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麥克風話筒手機專用混音器
產品詳細介紹電源：使用9V電池產品重量：742g (26.1oz)產品尺寸: 9.5cm * 3.5cm * 29.8cm外包裝尺寸 26.7 * 14.3 * 6.8cm外包裝重量: 782g響應頻率：20 bis 20.000 Hz (+/- 0.5 dB)信噪比：82 dB @ 1 Khz, bei -30dBuTHD：低於0.03％@ 1千赫，-36dBu擴大範圍：max. +15dB接通電源XLR輸入：48V bei max. 14 mA支援手機的最大/最小寬度：58~90mm支援iOS and Android的智慧型手機，也可用於有3.5mm插孔的相機上使用Saramonic SmartMixer 1臺，3.5mm插入式電容麥克風 2個，鋁合金手把(海綿握柄) 1隻，鋁合金手機夾座(可調大小) 1個，1/4″螺絲轉熱靴底座，mini-XLR to standard-XLR cable included連結線 1條，3.5mm-3.5mm插頭連結線 2條
德維尼（北京）科技有限公司
2021-08-23
芯片封裝用抗靜電復合材料
ABS 塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三種單體的三元共聚物，三種單體相對含量可任意變化，制成各種樹脂。ABS 塑料是一種原料易得、綜合性能良好、價格便宜、用途廣泛的“堅韌、質硬、剛性”材料。在機械、電氣、紡織、汽車、飛機、輪船等制造工業及化工中獲得了廣泛的應用。但是普通ABS塑料容易產生靜電，嚴重限制了ABS塑料在精密材料、計算機材料等領域的應用。研究團隊面向半導體工業芯片封裝中抗靜電需求，制備具有優良導電性能和機械強度的ABS/石墨烯復合抗靜電材
廈門大學
2021-01-12
N,N-二乙基羥胺（DEHA）
特性：純品為無色透明液體，工業品為淡黃色透明液體。貯存時間延長，顏色會逐漸變黃，陽光直射、大氣貯存，變色速度快。激烈搖動后會暫時混濁，數小時后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有機溶劑。
用途：
a 做為乙烯基單體，用于共軛烯烴的高效阻聚劑。
b 在液相或氣相中對已有端聚種子的情況下，可作為高效端聚抑制劑。
c 是丁苯乳聚過程的非常優異的終止劑。
d 是不飽和油類及樹脂的抗氧化劑。
e 是光敏樹脂、感光乳劑、合成樹脂的良好穩定劑。
f 在環境保護中是良好的光化學煙霧抑制劑。
g 是鍋爐給水和蒸汽換熱設備的緩蝕劑。
濟寧康德瑞化工科技有限公司
2021-09-08
N,N'-二苯甲烷雙馬來酰亞胺
雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結構材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯劑、增強塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國內外廣泛應用于高性能飛機復合材料構件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復合材料設計師的信任，但由于復合材料制造成本居高不下，復合材料的應用受到費用問題的限制。所謂高級復合材料是指母體樹脂與增強纖維復合而成的增強材料。以前多用環氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術領域的要求，所以國外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強度的特種樹脂(或采用高性能、強韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強韌性，國外在高技術領域上的應用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復合增強材料等。 隨著電子元器件和封裝技術的不斷發展，現代電子系統要求信號傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發高性能樹脂作為基板材料。近年來，國內外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數字及高頻用高級印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結構材料和航空航天用高性能結構復合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產品制造廠家認可，并已大量采用，預計將有大的市場空間。
武漢工程大學
2021-04-11
N，N’-二（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒的制備方法
（專利號：ZL 201310401572.6） 簡介：本發明公開一種N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒的制備方法，屬于芐基甲脒類化合物制備技術領域，主要用作紫外線吸收劑。本發明方法采用對氨基苯甲酸乙酯為原料，經過甲酰化、縮合、N-烷基化的合成路徑制備出N,N’-（4-乙氧基羰基苯基）-N’-芐基甲脒產品。本發明具有如下顯著優點：縮短了整個反應流程的時間，提高了總收率；甲酰化和縮合反應中后處理中濾液可以回收再利用，節約成本；最終產品的收率可穩定在65%～70%，有利于工業化生產。
安徽工業大學
2021-04-11
N,N-二甲基丙烯酰胺
DMAA是一種性能優異的酰胺類單體，可適用于自由基光固化反應，廣泛應用于UV涂料、UV油墨、UV膠黏劑等不飽和體系中。
附著力佳
化學性質活潑
親水性佳
其他
對絕大多數的基材材料都有很好的附著效果
DMAA單體由于具有雙鍵和酰胺基團，因而易于與各種單體進行多種聚合反應
可以與水互溶，具有極強的吸濕性，適合做防霧涂層
超低粘度、與樹脂等具有很好的相溶性、固化收縮率低、附著力好等
技術參數：
外觀：
無色或淡黃色透明液體
官能度：
1
分子量(g/mol)：
99.133
粘度at 25℃(cps)：
1.3
密度d（g/mL,25/4℃）：
0.965
沸點（℃,常壓）：
171~172℃(760mmHg)
閃點(℃)：
75
折射率：
1.4723
表面張力（dyne/cm）：
37.1mN/m(20℃)
山東瑞博龍化工科技股份有限公司
2021-09-09
N-乙基對甲苯磺酰胺（N-PTSA）
序號
測試項目
規格
1
外觀
白色結晶體
2
熔點°C≥
58
3
Cl(PPm)%≤
0.1
4
酸度(meq/100g)≤
1.6
5
干燥失重%≤
1
6
色度(APHA)≤
20
包裝：內襯塑料袋，外套塑料編織袋。
凈重：25Kg。
25Kg包裝，每個集裝箱可裝20000Kg；
年生產量：500,000Kg
用途：可用于有機合成、制藥。也可作為增塑劑。
濟寧康德瑞化工科技有限公司
2021-09-08
T958N
山東華偉重特機械有限公司
2021-08-26
芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16
N-苯基馬來酰亞胺(N-PMI) 合成技術（產品）
成果簡介：N-苯基馬來酰亞胺是用途廣泛的精細化工產品，可廣泛應用于橡 膠改性劑、海洋防污劑，并可作為抗菌劑、殺蟲劑和多種農藥的合成中間體。N-PMI 的最大宗的應用是作為高性能塑料（如：耐熱 ABS 樹脂、耐熱 PP、耐 候性高強度 PVC）的熱穩定劑和耐熱添加劑。N-PMI 的市場需求巨大，用量 增長迅速，是極具市場前景的重要精細化工產品。本 N-PMI合成采用自有技 術，降低酸性催化劑使用量，降低反應溫度，減少環境污染，提高生產安全 性和效率。使 N-PMI 的產率達到90%以上，純度大于 9
北京理工大學
2021-04-14