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國內首次提出利用圖像重構技術結合3D打印技術進行結合的構想。依靠自 主研發超聲影像圖像分割與三維重構技術、數字化測量技術、3D打印等技術， 進而豐富醫療服務內容。本項目最突出的特點不僅是一項新技術在市場的嘗試， 更是將科技元素包裹在文化藝術當中，讓科學體現出親情的溫度，將人文化的情 感關懷融入其中。

根據骨組織工程模型，設計和優化骨支架結構，提高骨在支架內的長入效果，加快骨支架的結合速度；根據數學模型優化骨支架結構，減少骨支架對骨內力學環境干擾，提高骨和支架的結合壽命，解決或延遲骨支架松動問題。

D-精氨酸(D-Arg)是重要的手性試劑和醫藥中間體。可抑制癌癥擴散，治療生長激素過多釋放造成的紊亂，具有抑制DNA合成、前列腺癌細胞增殖的功能。本方法以L-Arg為原料經過化學消旋，獲得DL-Arg。而后利用基因工程技術構建重組菌株，對DL-Arg進行酶法轉化，獲得高收率及高光學純的D-Arg。同時副產物L-瓜氨酸Cit是人體尿素循環的一個重要中間代謝物，用于男性性功能障礙、高血壓和冠心病等多種疾病的治療，有助于提高機體免疫能力，且在腦血流的調節中發揮重要作用。該方法利用了化學反應的效率高、成本低的特點，又利用精氨酸脫亞胺酶對DL-Arg進行生物轉化，充分利用生物酶所具有的催化專一性的優點，使D-Arg制備路線達到高效、立體專一的特點，該方法優于國內外相應報道，具有工業化優勢，可以提高資源的利用率、減少工業廢物的產生與排放。

本發明公開了一種 3D 打印裝置和方法。該裝置包括打印室、送 料裝置、運動支架、打印噴頭、加熱體、氣壓控制器、打印平臺、機 械臂和修復刀頭。采用熔融擠出冷凝的方式進行 3D 打印，嚴格控制打 印噴頭噴出的材料和工件的溫差，保證了打印出來冷凝的材料的一致 性和質量，對材料的要求較低，大部分材料均能實現 3D 打印；此外， 本發明還在打印室設置機械臂和修復刀頭對工件進行邊打印邊修復， 最終實現 3D 打印工藝，具有精度高、可被加工材料廣泛等優勢。 

在這種獨特的vdW p?g?n結中，互補帶隙的MoTe2和SnS2、石墨烯夾層、結內形成的垂直內置電場的組合為增強的寬帶光吸收、高效的激子分離和載流子轉移提供了無可比擬的優勢。研究發現，石墨烯夾層在增強探測率和拓寬光譜范圍方面起到關鍵作用(圖2e)。優化的器件(包含5?7層石墨烯夾層)在紫外?可見?近紅外光譜中顯示出超過2600 A/W的光響應度(圖2b)、快的光響應速度(圖2c)、高達1013 Jones的比探測率 (圖2d)。特別是在1550 nm短波紅外激發下，其比探測率也高達1.06×1011 Jones，可媲美商業的短波紅外探測器(譬如非??制冷的Ge-on-Si光電探測器)。 這些研究結果為寬帶的超高性能光電探測器提供了切實可行的思路，且本研究成果在目前寬光譜光電探測器件方面以及未來的柔性的光電子與智能傳感器件方面具有極大的應用潛力。

針對生物陶瓷、生物醫用高分子材料及其復合材料，采用3D打印技術制備符合個性化、結構/強度/降解特性可調節、多組分協同的骨修復植入材料，包括生物陶瓷植入材料和生物陶瓷/高分子復合長效藥物緩釋植入材料。 生物陶瓷植入材料功能：骨缺損占位支撐；修復各種骨性空隙、空洞及缺損；負重部位骨折、骨缺損修復（在固定器械和材料輔助下）；植入器械表面修飾，提升生物活性。 長效藥物緩釋植入材料功能：抗感染（感染引起的骨不連；植入金屬器械取出后曠置部位感染控制；內固定植入物引起的感染）；協同成骨（小分子藥物緩釋與生長因子緩釋）；病灶清除手術或清創術后的占位支撐，誘導骨再生，原位藥物持續緩釋化療（骨結核、骨腫瘤等）。

產品詳細介紹 產品概述： 東方中原DB-D02光學系列白板，是一款采用最先進的觸摸技術-光學影像技術的電子白板產品。把電子白板與計算機、數字投影儀三者相互連接，投影儀將計算機畫面投影到白板上，交互式電子白板就具備了書寫、觸摸功能；采用光學影像觸摸技術的電子白板，大幅提升了觸摸精度、響應速度、平滑度、分辨率、使用壽命等各個方面特性。同時，交互式電子白板支持兩點同時書寫和操作，可以實現多點觸摸、手勢識別等強大的功能，該產品采用光學影像感應技術，無需專用筆，可用手指、不透明物體等進行書寫或觸摸操作，支持多系統免驅啟動，即插即用，安裝快捷，而且響應快，定位準確，定位精度≤0.1mm，手寫識別無延遲，追蹤速度達到12m/s，反應靈敏。東方中原DB-D02光學系列白板，采用高耐磨金屬投影板，具有高耐磨，強抗壓，防輕劃等優點，并且不受屏前強光干擾，觸摸精確度高，書寫效果好，安裝拆卸非常便捷，配套有東方中原互動教學軟件，不但功能非常強大而且十分易用好操作。提供了豐富的書寫和繪制工具、各種教學工具、豐富多樣的課件資源、手寫識別、頁面漫游、屏幕截取、屏幕錄制等各種功能，為教案的制作和多媒體演示提供了更為靈活的創作空間。 產品特點： 板體工藝：面板采用耐磨金屬投影板材料，背板鍍鋅板，防炫目防反光，可水洗，具有高耐磨，強抗壓，防輕劃的功能。 外觀邊框：采用經典黑色外觀，簡潔大方，在設計上使用了超薄設計理念，實現了書寫面積的最大化，還減輕了產品重量。邊框采用的是流線型工藝制造，弧度邊框質感舒適，也起到了遮擋外界強光的作用。 光學技術：光學技術繼承了紅外技術的優點，同時也修正了其不足，具有不受屏前強光干擾，觸摸精確度高，不會產生延遲現象，響應速度快，書寫 效果好，使用壽命長等優點。 書寫定位：定位精度≤0.1mm ，支持雙筆同時書寫，手感流暢，追蹤速度達到12m/s，反應速度靈敏。 書寫繪圖：可以在任意界面下書寫和標注，有多種筆形選擇，提供豐富的通用圖形、學科圖形繪制；可縮放、編輯、圖形識別、文字識別，粗細、顏色、填充設置、文本輸入等。 演示功能：可以直接在白板上操作電腦以及各類演示文件，一鍵式切換，易用簡便；頁面可無限漫游，隨意縮放，可讀取攝像頭/展臺設備的圖像，支持截圖，實現任意紙質文件展示、視頻輸入批注和講解；可保存批注入OFFICE格式文件。可實現擴展屏上書寫、批注。 教學工具：提供包括幕布、探照燈、截圖、放大鏡、量角器、直尺、三角板、圓規等10種以上的教學輔助工具，可錄制回放教學過程，可插入圖片、多媒體，導出資源。 教學資源：提供包括漢語拼音、函數圖象、英語詞典、光學實驗等多種學科動畫教學課件，提供海量的教學資源庫和素材庫，仿真實驗和試題庫。 DonviewBoard（東方中原）DB-D02光學系列交互式電子白板技術參數及規格 白板技術參數及規格 型號 DB-85ENS-D02 工作原理 光學影像感應技術 外形尺寸（對角線） 85英寸 外形尺寸（寬X高）(mm) 1740 x 1304 感應尺寸（對角線） 80英寸 感應尺寸（寬X高）(mm) 1680 x 1177 投影尺寸（對角線） 78英寸 投影尺寸（寬X高）(mm) 1580 x 1177 顯示比例 4:3 白板最大厚度 50mm 板面材質 可用磁性材料吸附的高耐磨金屬投影板 背面材質 鍍鋅板 邊框材質 噴砂 鋁合金 投影分辨率 32769 x 32768 外包裝尺寸（寬×高×厚）(mm) 1825 x 1407 x 85(單層） 允許誤差范圍（mm) ±5 白板重量（kg） 19.6 裝箱重量（kg） 29 投影特點 快捷鍵設置在投影區之外，即“感應尺寸>投影尺寸” 通用技術參數及規格 定位技術 16點定位+4點快捷鍵定位 快捷鍵 16個面板功能鍵：白板定位、切換為鼠標、增加頁面、前一頁、下一頁、藍色普通筆、紅色普通筆、黑色普通筆、黃色粗線條熒光筆、智能畫筆、橡皮擦、撤銷、清屏、文本、屏幕錄制、打開（插入） 操作方式 用手指、白板筆，或任意不透明物體 投影增益 有 可視角度 左右170度/上下160度 信號接口 USB2.0（全速） 追蹤速度 12m/s 定位 16點定位 定位精度 ≤0.1mm 掃描速度 8ms 采樣率 180點/秒 板面邵氏硬度 ≤60 板面清潔方式 可水洗 接口 USB口1個，為白板供電及數據傳輸 安裝方式 四點定位安裝方式；壁掛式安裝、復合黑板嵌入式安裝或可移動支架安裝方式，可選 工作溫度 -20℃~+60℃ 工作濕度 10-90% 多點觸摸 支持Windows 7以上兩點觸摸 觸摸壓力 無壓力要求 支持操作系統 Winxp/Win7/Win8 包裝清單 標配：光學板一塊、USB線一條6m 、 1套掛墻鐵片（4個）、8個膨脹螺絲、 4個小螺絲、智能筆2支、可伸縮教鞭1條 、軟件安裝光盤1張 、使用說明書一本 、 保修卡一張 、產品合格證一張  選配：高強度可移動支架 （立桿2個、橫桿2個、底座2個、萬向輪4個、內六角螺絲12枚、內六角螺絲刀1把） 可選附件 支架：高強度可移動支架（可選） 教鞭：激光指示雙用教鞭(可選) 智能筆(內含) 無線模塊：超遠距離無線信號傳輸（可選） 產品認證  1、產品通過C-TICK、CE、RoHS、FCC等安規測試認證 2、擁有產品生產企業標準并通過技術質量監督部門備案 3、產品通過中國環境標志（II型）認證 4、電子白板檢測報告 5、中央電化教育館2012年功能性測試證書 6、中央電教館數字校園測試證書 7、電子白板抗刮傷測試報告 8、平均無故障時間MTBF20000小時證書 保修服務 板體整體保修：3年；配件1年，軟件終身免費升級。

Mars Pro系列工業級SLA 3D打印機是公司基于市場需求，結合多年打印技術及工藝應用經驗積累，全新升級上市的系列機型，具備高穩定性，高精度，易操作，易維護等特段，適用于工業模型制作、工裝夾具制作、快速精密鑄造、醫療健康等眾多行業應用。

主要用途與適用范圍 BXM(D)-系列防爆照明(動力)配電箱(以下簡稱配電箱)是嚴格按國家標準 GB 3836.1－2010 爆炸性環境 第 1 部分:設備 通用要求 GB 3836.2－2010 爆炸性環境 第 2 部分: 由隔爆外殼 “d”保護的設備 GB 3836.3－2010 爆炸性環境 第 3 部分：由增安型“e”保護的設備 設計制造的產品。主要用于Ⅱ類（除煤礦外的其他爆炸性環境），ⅡA、ⅡB級，溫度組別為T1～T6的爆炸性環境的1區和2區危險場所，在交流50Hz，電壓220V(照明箱)或380V(動力箱)的線路中作照明或動力支路的分合之用，并具有過載、短路保護功能，并可增加漏電等保護功能。配電箱既可作照明電路的配電或通斷之用，又可作動力電路的配電或通斷之用，還可照明、動力配電或通斷混用。 本產品不適用于煤礦、炸藥及腐蝕性較強的場所。   正常工作條件和安裝條件 2.1海拔高度：不超過2000米； 2.2周圍環境溫度：-20℃～+40℃； 2.3大氣條件 2.3.1周圍空氣相對濕度不大于95%（25℃時）； 2.3.2可用于爆炸性環境中（見適用范圍）； 2.3.3在無明顯破壞絕緣的氣體和蒸氣環境中； 2.3.4污染等級：3級； 2.4安裝類別：Ⅱ類； 2.5在無顯著搖動和沖擊振動的地方；