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一種低剖面方向圖可重構基片集成波導喇叭天線
本發(fā)明公開了一種低剖面方向圖可重構的基片集成波導H型喇叭天線，主要包括三個部分：電可調(diào)饋電網(wǎng)絡、輻射單元和直流偏置電路。本發(fā)明的方向圖可重構的基片集成波導喇叭天線可以實現(xiàn)主波束方向在水平面0°、90°、180°和270°掃描，具有低剖面、寬帶、結構簡單，操作方便等特點。
東南大學
2021-04-11
一種可擴展的套管型微流控芯片的制備方法
本發(fā)明公開了一種可擴展的套管型微流控芯片的制備方法，包括以下步驟：S1：將與通道尺寸匹配的預置物放入PDMS預聚物中，加熱聚合PDMS，裁成PDMS塊；S2：將預置物移除，留出放置通道的管槽，管槽具有兩個管口；S3：使用倒角打磨后的點膠針筒，在PDMS塊垂直于管槽的方向上開通孔；S4：將PDMS塊開孔的兩面分別與基底和頂層鍵合，其中頂層預置有加樣孔；S5：從管槽的一個管口插入內(nèi)徑均勻的毛細玻璃管，從管槽的另一個管口插入預拉尖的毛細玻璃管，完成單級套管型微流控芯片的制作；S6：復用所述毛細玻璃管，重復步驟S5，形成多級套管結構。本發(fā)明有效降低了套管型微流控芯片制作的操作難度和經(jīng)濟成本。
東南大學
2021-04-11
一種基于剛性折紙單元的組合式可展開結構
本發(fā)明公開了一種基于剛性折紙單元的組合式可展開結構，縱向由全等重復單元組成，即多榀相同的折紙單元組合連續(xù)拼接起來達到所需要的空間縱向尺寸，寬度和高度由基本折紙單元的尺寸決定。每榀折紙單元平面圖為矩形，折紙單元的中央位置由兩個同底等高的梯形板塊組成，外側(cè)邊緣由八塊和中間板塊具有相同的寬度和折痕夾角的剛性板塊組成，其中四塊剛性板塊尺寸相同，中間夾有一塊短剛性板塊。每塊剛性板塊的幾何尺寸決定了結構的整體形狀。本發(fā)明所展示的組合式可展開結構產(chǎn)生一個可調(diào)節(jié)縱向尺寸的矩形庇護空間，具有很好的適應性和伸縮性，結構簡單，造型美觀，易于移動、組裝和可擴展，尤其適用于由折紙技術啟發(fā)的移動模塊化收容所等特定項目。
東南大學
2021-04-11
可高效靜脈和瘤內(nèi)注射的新型溶瘤病毒構建和轉(zhuǎn)化
溶瘤痘苗病毒在體內(nèi)有四種形式，其中EEV外包裹細胞膜，能逃避機體免疫反應，使其特別適合靜脈注射（圖A）。表達治療基因A的溶瘤痘苗病毒有非常好的治療效果（圖B），VV-A與和PD-1抗體很好的協(xié)同作用（圖C）。
鄭州大學
2021-05-10
一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法
本發(fā)明公開了一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法，包 括：制得下層和上層封裝結構，這兩個封裝結構保持對稱并在其中央 部位各自具有凹陷延展的區(qū)域；制作延性互連結構，該延性互聯(lián)結構 的整體呈波形分布的曲線結構；將上下層封裝結構對應貼合，同時將 延性互連結構封裝在中空微腔體中；最后，將絕緣性流體注射至微腔 體內(nèi)，使其完全填充微腔體并包裹所述延性互連結構，由此完成整體 的流體封裝操作。通過本發(fā)明，能夠顯著提高互連結構的拉伸延展性 能，避免面外翹曲現(xiàn)象，并在便于質(zhì)量操控的同時有效提高互連結構 的穩(wěn)定性。
華中科技大學
2021-04-11
可遠程控制的光網(wǎng)聯(lián)合供電多路直流電源
南開大學
2021-04-13
一種糧食持續(xù)干燥機與糧食可持續(xù)干燥方法
其他成果/n種糧食持續(xù)干燥機與糧食可持續(xù)干燥方法。該糧食干燥機是一個長方體，主要由預熱層、進風層、排風層、布料器、排料斗、排料裝置和風機、換熱器、水分儀等組成；干燥機從上到下設置：振動布料器、預熱層、進風層、干燥層、排風層、排料斗、排料嘴和搖塊排料控量裝置；可持續(xù)干燥方法的工藝過程包括：a.均勻布料工藝過程，b順流與逆流相結合的干燥工藝，c干燥介質(zhì)工況參數(shù)在線控制，d干燥機尾氣的溫度控制，e糧食干燥過程中的水分在線控制：本發(fā)明所具有的有益效果是：糧食干燥機可適應不同品種的糧食干燥,排料嘴的排料斷面積
武漢輕工大學
2021-01-12
一種可拆連的帶蓋式簡易采血管連接卡
本實用新型提供一種可拆連的帶蓋式簡易采血管連接卡，包括若干個串聯(lián)的連接單體;所述連接單 體包括采血管管口匹配的彈性蓋帽;所述蓋帽相對兩側(cè)的外緣處分別設置有連接卡;所述兩個連接卡的 自由端分別設置有相互配合的扣合結構;所述蓋帽上設置有與采血管管徑一致的彈性卡口;所述蓋帽上 表面設置有標記卡。本實用新型借助簡單的暗扣連接方式，可對零散的采血管樣本進行很好的連接規(guī)整，
武漢大學
2021-04-14
一種可陶瓷化阻燃高分子復合材料及應用
本發(fā)明提供了基于聚烯烴或基于熱塑性聚氨酯彈性體的可陶瓷化阻燃高分子復合材料，該復合材料按重量份計，包括如下組分：聚烯烴類樹脂或熱塑性聚氨酯彈性體30-40份，成瓷填料25-45份，無鹵阻燃劑20-30份，協(xié)效阻燃劑 1-5份，增塑劑1-3份，抗氧劑0.5-2份，交聯(lián)劑0.02-0.15份，所述成瓷填料包括低軟化點玻璃粉和硅酸鹽礦物填料。本發(fā)明還提供了該復合材料在電纜領域上的應用。本發(fā)明復合物可在600-1000oC范圍內(nèi)形成致密的陶瓷化產(chǎn)物，形成的陶瓷化產(chǎn)物具有良好的高溫強度和阻燃性能，在常溫下也具有良好的力學性能。
四川大學
2016-09-13
一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法
本發(fā)明公開了一種可提高延展性的柔性電子流體封裝方法，包括：制得下層和上層封裝結構，這兩個封裝結構保持對稱并在其中央部位各自具有凹陷延展的區(qū)域；制作延性互連結構，該延性互聯(lián)結構的整體呈波形分布的曲線結構；將上下層封裝結構對應貼合，同時將延性互連結構封裝在中空微腔體中；最后，將絕緣性流體注射至微腔體內(nèi)，使其完全填充微腔體并包裹所述延性互連結構，由此完成整體的流體封裝操作。通過本發(fā)明，能夠顯著提高互連結構的拉伸延展性能，避免面外翹曲現(xiàn)象，并在便于質(zhì)量操控的同時有效提高互連結構的穩(wěn)定性。
華中科技大學
2021-04-14