芯片封裝用抗靜電復合材料
ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三種單體的三元共聚物,三種單體相對含量可任意變化,制成各種樹脂。ABS塑料是一種原料易得、綜合性能良好、價格便宜、用途廣泛的“堅韌、質(zhì)硬、剛性”材料。在機械、電氣、紡織、汽車、飛機、輪船等制造工業(yè)及化工中獲得了廣泛的應用。但是普通ABS塑料容易產(chǎn)生靜電,嚴重限制了ABS塑料在精密材料、計算機材料等領域的應用。
研究團隊面向半導體工業(yè)芯片封裝中抗靜電需求,制備具有優(yōu)良導電性能和機械強度的ABS/石墨烯復合抗靜電材料,大大拓展了ABS的應用領域。相關研究洪文晶教授曾獲教育部自然科學獎一等獎。
技術成熟度
研究團隊充分利用石墨烯的導電性,用原位聚合的方法,制備出石墨烯/ABS抗靜電復合材料。通過雙電測四探針測試儀測試出電導率在1×10-5S.cm-1~1×10-6S.cm-1,具有良好的導電性能。力學性能測試滿足產(chǎn)品要求。本技術的技術路線已完全走通,正進一步對生產(chǎn)工藝和成分配比進行優(yōu)化。
投產(chǎn)條件和預期經(jīng)濟效益
以ABS樹脂為原材料,添加石墨烯作為導電劑。利用石墨烯良好的導電性,通過原位聚合的方法將石墨烯與ABS均勻的混合,制備出良好的導電性材料。產(chǎn)品面向精密電子元件的封裝和防護,隨著我國精密設備和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,本產(chǎn)品將有廣闊的市場空間。
廈門大學
2021-01-12