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技術(shù)原理 ：電弧傳感器是實(shí)現(xiàn)焊縫自動(dòng)實(shí)時(shí)跟蹤毆打傳感器。在電弧 傳感器，旋轉(zhuǎn)式掃描傳感因掃描頻率高，掃描連續(xù)而成為電弧傳感器中最 佳選擇。本旋轉(zhuǎn)掃描焊炬，是在焊炬的導(dǎo)電桿上部與上殼體之間連接上絕 緣蓋，焊炬的保護(hù)氣罩與下殼體之間連接下絕緣蓋。 技術(shù)特點(diǎn) ：獨(dú)特的絕緣、偏心調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅保證旋轉(zhuǎn)電弧傳感 器外殼與導(dǎo)電桿之間的絕緣，保護(hù)氣罩與導(dǎo)電桿之間的絕緣，而且結(jié)構(gòu)緊 湊，絕緣效果好。偏心調(diào)節(jié)塊由于采用耐熱絕緣材料

一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：獨(dú)特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對(duì)折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡(jiǎn)介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開創(chuàng)性地將紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測(cè)原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測(cè)出以往無(wú)論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無(wú)法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“（看得見）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測(cè)，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)問題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬(wàn)的3D-5DAXI也只能用來(lái)數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無(wú)法確定是否有虛焊（X光適用于檢測(cè)氣孔等體積類缺陷，對(duì)裂紋、虛焊無(wú)效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡(jiǎn)單，無(wú)需操作者專業(yè)背景，檢測(cè)過程快速安全無(wú)輻射，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無(wú)損檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)。 毫無(wú)疑問，本成果可填補(bǔ)市場(chǎng)空白，技術(shù)水平處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

一種用于旋轉(zhuǎn)掃描焊炬的冷卻、保護(hù)氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進(jìn)水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進(jìn)水管和出水管穿過氣室連接水 室。 本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：獨(dú)特的冷卻、保護(hù)氣室的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅使冷卻室 與保護(hù)氣室為一體，而且結(jié)構(gòu)緊湊，冷卻、保護(hù)效果好。由于結(jié)構(gòu)尺寸緊 湊，拓展了旋轉(zhuǎn)電弧傳感的應(yīng)用范圍，使其能對(duì)折角角焊縫及空間受限的 焊縫進(jìn)行跟蹤

本發(fā)明的目的在于提供一種智能化鋁合金螺旋焊管定尺跟蹤鋸，用于解決對(duì)鋁合金螺旋焊管平面切割的技術(shù)問題。一種智能化鋁合金螺旋焊管定尺跟蹤鋸，包括電鋸框架、切割機(jī)構(gòu)、托舉機(jī)構(gòu)和隨動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)；電鋸框架整體采用V形結(jié)構(gòu)，其下端通過可前后滑動(dòng)的安裝在下方的隨動(dòng)導(dǎo)軌上；切割機(jī)構(gòu)、托舉機(jī)構(gòu)以及隨動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)分別安裝在電鋸框架的兩側(cè)；托舉機(jī)構(gòu)包括從側(cè)方滾動(dòng)托舉鋁合金螺旋焊管的托舉滾輪；隨動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)包括從側(cè)方滾動(dòng)夾持鋁合金螺旋焊管的隨動(dòng)夾持滾輪，以及用于驅(qū)動(dòng)隨動(dòng)夾持滾輪相對(duì)鋁合金螺旋焊管移動(dòng)的動(dòng)力件；切割機(jī)構(gòu)包括切割旋轉(zhuǎn)鋸、用于驅(qū)動(dòng)切割旋轉(zhuǎn)鋸轉(zhuǎn)動(dòng)的切割驅(qū)動(dòng)電機(jī)和用于帶動(dòng)切割旋轉(zhuǎn)鋸、切割旋轉(zhuǎn)鋸相對(duì)鋁合金螺旋焊管移動(dòng)的切割位置調(diào)節(jié)動(dòng)力機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明的一種用于 FCB 法大線能量埋弧自動(dòng)焊的高強(qiáng)度、高韌 性藥芯材料，用于細(xì)化焊接熱輸入量大于 150KJ/cm 以上焊縫金屬的晶 粒，提高焊縫金屬的強(qiáng)度與韌性。藥芯焊絲材料是用 SPCC 市售鋼帶， 包覆各種合金粉。包覆的各種合金粉為：硅鈣合金，電解錳，釩鐵， 鈦鐵，氮化鉻，鉬鐵，氧化物稀土鈰，霧化鐵粉。本發(fā)明用 Ti、V 的 氮化物與 Ce 的硫化物作為細(xì)化焊縫金屬的質(zhì)點(diǎn)，拖拽奧氏體晶界的遷 移和晶粒長(zhǎng)大，細(xì)

一種異種金屬嵌入式攪拌摩擦縫焊方法，尤為適用于鋁或鎂與較硬金屬材料的大面積搭接連接。其工序?yàn)椋菏紫仍谳^硬的第二母材；上加工一個(gè)或多個(gè)燕尾槽；按搭接形式組裝，要求將鋁板置于較硬第二母材燕尾槽的上側(cè)；使用無(wú)針攪拌頭并傾斜安裝；啟動(dòng)攪拌頭旋轉(zhuǎn)并使之與鋁板上表面接觸

本發(fā)明公開了一種基于回流焊的光纖光柵磁傳感器的制備方法， 該方法包括以下步驟：1)選取長(zhǎng)方體形狀的硅片并進(jìn)行超聲清洗；2) 用磁控濺射的方法在硅片上濺射一層一定厚度的磁致伸縮薄膜；3)選 取可以在高溫條件下使用的光纖光柵并進(jìn)行超聲清洗；4)用磁控濺射 的方法在光纖光柵上濺射一層一定厚度的金屬薄膜；5)將鍍了金屬薄 膜的光纖光柵固定在磁致伸縮薄膜上；6)采用回流焊的方法，將鍍了 金屬薄膜的光纖光柵焊接在磁致伸縮薄膜上，

本發(fā)明公開了一種高速銑削-激光切焊復(fù)合加工工藝及可重組多 軸數(shù)控加工系統(tǒng)。可用于金屬及非金屬材料加工，是將高速銑削、激 光切割、激光焊接以刀具更換的形式集成于數(shù)控機(jī)床上，期間無(wú)需更 換設(shè)備及工裝夾具，從而完成對(duì)材料的切割-銑削-焊接一體化的加工。 該系統(tǒng)包括控制平臺(tái)、數(shù)控系統(tǒng)、激光器、數(shù)控機(jī)床、工裝夾具、五 軸加工頭(銑頭、激光切割動(dòng)力頭和激光焊接動(dòng)力頭頭)。五軸加工頭可 以實(shí)現(xiàn)加工頭之間的快速切換，實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的不同

產(chǎn)品詳細(xì)介紹上四下四回流焊,回流焊接機(jī)QS-F830   http://www.qinsidianzi.com/