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一種聚合物基復合材料及其制備方法
華中科技大學
2021-01-12
聚合物材料抑制類風濕性關節(jié)炎
利用陽離子聚合物材料結合游離核酸，發(fā)現(xiàn)聚合物材料可以抑制患者自身游離核酸引起的原代細胞炎癥反應，觀察到納米材料可以通過炎癥導致的高血管通透性富集到動物模型關節(jié)部位，從而顯著抑制關節(jié)的腫脹、骨和軟骨的破壞，并且恢復動物活動能力。研究發(fā)現(xiàn)，陽離子聚合物納米粒子cNP與cfDNA的結合能力強，能很好地抑制cfDNA對免疫細胞TLR9的激活，能有效抑制cfDNA引起的RA病人關節(jié)積液單核細胞及滑膜樣細胞的炎癥反應。對慢性大鼠關節(jié)炎模型進行靜脈注射cNP以后，其關節(jié)中的積液及軟組織的水腫顯著減少，關節(jié)骨質破壞程度降低，關節(jié)滑膜處的炎癥細胞浸潤變少，說明cNP對于類風濕性關節(jié)炎有明顯的療效。治療后模型大鼠的行動力得以恢復，表明cNP還能有效解決RA后期面臨的關節(jié)僵硬而行動不便的問題。
中山大學
2021-04-13
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術
隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物 基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的 研究和應用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫 創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產學研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關 鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有 效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發(fā)生產的技術瓶頸， 提升我國微電子封裝產業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學
2021-04-13
耐高溫腈基聚合物的分子構建與先進功能材料
該成果通過分子設計構建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導電/介電性的芳腈基聚合物與先進功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項。突破了合成控制、產品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關鍵技術，形成了1000噸級聚芳醚腈產業(yè)化合成成果及其系列先進復合材料、薄膜、纖維應用技術；獲得了500噸級的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進復合材料應用技術。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產生經濟效益超過10億元，取代了部分相關產品的進口。
電子科技大學
2021-04-14
一種輪輻降噪阻尼聚合物材料及其制備方法
本發(fā)明公開了一種輪輻降噪阻尼聚合物材料及其制備方法，采用如下步驟：將PEG加入到適量DMF中，攪拌溶解后，加入計量MDI，在N2保護下，生成NCOPEG預聚物。按NCO測定值加入計量BDO，擴鏈反應2h后高速攪拌滴加丙烯酸脂類單體(含溶解的0.9％的引發(fā)劑)。補加引發(fā)劑，加完后升溫3℃，保溫反應2.5h，制得聚合物原料成分質量比為BDO∶MDI∶PEG∶丙烯酸酯類單體∶DMF＝1∶2.86∶3.16∶5.25∶7的PU/PA輪輻降噪阻尼聚合物，倒入模具中，于80℃真空干燥箱中保持48h后得產物。本發(fā)明方法環(huán)保低毒，無論是固化前還是固化后，都不含有有害物質產品，具有良好的阻尼性能。其tanδ在30℃時損耗因子最高，最大值tanδmax＝0.723；在50～60℃之間最低，最小值為tanδmin＝0.537；溫域范圍為-40℃～65℃。
西南交通大學
2016-10-20
納米材料-聚合物對道路瀝青的改性特征及作用機理
該成果 2013 年獲全國商業(yè)科技進步獎二等獎。本研究采用納米 ZnO 和 SBS 為外摻劑，尋求合適的制備工藝，制備納米材料/聚合物復合改性瀝青。借鑒聚合物改性瀝青的研究方法、試驗手段及評價方法，探討納米材料/聚合物復合材料改性瀝青及混合料的路用技術性能；并通過微觀、化學分析手段，研究納米 ZnO 和 SBS 加入到基質瀝青中，與基質瀝青的相互作用機理，以期望達到較為良好的改性效果，促進納米材料/聚合物復合改性瀝青的發(fā)展與應用。
揚州大學
2021-04-14
基于多組分雜化體系的聚合物材料火災安全設計
成果創(chuàng)新點 1.發(fā)展了有機-無機雜化納米復合阻燃增強新技術，實 現(xiàn)了材料的力學和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃 技術惡化材料力學性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術熱釋放 速率降低 20-40%，力學性能提高 20-50%； 2.發(fā)展了無機-無機雜化納米復合抑煙減毒新技術，解 決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術 燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。 技術成
中國科學技術大學
2021-04-14
基于多組分雜化體系的聚合物材料火災安全設計
1.發(fā)展了有機-無機雜化納米復合阻燃增強新技術，實現(xiàn)了材料的力學和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃技術惡化材料力學性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術熱釋放速率降低 20-40%，力學性能提高 20-50%；
2.發(fā)展了無機-無機雜化納米復合抑煙減毒新技術，解決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。
中國科學技術大學
2023-05-19
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術
隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產學研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發(fā)生產的技術瓶頸，提升我國微電子封裝產業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學
2021-04-13
新型配位交聯(lián)的聚合物合金
本技術充分利用材料中的可配位基團，如腈基 (C≡N) 、酯基 (O=C-0) ，同金屬陽離子進 行配位交聯(lián)，創(chuàng)建了一個新的非共價鍵交聯(lián)的網絡體系。由于金屬配位的鍵能高于氫鍵鍵能， 而且變化范圍也比較大，因此通過配位交聯(lián)所獲得的材料的力學性能優(yōu)于通過氫鍵組裝的橡膠 材料；由于配位鍵的鍵能低于共價鍵，可以在一定情況下破壞配位交聯(lián)而不影響聚合物材料的 主鏈結構；配位鍵具有電、磁特性及非線性光學特性，通過選擇不同配位數和配位方式的金屬 離子，調節(jié)金屬離子的濃度，改變加工溫度和時間等方法控制聚合物的交聯(lián)程度和交聯(lián)密度， 實現(xiàn)了聚合物微觀結構和材料最終使用性能按需要進行調控；金屬離子同橡膠材料的配位是直 接在材料加工過程中一步實現(xiàn)，工藝簡單；這種配位交聯(lián)橡膠的添加劑和加工過程也無污染， 且?guī)缀醪恍枰渌鷦?，是一種環(huán)境友好的高性能、多功能材料，降低了對環(huán)境的污染和產品 的成本。無炭黑添加的配位交聯(lián)NBR的拉伸強度可超過60MPa，伸長率達到1000﹪，遠遠優(yōu)于 硫磺交聯(lián)、炭黑補強的NBR (拉伸強度通常為20Mpa，伸長率<500%) 。而且由于金屬離子的引 入，橡膠材料也具有了一些特殊的性能，例如更加優(yōu)良的耐油性及同金屬材料很好的粘接性 等。這些結果表明金屬配位交聯(lián)的綠色橡膠具有很高的實用價值和廣闊的應用前景。
華東理工大學
2021-04-11