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眾所周知，石油、天然氣和煤炭等不可再生的化石資源構(gòu)成了當(dāng)今世界燃料和化學(xué)工業(yè)的基石，豐富了人類的物質(zhì)生活，創(chuàng)造了當(dāng)今的繁華塵世。然而，隨著化石資源的日益枯竭，能源供需矛盾的不斷惡化，油價(jià)的不斷飆升，化石工業(yè)造成的環(huán)境污染日益嚴(yán)重等問(wèn)題，已成為制約社會(huì)和經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展的瓶頸。這些問(wèn)題大大推動(dòng)了人們研究可再生的生物質(zhì)資源制備能源和大宗化學(xué)品的熱情。多元醇作為新一代能源和化學(xué)品的平臺(tái)，其廣泛的應(yīng)用前景已引起了眾多科研工作者的廣泛關(guān)注。目前，生物基多元醇的工藝路線主要集中在山梨醇的加氫裂解和纖維素通過(guò)熱裂解、催化裂化及酸水解加氫等反應(yīng)途徑制得。但是這兩種工藝路線具有工序流程長(zhǎng)，反應(yīng)條件比較苛刻（需要高溫、高壓下進(jìn)行），產(chǎn)品比較復(fù)雜，分離難度大，成本高等不足，嚴(yán)重制約生物基多元醇產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。本項(xiàng)目針對(duì)上述工藝路線存在的不足，設(shè)計(jì)了三條新的反應(yīng)途徑，均能有效地將葡萄糖單體轉(zhuǎn)化為附加值比較高的多元醇，如合成聚酯纖維的基礎(chǔ)原料：1、2-丙二醇和乙二醇等。這些工藝路線與傳統(tǒng)路線相比，具有反應(yīng)條件比較溫和，產(chǎn)物比較簡(jiǎn)單，成本比較低等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)也能達(dá)到節(jié)能減排的目標(biāo)，符合環(huán)境友好的要求。因此，這么有意義的研究工作應(yīng)該得到更大的扶持力度，使其盡快產(chǎn)業(yè)化，走出符合我國(guó)生物產(chǎn)業(yè)特色的道路。

以快速成形技術(shù)為核心，集成逆向工程、CAD、CAE、快速工模具制造等技術(shù)的快速成形集成制造系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)原型、功能零件和模具的快速制造，縮短新產(chǎn)品快速開(kāi)發(fā)的周期，降低生產(chǎn)成本。它是實(shí)現(xiàn)敏捷制造的重要使能技術(shù)。該系統(tǒng)能夠滿足當(dāng)前企業(yè)新產(chǎn)品快速開(kāi)發(fā)的需求，并可推向汽車車型的快速開(kāi)發(fā)這一重要應(yīng)用領(lǐng)域。該項(xiàng)目主要研究了以下六個(gè)方面的問(wèn)題，并提供了相應(yīng)的技術(shù)成果以支

集成電路制造工藝虛擬仿真是模擬實(shí)際工廠，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的晶圓制造、芯片制造和封裝制造工藝，與真實(shí)生產(chǎn)操作環(huán)境和工藝環(huán)境下的虛擬現(xiàn)實(shí)仿真。

?  成果簡(jiǎn)介：針對(duì)在電子產(chǎn)品研制、使用和維護(hù)過(guò)程中面臨的電磁干擾問(wèn)題，本成果提供了一套高性價(jià)比的電磁兼容預(yù)測(cè)試系統(tǒng)，并配套有電磁兼容診斷系統(tǒng)，形成測(cè)試、診斷和抑制的一體化解決方案，能夠幫助研制人員擺脫傳統(tǒng)的研制、試制、電磁兼容測(cè)試、發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后再進(jìn)行整改的反復(fù)過(guò)程，在設(shè)計(jì)和研制階段就能夠開(kāi)展有效的電磁兼容性設(shè)計(jì)。?  項(xiàng)目來(lái)源：自行開(kāi)發(fā)?  技術(shù)領(lǐng)域：電子信息?  應(yīng)用范圍：電子

針對(duì)在電子產(chǎn)品研制、使用和維護(hù)過(guò)程中面臨的電磁干擾問(wèn)題，本成果提供了一套高性價(jià)比的電磁兼容預(yù)測(cè)試系統(tǒng)，并配套有電磁兼容診斷系統(tǒng)，形成測(cè)試、診斷和抑制的一體化解決方案，能夠幫助研制人員擺脫傳統(tǒng)的研制、試制、電磁兼容測(cè)試、發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后再進(jìn)行整改的反復(fù)過(guò)程，在設(shè)計(jì)和研制階段就能夠開(kāi)展有效的電磁兼容性設(shè)計(jì)。

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開(kāi)發(fā)的，該技術(shù)通過(guò)在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開(kāi)發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過(guò)多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢(shì) 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎(jiǎng)情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng) 國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問(wèn)題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長(zhǎng)期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開(kāi)發(fā)了多種可與現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測(cè)量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測(cè)試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測(cè)溫需求 無(wú)線溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長(zhǎng)期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開(kāi)發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對(duì)不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開(kāi)發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開(kāi)發(fā)的，該技術(shù)通過(guò)在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開(kāi)發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過(guò)多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢(shì)多元兼容集成制造技術(shù) 獲獎(jiǎng)情況上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng)國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問(wèn)題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長(zhǎng)期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開(kāi)發(fā)了多種可與現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測(cè)量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測(cè)試結(jié)構(gòu)高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù)薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測(cè)溫需求無(wú)線溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng)高性能轉(zhuǎn)接板基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長(zhǎng)期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開(kāi)發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對(duì)不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開(kāi)發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利 、 軟件著作權(quán) 、 集成電路布圖設(shè)計(jì)技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:國(guó)家級(jí)

適用于村鎮(zhèn)、別墅區(qū)、風(fēng)景旅游區(qū)、養(yǎng)老院、廠礦、畜禽養(yǎng)殖場(chǎng)、垃圾填埋場(chǎng)等遠(yuǎn)離污水管網(wǎng)的地區(qū)進(jìn)行雨污水處理，以及提升河道、人工湖等地表水體景觀的可持續(xù)自凈容量與游憩性的多元化服務(wù)功能生態(tài)建設(shè)領(lǐng)域通過(guò)在綠地下添加改性濾料、種植特定耐水濕樹木，將綠地或地表水坡岸作為理化與生化的生態(tài)智能控制凈化反應(yīng)器，形成動(dòng)植物、微生物與水體污染物之間自組裝的物質(zhì)循環(huán)及生態(tài)動(dòng)力學(xué)自凈系統(tǒng)；通過(guò)綠地或坡岸下嵌入生態(tài)智能控制凈化反應(yīng)箱，將天然凈化反應(yīng)器與地表水體廊道式凈水裝置合用，實(shí)現(xiàn)了地表水坡岸生態(tài)基礎(chǔ)建設(shè)功能的多元化，及維系地表水可持續(xù)自然凈化的一種創(chuàng)新性體驗(yàn)。確保凈化裝置所具有一勞永逸的可持續(xù)性成效  

聚合物微納器件具有良好的力學(xué)和光學(xué)性能，制造過(guò)程具有明顯的成本和工藝優(yōu)勢(shì)，是微納技術(shù)領(lǐng)域的重要分支。成果完成了跨尺度功能結(jié)構(gòu)與器件的設(shè)計(jì)制造，提出了聚合物微納流控芯片、光學(xué)透鏡陣列、仿生表面等典型聚合物的功能結(jié)構(gòu)與器件一體化設(shè)計(jì)制造的理論和方法。以應(yīng)用為導(dǎo)向，開(kāi)發(fā)了注塑成型-模內(nèi)鍵合集成制造、聚合微零件超聲塑化、微納米結(jié)構(gòu)模芯離子沉積電鑄等新原理和新方法，研制了聚合物功能結(jié)構(gòu)零件批量化微納制造的裝備原理樣機(jī)。 針對(duì)熱塑性復(fù)合材料復(fù)雜構(gòu)件成型制造所面臨的多工序、高附加能耗等問(wèn)題，提出了利用熱壓-注塑復(fù)合成形工藝實(shí)現(xiàn)構(gòu)件的整體化成形與制造。成果集設(shè)備、工藝、材料配方于一體，可兼顧構(gòu)件的結(jié)構(gòu)力學(xué)性能和復(fù)雜幾何特征，為車用輕量化結(jié)構(gòu)件的高效制造提供了新的解決方案。 跨尺度功能結(jié)構(gòu)與器件設(shè)計(jì)制造 規(guī)模化微納制造方法與裝備 熱塑性復(fù)合材料復(fù)雜構(gòu)件規(guī)模化制造方法與裝備

成果簡(jiǎn)介：針對(duì)在電子產(chǎn)品研制、使用和維護(hù)過(guò)程中面臨的電磁干擾問(wèn)題， 本成果提供了一套高性價(jià)比的電磁兼容預(yù)測(cè)試系統(tǒng)，并配套有電磁兼容診斷 系統(tǒng)，形成測(cè)試、診斷和抑制的一體化解決方案，能夠幫助研制人員擺脫傳 統(tǒng)的研制、試制、電磁兼容測(cè)試、發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后再進(jìn)行整改的反復(fù)過(guò)程，在設(shè)計(jì)和研制階段就能夠開(kāi)展有效的電磁兼容性設(shè)計(jì)。 項(xiàng)目來(lái)源：自行開(kāi)發(fā) 技術(shù)領(lǐng)域：電子信息 應(yīng)用范圍：電子產(chǎn)品抗干擾設(shè)計(jì)、電磁兼容試驗(yàn) 現(xiàn)狀特點(diǎn)：