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本發明公開一種瀝青路面模量反算方法，包括：對瀝青路面的路面結構層進行簡化，將相鄰且材料類型相同的路面結構層視為簡化層，并且每一簡化層所包含的結構層之間的模量差值不大于N MPa，將土基單獨視為土基層；在土基層及各簡化層中布置垂直應變傳感器，且保證布置完成的所有垂直應變傳感器位于同一垂直方向；在瀝青路面表層施加荷載，且該荷載位于各垂直應變傳感的正上方，并通過垂直應變傳感器采集土基層及簡化層的垂直應變數據；將采集到的垂直應變數據作為反算參數進行模量反算；N的取值為250～350。通過該方法將原結構組合簡化從而優化了模量反算計算過程，解決了反算模量與實際狀態不符的技術難題。

隨著人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術興起，數據量呈現爆炸式增長，傳統計算系統的算力難以滿足海量數據的計算需求。與此同時，摩爾定律逐漸放緩，單純依靠提高集成度、縮小晶體管尺寸來提升芯片及系統性能的路徑正面臨技術極限，通過引入憶阻器新器件、模擬計算新范式、存算一體新架構，將拓展出全新的高性能人工智能芯片與系統，實現計算能力的飛躍。 目前被廣泛使用的經典馮·諾依曼計算架構下數據存儲與處理是分離的，存儲器與處理器之間通過數據總線進行數據傳輸，在面向大數據分析等應用場景中，這種計算架構已成為高性能低功耗計算系統的主要瓶頸之一：數據總線的有限帶寬嚴重制約了處理器的性能與效率，且存儲器與處理器之間存在嚴重性能不匹配問題。憶阻器存算一體系統把傳統以計算為中心的架構轉變為以數據為中心的架構，其直接利用阻變器件進行數據存儲與處理，通過將器件組織成為交叉陣列形式，實現存算一體的矩陣向量乘計算。憶阻器存算一體系統可以避免數據在存儲和計算中反復搬移帶來的時間和能量開銷，消除了傳統計算系統中的“存儲墻”與“功耗墻”問題，可以高效、并行的完成基礎的矩陣向量乘計算，未來極有潛力成為支撐人工智能等新興應用的核心技術。 清華大學吳華強教授團隊實現了材料與器件、電路設計、架構和算法的軟硬件協同等多方面原始創新，解決了系統精度損失等被廣泛關注的難題： 材料與器件創新。科研團隊選擇了電學特性穩定的二氧化鉿作為憶阻層核心材料，提出了通過插入少量氧化鋁層來固定離子分布、抑制晶粒間界形成的新理論，提出了引入熱增強層的新原理器件結構，成功抑制了憶阻器非理想特性的產生。 電路設計創新。開發了一套憶阻器與晶體管的混合電路設計方法，提出“差分電阻”設計思想，采取源線電流鏡限流設計，抑制了憶阻器電路中可能產生的各種計算誤差。 算法創新。提出了混合訓練算法，僅用小數據量訓練神經網絡并只更新最后一層網絡的權重，即可將存算一體硬件系統的計算精度達到與軟件理論值相同的水平。 “技術鏈”創新。從“單點技術突破”拓展到“技術鏈突破”，開發了針對憶阻器存算一體芯片的電子設計自動化（EDA）工具，打通了從電路模塊設計到系統綜合再到芯片驗證的設計全流程。 上述理論和方法發表于《自然》《自然·納米技術》《自然·通訊》等國際頂級期刊，以及被譽為“集成電路奧林匹克”的“國際固態電路大會”等頂級學術會議。研究成果被“國際半導體技術路線圖”和30多部綜述文章長篇幅引用。團隊已在該研究方向申請國內外專利72項，其中30項已獲得授權，知識產權完全自主可控。 團隊已研制出全球首款憶阻器存算一體芯片和系統，集成了8個憶阻器陣列和完整的外圍控制電路，以更小的功耗和更低的硬件成本大幅提升了計算設備的算力。全系統的計算能效比當前主流的人工智能計算平臺——圖形處理器（GPU）高兩個數量級。團隊還設計了一款基于130nm工藝研制的完整憶阻器存算一體芯片，在MNIST數據集上計算速度已超過市面上28nm工藝的四核CPU產品近20倍，能效有近千倍的優勢。

項目成果/簡介:隨著人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術興起，數據量呈現爆炸式增長，傳統計算系統的算力難以滿足海量數據的計算需求。與此同時，摩爾定律逐漸放緩，單純依靠提高集成度、縮小晶體管尺寸來提升芯片及系統性能的路徑正面臨技術極限，通過引入憶阻器新器件、模擬計算新范式、存算一體新架構，將拓展出全新的高性能人工智能芯片與系統，實現計算能力的飛躍。

01項目背景 片上網絡將片上路由器按照一定的拓撲結構互連，從而構成一個片上微網絡結構。不同功能的IP核通過網絡接口NI接入到片上網絡中來，網絡接口對IP核發送的數據進行數據封裝，形成固定格式的分組。片上路由器根據分組的目的地址信息，將數據分組在網絡中正確的傳輸到目的IP核。片上網絡可以為系統中任意一對IP核之間實現透明的數據通信。互連網絡中的一些控制協議，例如流量控制機制、路由算法、任務調度機制、服務保障機制等，都可以應用到片上網絡中來，以提高系統的通信效率。由于片上網絡采用分組交換，IP核之間數據通信的基本數據單元是分組，不同的分組根據目的地址信息在網絡中獨立傳輸。片上網絡技術能夠有效的克服基于總線結構的片上系統在大規模集成下的瓶頸，在時延、吞吐、功耗、可擴展性和可靠性等方面體現出了巨大的優勢。多核，多片架構將成為芯片設計的發展趨勢。 處理器多芯片之間的通信已經成為制約系統性能的瓶頸，處理器之間進行數據交互的能力或將成為下一個集成電路發展的關鍵技術指標。針對不同應用場景和性能要求，根據各自的架構設計出更適合的高效而可靠的片間互連(NetworkonPackage，NoP)協議，將使得集群芯片的性能得到進一步優化。 02項目簡介 研究基于路由交換的異構計算系統算力擴展總體架構，包含異構計算資源節點之間、片上交換路由與片上處理資源之間、片上處理資源與外部接口之間的互連結構與互連拓撲，如圖3所示。 設計與物理層解耦的輕量級網絡架構，使之可以在不同的物理連接方式之上靈活的構建多種拓撲的網絡。針對機載計算任務的算力提升需求，研究異構計算節點的算力擴展問題，通過基于路由交換的、可擴展的互連構建異構計算系統，采用輕量化互連協議實現異構計算節點的低延時、高帶寬互連，驗證基于路由交換的異構計算系統對于特定應用的高速并行分布式處理效果。本系統的主體思想是將片上網絡（NetworkonChip，NoC）互連協議擴展到片間互連（NetworkonPackage，NoP），實現芯片內部計算資源到集群芯片的延伸。

本技術提供了一種腸道靶向 pH 敏感性復凝聚微膠囊傳輸體系及 其制備方法和應用。本技術以羧甲基殼聚糖、阿拉伯膠分別為聚陽離子和聚陰 離子構成復凝聚體系，采用京尼平作為交聯劑來提高其在胃液強酸性（pH1.2） 環境下的穩定性，作為微膠囊壁材包埋芯材時，使芯材免受胃部強酸性環境的 破壞，能實現在腸道（pH6.8-7.4）溶脹而靶向釋放芯材的目的。解決了現有技 術中復凝聚微膠囊機械強度較差、在偏離復凝聚反應最適 pH 值時易發生解離而 失去穩定性的問題。 技術特點：本技術采用京尼平作為交聯劑交聯羧甲基殼聚糖-阿拉伯膠復凝 聚體系時，不需要調節溫度和 pH 值。與現有交聯技術比較，本技術采用的交聯 劑安全、高效，而且生產工藝簡單易行，易于規模化生產，具有良好的市場應 用前景。所述腸道靶向 pH 敏感性復凝聚微膠囊在模擬胃液中不離解、在模擬腸 液中溶脹而靶向釋放芯材。 應用領域及前景：本技術既可以用于水溶性功能成分的包埋，又可用于脂 溶性功能成分的包埋，可保護芯材免受胃液強酸性環境的破壞，將芯材安全輸 送到腸道進行靶向釋放，提高其生物利用率。該技術拓展了復凝聚微囊化技術 在食品工業中實現腸道靶向釋放的應用領域。

原子核由中子和質子（統稱核子）組成，核子內部結構的相關研究一直是基礎物理領域的前沿和熱點，近日，南京大學物理學院Craig D. Roberts教授作為通訊作者的綜述文章，詳細解釋了過去十年里人們對核子結構科學理解的發展和變化。從上個世紀流行的夸克模型至今，人們已經邁出了一大步：現在，核子波函數被視為描述準粒子-夸克自由度之間的強兩體（diquark）關聯，而它們本身都是由粒子物理標準模型中的強相互作用形成的，宇宙中超過98%的可見質量與之有關。這需要由量子色動力學中規范玻色子區域的高度非線性、非微擾的動力學給出解釋，而不是夸克和希格斯（Higgs）玻色子之間的耦合。這一新的圖景給出的預言，有望在北京正負電子對撞機等世界頂尖加速器設備上得到檢驗。

近日，物理學院王金蘭教授團隊受邀在國際頂級期刊《Chem》(Cell姊妹刊)上發表題為“HowComputationsAccelerateElectrocatalystDiscovery”的綜述論文。物理學院的凌崇益副教授和王金蘭教授分別為文章的第一作者和通訊作者。

本發明公開了一種物理模擬航空發動機中介機匣件鑄造成形過 程的模具，其包括模具單元、固定單元和照明單元，模具單元由多層 模腔結構疊加而成，每層模腔結構的內部腔體連通，多層模腔結構內 部腔體組合而成的腔體形狀與航空發動機中介機匣件的形狀適應；模 具單元中部設有與底層模腔結構相連通的中心直澆道；底層模腔結構 的底部設有排水閥和支撐定位柱；固定單元包括組合銷孔和圓柱銷， 組合銷孔由各層模腔結構上同軸銷孔疊加而成，圓柱銷貫穿組

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