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【發(fā) 明 人】李偉；文紅梅；王天麟；周瑩；陳磊【摘要】本發(fā)明公開了一種2，5-二羥甲基-3，6-二甲基吡嗪(liguzinediol)的合成和精制方法，該方法以2，5-二甲基吡嗪為原料，通過自由基反應直接生成liguzinediol。此工藝僅一步反應，反應溫和，操作簡便，反應時間短，成本低，收率高，易分離純化，適于工業(yè)化生產(chǎn)。

本發(fā)明涉及催化技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供用于SO3催化分解的鈰鉻復合氧化物催化劑及制備方法。該鈰鉻復合氧化物催化劑的通式為：CexCr1?xO1.5+0.5x，其中，x的取值范圍為0.2～0.8；該制備方法包括步驟：確定CexCr1?xO1.5+0.5x中x的值，稱取Ce(NO3)3·6H2O、Cr(NO3)3·9H2O、C6H8O7·H2O和C2H6O2，加水溶解得到溶液，再加熱蒸干得到混合物，將混合物烘干并研磨成粉末，將粉末升溫預燒再爐冷后，再將粉末升溫焙燒后爐冷，即制得鈰鉻復合氧化物催化劑。本發(fā)明中的鈰鉻復合氧化物催化劑活性組分含量高、來源廣、價格低廉。

三氟甲基化合物具有良好的化學及生物活性，被廣泛應用于醫(yī)藥、化工、染料以及功能材料等領(lǐng)域。在烯烴官能團化的工作基礎(chǔ)上，劉心元、譚斌課題組開展了CF3自由基引發(fā)非活性烯烴和遠程的酰胺α-C-H鍵的不對稱官能化的研究工作。課題組利用氰化亞銅和手性磷酸組成的協(xié)同催化體系構(gòu)建了含有CF3的手性縮醛胺化合物。在溫和的反應條件下高效地實現(xiàn)了專一化學選擇性、高區(qū)域及高立體選擇性的非活性烯烴和遠程酰胺的α-C-H鍵的不對稱官能團化。

小試階段/n本發(fā)明涉及一種Si3N4/SiCW復相結(jié)合SiC耐火材料及其制備方法。其技術(shù)方案是：以50~75wt%的碳化硅、18~36wt%的單質(zhì)硅和2~15wt%的碳為原料，外加所述原料3~7wt%的改性結(jié)合劑，攪拌均勻，機壓成型，成型后的坯體在220℃條件下干燥8~48小時；干燥后的坯體在氮氣氣氛中燒成，隨爐自然冷卻至室溫，即得Si3N4/SiCW復相結(jié)合SiC耐火材料。所述燒成的溫度制度是：先升溫至890~920℃，保溫1~3小時；再升溫至1180~1350℃，保溫4~10小時；然后升溫至在1

本發(fā)明公開了一種聯(lián)苯三膦配體制備方法及其在氫甲酰化反應中的應用，制備的聯(lián)苯三膦配體具有 如通式(I)或通式(II)所示的結(jié)構(gòu)，通式(I)中芳基取代基 Ar 為苯、對甲基苯、間三氟甲基苯、對 三氟甲基苯、3,5-二三氟甲基苯、3,5-二氟苯、3,5-二甲基苯、3,5-二叔丁基苯、3,5-二叔丁基-4-甲氧基苯、 對甲氧基苯、對二甲氨基苯、2-吡啶、對氟苯或 2,3,4,5,6-五氟苯;通式(II)中，R 為環(huán)狀膦結(jié)構(gòu)。本 發(fā)明聯(lián)苯三膦配體可用作線性氫甲酰化反應催

本發(fā)明公開了一種復合多糖凝膠及其電化學 3D 打印制備方法和應用。將 pH 敏感性多糖與溫度敏 感性多糖分別配制成溶液，將兩種溶液混合均勻后室溫放置，形成復合多糖凝膠;將電化學陰極和陽極 一同插入復合多糖凝膠中，陰極固定在 3D 打印機的噴頭上;對 3D 打印機設置打印速度、模板規(guī)模、 填充密度以及沉積時間，通過外接電源控制輸出電信號，陰極在移動過程中沉積出復合多糖凝膠;將復 合多糖凝膠置于熱水中加熱，未沉積的復合多糖凝

課題組與加州大學洛杉磯分校的倪霓課題組聯(lián)合研究了Mn-Bi-Te家族的另一成員，MnBi 4

2020年5月4日，中國科學技術(shù)大學生醫(yī)部、基礎(chǔ)醫(yī)學院、中科院天然免疫與慢性疾病重點實驗室和合肥微尺度物質(zhì)科學國家研究中心周榮斌、江維研究組，附屬第一醫(yī)院潘躍銀研究組和復旦大學柳素玲研究組合作在NatureCellBiology上在線發(fā)表題為“Myeloid PTEN promotes chemotherapy-induced NLRP3 inflammasome activation and antitumor immunity”的長篇研究論文，發(fā)現(xiàn)髓系細胞中PTEN蛋白能夠促進NLRP3炎癥小體活化，并增強化療反應性。化療是目前治療腫瘤最常用的手段之一，但是一些腫瘤患者對化療藥物并不敏感。除了受腫瘤細胞自身因素的影響外，越來越多的研究表明免疫微環(huán)境對腫瘤的化療效果同樣具有重要作用。過去的研究表明蒽醌類化療藥物能夠誘導腫瘤細胞發(fā)生免疫原性細胞死亡，釋放大量免疫原性物質(zhì)如HMGB1和ATP，誘導NLRP3炎癥小體活化和IL-1β和IL-18等細胞因子產(chǎn)生，從而促進腫瘤微環(huán)境中免疫細胞浸潤并提高化療誘導的抗腫瘤免疫。盡管腫瘤微環(huán)境中NLRP3炎癥小體活化對化療效果的發(fā)揮至關(guān)重要，但是在腫瘤微環(huán)境中決定NLRP3炎癥小體活化的因素還不清楚。PTEN蛋白是機體中重要的腫瘤抑制子，具有脂質(zhì)磷酸酶和蛋白磷酸酶雙重磷脂酶活性。已有的研究表明腫瘤細胞中PTEN蛋白通過其脂質(zhì)磷酸酶活性逆轉(zhuǎn)PI3K-AKT-mTOR 信號活化，抑制細胞增殖和腫瘤生長。在腫瘤治療過程中，腫瘤細胞中的 PTEN 蛋白缺失導致 PI3K-AKT 信號通路過度活化，引起腫瘤治療抵抗。盡管腫瘤細胞中的PTEN蛋白在腫瘤發(fā)生發(fā)展和腫瘤治療中的功能研究較為清楚，但是PTEN在免疫微環(huán)境中的作用和機制尚不清楚。 為了探究髓系細胞中的 PTEN 蛋白是否影響腫瘤的治療效果，研究者首先對髓系細胞中PTEN條件性基因缺陷小鼠進行皮下荷瘤，并利用能夠誘導腫瘤細胞發(fā)生免疫源性細胞死亡的化療藥物進行治療。結(jié)果顯示當PTEN缺陷后，化療藥物對腫瘤的治療效果顯著降低。對小鼠腫瘤組織和腹股溝淋巴結(jié)中抗腫瘤免疫相關(guān)指標進行檢測，發(fā)現(xiàn)PTEN缺陷小鼠中CD8+T細胞浸潤顯著降低，IFN-γ的分泌也明顯減少。與此同時，腫瘤免疫微環(huán)境中炎癥小體活化相關(guān)指標caspase-1剪切，IL-1β和IL-18分泌也顯著減少。這些結(jié)果表明PTEN可能通過促進免疫微環(huán)境中炎癥小體活化提高機體抗腫瘤免疫。接下來研究者在細胞水平探究PTEN對炎癥小體活化的影響。通過利用shRNA敲低和PTEN缺陷細胞進行炎癥小體活化實驗，研究者發(fā)現(xiàn)PTEN能夠特異性促進NLRP3炎癥小體活化，而不影響AIM2和NLRC4炎癥小體活化。機制上，PTEN能夠直接結(jié)合NLRP3，通過其蛋白磷酸酶功能介導NLRP3酪氨酸32位點（鼠源為酪氨酸30位點）發(fā)生去磷酸化修飾，進而促進NLRP3炎癥小體組裝活化。此外，作者還構(gòu)建了能夠特異性識別NLRP3酪氨酸30位點磷酸化的抗體以及NLRP3酪氨酸30位點組成型磷酸化的knock-in小鼠Nlrp3Y30E/Y30E，進一步確定了PTEN通過誘導NLRP3酪氨酸32位點去磷酸化促進NLRP3炎癥小體活化。為了明確髓系細胞PTEN促進化療誘導的抗腫瘤免疫依賴于NLRP3炎癥小體。研究者在PTEN條件缺陷鼠中回補細胞因子IL-1β和IL-18，發(fā)現(xiàn)回補細胞因子后能夠顯著提高化療藥物對PTEN條件缺陷鼠的治療作用，表明PTEN通過促進免疫微環(huán)境中NLRP3炎癥小體活化提高機體抗腫瘤免疫。在腫瘤臨床樣本中，研究者也發(fā)現(xiàn)髓系細胞中的PTEN與腫瘤患者對化療藥物的敏感性呈現(xiàn)正相關(guān)關(guān)系。總之，該研究創(chuàng)新性體現(xiàn)在：1）發(fā)現(xiàn)腫瘤抑制因子PTEN在NLRP3炎癥小體活化中發(fā)揮關(guān)鍵作用；2）揭示髓系細胞PTEN可以通過控制NLRP3炎癥小體活化從而決定化療敏感性；3）提示髓系細胞PTEN的表達可以作為一種預測化療敏感性的生物標記物。中國科學技術(shù)大學生醫(yī)部和基礎(chǔ)醫(yī)學院黃億博士為該論文第一作者，周榮斌、江維、潘躍銀和柳素玲教授為共同通訊作者。該項工作得到了復旦大學丁琛課題組、邵志敏課題組，安徽醫(yī)科大學蔡永萍課題組，蘇州系統(tǒng)醫(yī)學研究所馬瑜婷課題組和中科大張華鳳課題組、金騰川課題組、王朝課題組和白麗課題組及科技部、基金委、中科院、安徽省和中國科學技術(shù)大學的大力支持。原文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41556-020-0510-3

（專利號：ZL 201410545674.X） 簡介：本發(fā)明公開了一種含有-SO3H的酸性磁性材料催化制備縮醛(酮)的方法，屬于化學材料及其制備技術(shù)領(lǐng)域。該制備方法中所用醛或酮與醇的摩爾比為1：(1～5)，以-SO3H計算所用酸性磁性材料催化劑的摩爾量是所用醛或酮的8～10％，反應溫度為110℃，反應時間為0.5～3h，反應壓力為一個大氣壓，反應后冷卻至室溫，用磁鐵吸出催化劑，反應液通過氣相色譜分析檢測反應原料的轉(zhuǎn)化率、選擇性及縮醛(酮)

產(chǎn)品詳細介紹 1.      主要參數(shù)： ★掃描方式：激光手持照相式 ★掃描技術(shù)：激光線網(wǎng)格掃描技術(shù) 幀掃描區(qū)域：250mm×250mm 景深：250mm（自動） 工作距離：300mm ★掃描速率： 300000次/秒 掃描分辨率：0.100（毫米） ★測量精度：0.03 mm ★體積精度：0.020 + 0.100（毫米/米） 體積精度（結(jié)合DigiMetric）：0.020 + 0.025（毫米/米） 測量范圍（物件尺寸）：0.1 ～6米，可擴展 傳輸方式： USB3.0 工作溫度：-10 - 40℃ 工作濕度：10 - 90 % 三維光學掃描系統(tǒng)配置與功能 數(shù)據(jù)采集傳感器：高速、高精密工業(yè)級相機2臺 ★內(nèi)置微慣性傳感器，實時輸出設備位姿； ★測量光源：10束交叉激光線，激光級別ClassII(人眼安全)，波長大于600納米 計算機系統(tǒng)：支持windows 7，32位和64位操作系統(tǒng)，支持內(nèi)存16G以上 拼接方式：系統(tǒng)整合“專業(yè)模式”全自動標志點拼接模塊 全局誤差控制方式：GREC Pro全局誤差控制 ★掃描方式：FLESA可變點距掃描 ★使用方便：整個過程全部手持完成，無需三腳架等支撐裝置 所測量的物體表面可不做任何形式（如噴白）的預先處理 防抖設計：采用先進的防抖動算法，防止掃描過程中人為的抖動對誤差的影響 自動探測被掃描物體顏色材質(zhì)，從而自動調(diào)節(jié)激光亮度及CCD曝光 可一鍵自動過濾掃描背景數(shù)據(jù)，自動刪除雜點及過濾不良點云數(shù)據(jù) 軟件界面實時捕捉靜態(tài)圖像，一鍵截圖功能 ★碳纖維材質(zhì)標定板，輕量化，抗壓耐高溫，不易變形，非石英玻璃材質(zhì)。雙面標定，白平衡標定功能，有效減少掃描噪聲 三維光學掃描系統(tǒng)軟件功能 ★全中文軟件界面 ★自適應形面掃描模塊 自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)參數(shù)，自適應各種材質(zhì)/顏色表面的不同掃描對象，無需手動調(diào)節(jié)； FLESA可變點距掃描，在同一次掃描中，可對點距進行靈活設置和改變，同時滿足高速掃描以及精細掃描的需求 ★自動拼接模塊 智能標志點識別技術(shù)：系統(tǒng)自動跟蹤識別標志點； 慣性—光學混合式傳感器定位技術(shù)，實時將數(shù)據(jù)自動配準到同一坐標系； GREC Pro全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進行全局控制； ★全局框架掃描模塊 全局框架掃描技術(shù)，對框架點累積誤差進行全局控制； 兼容DigiMetric系統(tǒng)，搭載全局攝影測量技術(shù)可將掃描范圍擴展至幾十米； ★后處理模塊 掃描數(shù)據(jù)后，可進行點云噪聲處理及修剪 內(nèi)置友好的網(wǎng)格處理控制參數(shù)人機交互界面，可對去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等網(wǎng)格處理參數(shù)進行設置 自動生成STL三角面 自動對三角網(wǎng)格數(shù)據(jù)進行補洞、去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等處理 數(shù)據(jù)輸入輸出 導出結(jié)果為ASC，STL，OBJ，OKO等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù) 配備三維數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)  1套 采用三維引擎實現(xiàn)對三維模型、圖片和文字的顯示； ★采用Access數(shù)據(jù)庫，可實現(xiàn)對對象的樹狀管理和從圖片上選擇區(qū)域進行切換等功能，從而實現(xiàn)對三維數(shù)據(jù)、圖片和文字的有效管理； ★能對三維數(shù)據(jù)進行多層次樹狀結(jié)構(gòu)管理，實現(xiàn)從大場景到局部細節(jié)的有效管理； ★支持對三維模型、圖片和文字的綜合管理，并能相互切換； 支持從圖片上選擇區(qū)域切換，用戶可以隨心所欲的瀏覽對象的每一個細節(jié)； ★截取高清晰的光照圖信息； ★實現(xiàn)對三維模型的分析如距離等進行量測，得到最準確的測繪資料； 數(shù)據(jù)庫基于Windows XP操作系統(tǒng)； 三維模型的支持格式為： STL，OBJ，VRML，IGES，OKO； 圖片支持的格式為：JPG，BMP； 文字支持的格式為：html； ★素材支持：配備一個3d素材庫，素材庫數(shù)量須大于2萬個，素材涵蓋人物、卡通、教育、建筑、時尚、玩具、動物、植物、家居、工具、動漫游戲等類別，素材擁有25個以上特色專題，每個專題包含至少5個以上同類別優(yōu)質(zhì)素材。素材庫包含網(wǎng)站及APP，APP同步支持安卓及IOS下載，素材庫系統(tǒng)須取得電腦終端與iphone移動終端及Android移動終端《計算機軟件著作權(quán)登記證書》。 2. 提供生產(chǎn)廠商對本項目的原廠項目授權(quán)委托書及售后服務承諾書原件。（須加蓋生產(chǎn)廠商單位公章） 3. 投標單位配備的3D模型庫需提供《軟件著作權(quán)登記證書》。（復印件并加蓋軟件供應商單位公章） 4. 投標人所投3D掃描儀具有中美青年創(chuàng)客大賽指定3D掃描品牌證書 第1條所列產(chǎn)品參數(shù)為招標基礎(chǔ)要求，加★部分為必須滿足項，投標產(chǎn)品的參數(shù)值應符合或高于本條要求。投標單位須提供投標產(chǎn)品的印刷彩頁，并加蓋生產(chǎn)廠商單位公章，否則視為不能響應招標參數(shù)。 第2條項目授權(quán)委托書及售后服務承諾書須提供原件并加蓋生產(chǎn)廠商單位公章，否則視為不能響應招標文件參數(shù)。 第3條《軟件著作權(quán)登記證書》須提供復印件并加蓋軟件供應商單位公章，否則視為不能響應招標文件參數(shù)。 第4條要求為招標附加要求，投標產(chǎn)品如符合要求，可加5分，如不符合，須減5分。