)的最高水平，在光電 子相關(guān)產(chǎn)業(yè)有廣泛的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品市場(chǎng)完全被美國(guó) 3M、日本東麗等跨國(guó)公司所壟斷。項(xiàng)目擬通過設(shè)計(jì)一維、二維光子晶體結(jié)構(gòu)，利用光子晶體結(jié)構(gòu)的禁帶實(shí)現(xiàn)不同能量的光子進(jìn)行選擇性透過，來實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的光譜選擇（例如紅、藍(lán)光雙帶通濾波器）和偏振態(tài)調(diào)控。產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)和產(chǎn)業(yè)化，可填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端光學(xué)膜產(chǎn)品市場(chǎng)空白。
中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14
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耐高溫腈基聚合物的分子構(gòu)建與先進(jìn)功能材料
該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料，獲得了中國(guó)發(fā)明專利25項(xiàng)。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關(guān)鍵技術(shù)，形成了1000噸級(jí)聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進(jìn)復(fù)合材料、薄膜、纖維應(yīng)用技術(shù)；獲得了500噸級(jí)的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進(jìn)復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益超過10億元，取代了部分相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口。 左圖：芳腈基聚合物，復(fù)合材料及加工型材的實(shí)物照片 右圖：芳腈基聚合物材料的工業(yè)化生產(chǎn)裝置圖
電子科技大學(xué)
2021-04-10
耐高溫腈基聚合物的分子構(gòu)建與先進(jìn)功能材料
該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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一種聚合物基復(fù)合材料及其制備方法
華中科技大學(xué)
2021-01-12
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聚合物材料抑制類風(fēng)濕性關(guān)節(jié)炎
利用陽(yáng)離子聚合物材料結(jié)合游離核酸，發(fā)現(xiàn)聚合物材料可以抑制患者自身游離核酸引起的原代細(xì)胞炎癥反應(yīng)，觀察到納米材料可以通過炎癥導(dǎo)致的高血管通透性富集到動(dòng)物模型關(guān)節(jié)部位，從而顯著抑制關(guān)節(jié)的腫脹、骨和軟骨的破壞，并且恢復(fù)動(dòng)物活動(dòng)能力。研究發(fā)現(xiàn)，陽(yáng)離子聚合物納米粒子cNP與cfDNA的結(jié)合能力強(qiáng)，能很好地抑制cfDNA對(duì)免疫細(xì)胞TLR9的激活，能有效抑制cfDNA引起的RA病人關(guān)節(jié)積液?jiǎn)魏思?xì)胞及滑膜樣細(xì)胞的炎癥反應(yīng)。對(duì)慢性大鼠關(guān)節(jié)炎模型進(jìn)行靜脈注射cNP以后，其關(guān)節(jié)中的積液及軟組織的水腫顯著減少，關(guān)節(jié)骨質(zhì)破壞程度降低，關(guān)節(jié)滑膜處的炎癥細(xì)胞浸潤(rùn)變少，說明cNP對(duì)于類風(fēng)濕性關(guān)節(jié)炎有明顯的療效。治療后模型大鼠的行動(dòng)力得以恢復(fù)，表明cNP還能有效解決RA后期面臨的關(guān)節(jié)僵硬而行動(dòng)不便的問題。
中山大學(xué)
2021-04-13
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聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術(shù)
隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物 基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國(guó)在先進(jìn)電子封裝材料的 研究和應(yīng)用上與日本、韓國(guó)及歐美發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫 創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤(rùn)電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān) 鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有 效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國(guó)內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸， 提升我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，具有積極作用。
江南大學(xué)
2021-04-13
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具有雙峰孔結(jié)構(gòu)的多孔聚合物材料及其制備方法
本發(fā)明提供了一種具有雙峰孔結(jié)構(gòu)的多孔聚合物材料，該多孔聚合材料中具有開孔結(jié)構(gòu)的大泡孔和閉孔結(jié)構(gòu)的小泡孔。其制備方法如下：(1)以兩種熱塑性聚合物為原料，在室溫預(yù)混，然后進(jìn)行熔融共混并成型；(2)將步驟(1)所得共混物坯體置于反應(yīng)釜中，通入超臨界流體進(jìn)行處理，處理過程中控制反應(yīng)釜中的壓力和溫度使其中的流體保持在超臨界狀態(tài)，當(dāng)超臨界流體在共混物坯體中達(dá)到飽和后，將反應(yīng)釜的溫度降低20～80℃，然后通過快速降壓法將反應(yīng)釜中的壓力降至常壓使共混物坯體發(fā)泡，冷卻定型；(3)將步驟(2)所得具有閉孔結(jié)構(gòu)小泡孔的聚合物材料浸泡于刻蝕液中進(jìn)行刻蝕，當(dāng)所述聚合物材料中的兩種聚合物之一完全溶解后，將其取出，即得。
四川大學(xué)
2016-09-12
耐高溫腈基聚合物的分子構(gòu)建與先進(jìn)功能材料
該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料，獲得了中國(guó)發(fā)明專利25項(xiàng)。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關(guān)鍵技術(shù)，形成了1000噸級(jí)聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進(jìn)復(fù)合材料、薄膜、纖維應(yīng)用技術(shù)；獲得了500噸級(jí)的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進(jìn)復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益超過10億元，取代了部分相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口。
電子科技大學(xué)
2021-04-14