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一種舵片偏轉極性識別方法
一種舵片偏轉極性識別方法，本發明屬于圖像處理方法，解決舵片偏轉過程中舵片偏轉角度過小，依靠人眼識別可靠性得不到保證，而現有基于機器視覺的識別方法測試過程效率低的問題，用于各種具備舵片的設備測試過程中對于舵片偏轉極性的自動識別。本發明的基本思想是通過相機采集靜態或動態舵片圖像，通過濾波、形態學閉運算和空洞填補等預處理后，提取出舵片區域，計算出舵片區域的質心和面積作為識別特征量，且在此基礎上考慮鄰幀的影響，有效得識別
華中科技大學
2021-04-14
一種測量 Seebeck 系數的裝置及其方法
本發明公開了一種測量 Seebeck 系數的裝置及其方法，其中該 裝置包括主/副加熱器、第一絕緣導熱體、第二絕緣導熱體、第一主/ 副探針、第二主/副探針、第一主/副熱電偶、第二主/副熱電偶，其中， 第一絕緣導熱體和第二絕緣導熱體均用于放置待測量樣品；第一主/副 探針和第二主/副探針用于測量待測量樣品的電位；第一主/副熱電偶和 第二主/副熱電偶用于測量待測量樣品的溫度。本發明中進行測量的樣 品其形貌可靈活多樣，并且該裝
華中科技大學
2021-04-14
一種陶瓷墨水及其制備方法與應用
本發明公開了一種陶瓷墨水，包括質量分數為 57％～70％的陶 瓷粉，1％～5％的分散劑，8％～30％的甘油，8％～35％的水以及 5％～ 20％的有機溶劑；所述陶瓷墨水的 pH 值為 8～12，所述分散劑由質量 比為 1:5～5:1 的聚丙烯酸銨和聚乙烯吡咯烷酮組成。本發明還公開了 該陶瓷墨水的制備方法以及在義齒的噴墨打印中的應用。本發明通過 二元分散劑提高了陶瓷墨水的分散性及墨水穩定性，
華中科技大學
2021-04-14
一種微流控芯片的封裝方法
本發明公開了一種微流控芯片的封裝方法，用于對具有微通道 結構的微米級基片和與基片相固定連接的蓋片進行封裝得到微流控芯 片，包括下述步驟，S1 根據微流控芯片上的圖案制備基片與蓋片；S2 根據微流控芯片上的圖案制備與其圖案相同的自蔓延多層膜；S3 分別 將進行表面處理后的所述基片和所述蓋片層疊在所述自蔓延多層膜兩 側面以形成封裝結構；S4 對所述封裝結構施加壓力并引燃所述自蔓延 多層膜，燃燒引起材料融化實現所述基片和所
華中科技大學
2021-04-14
一種無模材料成型方法及裝置
本發明公開了一種無模材料成型方法與裝置。所述方法為原位 固化的粉末成型方法，主要步驟為：將含有催化劑的第一漿料和含有 引發劑的第二漿料分別作為 3D 打印材料，進行預混后，在誘導期內打 印成型。所述裝置包括第一及第二儲料容器、預混裝置以及 3D 打印裝 置，所述第一、第二儲料容器與預混裝置連接，所述預混裝置與 3D 打 印裝置的噴嘴連接；所述預混裝置包括具有兩個進料口的混合腔、攪 拌葉和電機，所述進料口分別與第一、第
華中科技大學
2021-04-14
應用焊絲強化熱作模具材料表面的方法
本發明公開了一種焊絲及其制備、應用該焊絲強化熱作模具材 料表面的方法，其中，該焊絲含有占該焊絲質量 85.2％～89％的鐵元 素，并包括占該焊絲質量 5.71％～6.98％的鉻元素、0.86％～1.52％的 碳元素、1.16％～1.63％的錳元素、0.56％～0.84％的釩元素、0.55％～ 1.0％的鈮元素、1.39％～1.63％的鉬元素、0.5％～1.1％的硅元素和 0.08％～0.1％的氮元素。本發明通過對預先設計焊絲的成分
華中科技大學
2021-04-14
一種電磁漸進柔性復合成形方法
本發明屬于零件成形制造相關技術領域，其公開了一種電磁漸 進柔性復合成形方法，其包括以下步驟：提供包含有放電組件、型面 由多個離散的基本體組成的多點支撐模具及四個液壓缸的電磁成形裝 置；調整基本體以形成頂層型面，液壓缸通過移動以壓緊板件；放電 線圈沿著頂層型面逐次移動，放電組件隨著放電線圈的移動逐次放電， 板件逐漸朝遠離放電線圈的方向運動，直至板件與頂層型面相貼合； 重新調整基本體的高度以形成新的頂層型面后，并重新夾緊
華中科技大學
2021-04-14
基于PEEC模型的高效多層建模計算方法
基于PEEC模型的高效多層建模計算方法 Litz Wire通常用于無線電能傳輸，電力電子轉化器等場合來減少其高頻渦流損耗。Litz Wire的復雜結構導致許多商用電磁仿真軟件在計算時效率不高。目前比較流行的Litz Wire計算工具包是MIT研發的Fastlitz，相對電磁仿真軟件可以大幅提高計算效率，但是對于結構復雜的Litz Wire效果仍然不好。課題組提出的一種全新的網格劃分方法
南方科技大學
2021-04-14
一種提高硬盤可靠性的方法
本發明公開了一種提高硬盤可靠性的方法，包括：獲取不同采 樣時刻硬盤陣列的參數，計算不同采樣時刻硬盤陣列的參數所對應的 隸屬值，包括溫度、性能、運行時間以及功耗，獲取硬盤溫度、性能、 運行時間對應的隸屬值的平均值 A、B、C 以及功耗對應隸屬值的最小 值 D，獲取該硬盤陣列的聚合值 F=aA+bB+cC+dD，其中 a=0.1，b=0.2， c=0.3，d=0.4，改變磁盤陣列的大小，并重復上述步驟，以獲取不同大 小磁
華中科技大學
2021-04-14
一種適于多層膜復合的控制方法
本發明公開了一種適于多層膜復合的控制方法，包括：輸入進料輥的張力參考指令和復合輥的位移參考指令，并獲取它們包括當前位置、位置偏差和張力狀態在內的反饋信號；將復合輥的位置參考指令與其當前位置值相比較作為實際位移指令，并實現位移閉環控制；基于復合輥實際位移指令，計算得出進料輥的修正前位移參考指令；通過多種方式對該修正前位移參考指令予以修正處理，相應實際位移指令并實現位移閉關控制；分別按照上述實際位移指令轉動輥對，由此實現多層膜復合的同步運動控制過程。通過本發明，能夠顯著提高多層膜復合的定位效果，同時具備
華中科技大學
2021-04-14