葡京娱乐场-富盈娱乐场开户

項目簡介本項目是國家博士后基金項目“農藥電化學生物傳感器的開發與應用”成果。以石 墨為原料，經過強氧化劑氧化得到石墨氧化物，通過超聲剝離形成氧化石墨烯，將氧化 型石墨烯滴涂到絲網印刷電極表面后，經過電化學還原形成具有催化性能的還原型石墨 烯傳感界面。該傳感器以多菌靈的電化學氧化峰電流為響應信號，實現霧滴中多菌靈含 量的快速檢測。 性能指標 （1） 傳感器經氧化型石墨烯修飾的絲網印刷電極在-0.7V 電位下電化學還原。 （2） 傳感器的檢測范圍為 3×10?9

在對珠江口的古菌類群進行連續一年的逐月觀測后，發現無論是在豐水期，還是在枯水期，均檢測到MG-II在珠江口咸淡水混合區的高豐度，比已報道的其他海域的最高值還要高10倍，提示該類群對珠江口環境的適應性。利用宏基因組分離方法成功分離到首個河口環境的MG-II基因組，命名為MGIIa_P。MGIIa_P是第一個含有過氧化氫酶基因的MG-II宏基因組，同時也含有較高比例的糖苷水解酶，提示MG-II既能抵抗光和藻類釋放的氧自由基，又可以利用光合藻類產生的多糖，這可能是其對珠江口富營養環境適應性的基因基礎。MG-II在珠江口的高豐度及異養代謝特征，提示該類群在河口有機質的轉化過程中發揮著重要作用，而這些都是在之前的微生物海洋學研究中忽視的部分。

產品詳細介紹HiCC-F型自動抑菌圈測定儀系統一、用途：用于自動進行抑菌圈測量、抗生素效價分析等二、主要性能參數指標：1 ★成像配Epson Perfection V330 Photo超微立體彩色掃描成像儀（最高4800dpi、19mm大景深、微透鏡12 線矩陣CCD），亮度可調、自動聚焦，能實現光學分辨率2960萬像素的懸浮式暗視野成像，最大色彩深度48位適應培養皿：50～180mm及A4幅面內的矩形平板，同時測定6個90mm平皿2 ★抑菌圈測量（含抗生素效價自動分析）1)一鍵式全自動測定6個90mm直徑平皿中的所有抑菌圈，可全自動測定局部粘連的抑菌圈，可在有局部文字干擾的情況下，自動獲得抑菌圈面積、直徑等結果。測量分析耗時1～4秒鐘，能統一保存或查看閱讀相關各類分析數據2)平皿可任意方向擺放。具有抑菌圈樣本自動挑選、保真的可視化比對、編輯功能。抑菌圈測量系統的讀數分辨率≤0.001mm、最高光學測量分辨率≤0.0053mm，重復測量誤差≤±0.01mm或≤±0.1%；效價測量誤差≤±0.1%；效價重復測量誤差≤±0.1%；臺間測量差異≤0.2%3)符合中國藥典、USP美國藥典、EP歐洲藥典，可完成最新的國家藥典(2020版)一、二、三劑量及合并計算，以及全部菌種的抗生素效價分析。具有效價的組合優化分析特性。3 數據導出：分析結果可保存，自動形成Excel或PDF文檔報告。軟件具有在線升級特性。4 ★數據追溯、權限保護，操作記錄可追蹤回溯，符合GLP和GMP要求：采用多重系統構架，分設職能與權限，確保數據信息的安全、完整、真實和可追溯。1)系統管理員：負責創建、管理所有普通管理員與操作員的賬戶，設置普通管理員和操作員的權限。系統管理員只有一個，擁有系統最高權限。2)普通管理員：負責全部測試數據的審核、存檔管理、以及其他系統數據的管理。系統可分配多個普通管理員，其權限由系統管理員設置分配。3)操作員：負責樣品制作、測試、修正、形成電子報告、提交審核等。系統可分配多個操作員，其權限由系統管理員設置分配。4)所有賬戶都可自行修改登錄密碼，設置自己的電子簽名并輸出到報告。5)系統自動記錄每個賬戶的操作記錄，系統管理員可對操作記錄進行追溯、查看、輸出等。5 測量功能：全自動尺寸標定，也可人工標定。可鼠標拖動精確測量長度、角度、弧度、面積、弧線、任意曲線。6 系統配置：萬深HiCC-F型自動抑菌圈測量分析軟件、鎖及附件  1套Epson Perfection V330 Photo超微立體彩色掃描成像儀   1臺萬深HiCC系列自動抑菌圈測量儀專用標準板 1片（附1份權威校準認證書）7．環境條件： 溫度10~30℃，相對濕度≤85%，防止強光照射。儀器應放在平穩工作臺上，周圍無強烈的機械振動和電磁干擾；電源要求220V±10%，50Hz。推薦選配：品牌電腦（酷睿i5 CPU / 8G內存/ 19.5”彩顯/無線網卡，5個以上USB2.0口，運行環境Windows 10完整專業版或旗艦版）

產品詳細介紹HiCC-S1型全自動菌落計數及抑菌圈測量儀系統一、主要性能參數指標：1 成像裝置1)中晶ScanMaker i800 Plus上下LED雙光源彩色掃描成像，亮度可調、自動聚焦，能實現光學分辨率2960萬像素的均勻背光、暗視野成像，最大色彩深度48位，及自動對焦的大景深800萬像素拍攝裝置2)適應培養皿：50～180mm及A4幅面內的矩形平板，同時測定6個90mm平皿（傾注、涂布、膜濾、螺旋平皿、3M紙片）2 菌落計數分析自動識別統計：SmartdownTM菌落智能識別技術，具有菌落目標自動增強特性，自動識別大規模團狀、鏈狀粘連的長形桿菌（顯微形態大片粘連的大腸桿菌、病菌孢子）及平皿上的各類菌落（含金色葡萄球菌計數（GB4789.10-2016）、大腸菌群測定（GB4789.3-2016）等等）。可自動形成批處理向導，實現一鍵式自動計數自動計數精度≥96.5%，最多監視修正3.5%，即達100%正確。分析統計速度：150～800個菌落/s，大通量6平皿分析時每平皿成像+計數總耗時≤5秒菌落粘連分割：自動分割相互成片粘連的長形、圓形等菌落目標，用戶可選擇分割或不分割。還可手動分割、合并菌落目標圖像顏色形狀識別：具有快速水平集提取技術，可按20類分類識別計數特定顏色、形狀的菌落數量，并可類別轉換修正。可同時選擇6個目標區自動分別分析，并自由增減或編輯分析目標區菌落形態分析：自動獲得各菌落面積、等效直徑、長軸、短軸、長寬比、圓度、周長、形狀系數等。可按形態指標過濾查詢。鼠標點擊修正，無痕剔除網格及文字，自動剔除雜質，有效支持復雜微生物統計，符合GB4789.2-2016的參數自動換算特性。3抑菌圈測量一鍵式全自動測定6個90mm直徑平皿中的所有抑菌圈，可全自動測定局部粘連的抑菌圈，可在有局部文字干擾的情況下，自動獲得抑菌圈面積、直徑等結果。測量分析耗時1～4秒鐘，能統一保存或查看閱讀相關各類分析數據平皿可任意方向擺放。具有抑菌圈樣本自動挑選、保真的可視化比對、編輯功能。抑菌圈測量系統的讀數分辨率≤0.001mm、最高光學測量分辨率≤0.0053mm，重復測量誤差≤±0.01mm或≤±0.1%；效價測量誤差≤±0.1%；效價重復測量誤差≤±0.1%；臺間測量差異≤0.2%符合中國藥典、USP美國藥典、EP歐洲藥典，可完成最新的國家藥典(2020版)一、二、三劑量及合并計算，以及全部菌種的抗生素效價分析。具有效價的組合優化分析特性。可按食品添加劑 乳酸鏈球菌素QB 2394-2007標準，全自動同時測量24個以上抑菌圈并自動分析出效價內置美國CLSI“抗微生物藥物敏感性試驗執行標準”最新第25版(2015)全部數據，提供數據輸入和修改平臺，方便更新，為紙片法藥敏分析提供快捷工具4數據導出：分析圖像與數據結果可保存，可直接報告結果，無需手工計算，結果可以直接導出到Excel或PDF文檔報告。軟件具有在線升級特性。5 數據追溯、權限保護，操作記錄可追蹤回溯，符合GLP和GMP要求：采用多重系統構架，分設職能與權限，確保數據信息的安全、完整、真實和可追溯。1）、系統管理員：負責創建、管理所有普通管理員與操作員的賬戶，設置普通管理員和操作員的權限。系統管理員只有一個，擁有系統最高權限。2）、普通管理員：負責全部測試數據的審核、存檔管理、以及其他系統數據的管理。系統可分配多個普通管理員，其權限由系統管理員設置分配。3）、操作員：負責樣品制作、測試、修正、形成電子報告、提交審核等。系統可分配多個操作員，其權限由系統管理員設置分配。4）、所有賬戶都可自行修改登錄密碼，設置自己的電子簽名并輸出到報告。5）、系統自動記錄每個賬戶的操作記錄，系統管理員可對操作記錄進行追溯、查看、輸出等。6 測量功能：全自動尺寸標定，也可人工標定。可鼠標拖動精確測量長度、角度、弧度、面積、弧線、任意曲線。7配置：萬深HiCC系列全自動菌落計數分析及抑菌圈測量分析軟件、鎖及附件 1套Microtek ScanMaker i800 Plus雙光源彩色掃描成像儀1臺自動對焦的大景深800萬像素拍攝裝置1套萬深HiCC系列自動抑菌圈測量儀專用標準板 1片（附1份權威校準認證書）品牌電腦（酷睿i5 CPU / 8G內存/ 19.5”彩顯/無線網卡，5個以上USB2.0口，運行環境Windows 10完整旗艦版）  1臺7．環境條件：溫度10~30℃，相對濕度≤85%，防止強光照射。儀器應放在平穩工作臺上，周圍無強烈的機械振動和電磁干擾；電源要求220V±10%，50Hz。

自微乳化技術顯著增加赤芍總苷有效成分的溶出度和口服生物利用度，進而提高藥物的療效，克服了赤芍總苷生物利用度低、服用劑量大等方面的問題。

成果描述：本實用新型公開了一種微熱計算機顯卡,涉及電子設備領域,包括背板、PCB板、錐形臺熱傳體、散熱鰭板、散熱風扇以及固定框架。所述PCB板、錐形臺熱傳體、散熱鰭板依次固定在所述背板與固定框架組合成的層狀固定架中。所述錐形臺熱傳體采用熱管的技術原理,銅制中空設計,能夠快速的將GPU工作時產生的熱量傳遞至散熱鰭板上,由散熱風扇對散熱鰭板進行散熱從而實現對GPU進行散熱的目的。本實用新型結構簡單,實用性強,通過采用錐形臺熱傳體進行熱傳遞、散熱鰭板與散熱風扇組合進行散熱的設計能夠高效的對GPU進行散熱,使顯卡在常規工作中保持在相對正常的工作溫度,延長了顯卡的使用壽命。市場前景分析：本實用新型結構簡單,實用性強,通過采用錐形臺熱傳體進行熱傳遞、散熱鰭板與散熱風扇組合進行散熱的設計能夠高效的對GPU進行散熱,使顯卡在常規工作中保持在相對正常的工作溫度,延長了顯卡的使用壽命。與同類成果相比的優勢分析：國內領先

幾年，隨著消費電子（手機、智能手表等）、生物醫療需求的快速發展，尤其是代表下一代柔性移動顯示屏OLED的巨大應用市場驅動下，超快激光精密微加工產業在世界范圍內迅速增長。與傳統的納秒長脈沖相比，脈寬小于15皮秒的超快激光器用于材料加工時，由于脈沖的持續時間短于材料的熱弛豫時間，在加工過程中避免熱效應，基本不帶來附加損傷和毛刺，適合于微米乃至納米精度的超精細冷加工。超快激光的瞬間功率極大，幾乎可以和任何材料相互作用，因此適用于超快激光加工的材料范圍幾乎不受限制，尤其有優勢的加工對象包括玻璃、藍寶石、陶瓷、太陽能薄膜、半導體晶圓、特種合金、精密醫療器件等。

北京大學物理學院“科技部極端光學創新研究團隊”肖云峰研究員和龔旗煌院士領導的課題組利用超高品質因子回音壁模式光學微腔，極大地增強了表面對稱性破缺誘導的非線性光學效應，得到的二次諧波轉換效率提升了14個數量級。相關研究成果在線發表在《自然?光子學》(Nature Photonics)上，文章題為“Symmetry-breaking-induced nonlinear optics at a microcavity surface”。左圖：表面二次諧波效應示意圖；右圖：光學微腔增強表面非線性效應。 二階非線性光學效應是現代光學研究與應用中最基本、最重要的非線性光學過程之一，被廣泛地用于實現頻率轉換、光學調制和量子光源等。由于結構反演對稱性的限制，常用的硅基光子學材料往往不具備二階非線性電偶極響應。借助材料的表面或界面，這種反演對稱性可以被打破，進而誘導出二階非線性光學響應。然而，傳統的表/界面非線性光學研究存在兩個重要挑戰：一是非線性轉換效率極低，即使在高強度的脈沖光激發下也僅能產生極少量的二階非線性光子；二是體相電四極響應嚴重地干擾表面對稱性破缺誘導的非線性信號分析。 該項工作中，北京大學課題組利用超高品質因子回音壁光學微腔極大增強光與物質相互作用的優勢，在二氧化硅微球腔中獲得了高亮度的二次諧波和二次和頻信號。為了充分發揮微腔“雙增強”效應，研究人員發展了一種動態相位匹配方法，利用光學微腔中熱效應和光學克爾效應的相位調制，高效地實現了基波和諧波信號同時與微腔模式共振。實驗上獲得的二次諧波轉換效率達0.049% W-1，相比傳統表面非線性光學，該效率增強了14個數量級。左圖：實驗獲得的激發光和二次諧波光譜圖；右圖：動態相位匹配過程二次諧波功率變化。 研究人員進一步通過對基波偏振和二次諧波模式場分布的測量分析，成功提取得到只有表面對稱性破缺誘導的非線性信號，排除了體相電四極響應的干擾。這種表面對稱性破缺誘導的非線性信號有望作為一種超高靈敏度的無標記“探針”，用來檢測和研究材料表面分子的結構、排布、吸收等物理與化學性質，為表面科學研究與應用提供了一個全新的物理平臺；同時，該項研究發展的動態相位匹配機制具有普適性，可進一步推廣到不同材料、不同形狀的光學諧振腔中，有望在非線性集成光子學中發揮重要作用。 研究論文的共同第一作者是張雪悅和曹啟韜同學，現分別在美國加州理工學院應用物理系和北京大學物理學院攻讀博士學位，通訊作者為肖云峰研究員。論文合作者包括新加坡國立大學仇成偉教授和王卓博士、清華大學劉玉璽教授、圣路易斯華盛頓大學楊蘭教授等。 研究工作得到了國家自然科學基金委、科技部、人工微結構和介觀物理國家重點實驗室、量子物質科學協同創新中心和極端光學協同創新中心等的支持。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

該技術涉及一項基于聚苯乙烯基的載體高分子微球的生產技術。產品經改性后，可獲得表面帶-Cl、-NH3等功能性基團的微球。