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大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
旱地小麥早深平增產節水栽培技術
該成果針對旱地小麥苗期長勢弱，群體不足，畝穗數少的問題，明確了旱地小麥高 產的主攻方向是增加畝穗數，苗期以促為主，促麥苗早生快發，提高分蘗成穗，形成以 畝穗數為主導、穗粒數與千粒重均衡發展的產量構成。針對旱地麥田追肥難，早期以促 為主的需要，肥料運籌方案突出“早”，所有肥料作為基肥一次性施入；為促進旱地小 麥根系下扎，充分利用土壤深層水分，耕作措施與施肥技術突出“深”，深耕結合肥料 深施（30cm）；種植方式突出“平”，不起畦等行（20-22cm）平播。 旱地小麥早、深、平節水高產栽培技術解決了一年兩熟種植制度下旱地小麥產量低 而不穩的問題，與國內外其他旱地小麥節水高產技術相比，早、深、平高產高效栽培技 術更加系統、全面，集成性強，不僅涵蓋播種方式、施肥措施還包括種植方式和與技術 體系相適宜的旱地小麥新品種。通過早施、深施、平播等關鍵技術，充分挖掘旱地小麥 的增產潛力，多年多點創出旱作小麥600公斤/畝以上高產麥田，個別年份超過700公斤/ 畝，遠超國際主要小麥種植國家的產量水平，較國內以往旱地小麥高產栽培技術產量平 均高150-200kg/畝。水分利用效率達到1.62kg/mm·畝。
青島農業大學
2021-04-11
自動調平式秸稈起拔力測試儀
本實用新型涉及測量力的技術領域，尤其是一種自動調平式秸稈起拔力測試儀。包括豎直保持機構、夾緊機構、提升機構和支架；所述豎直保持機構包括工作臺、球體套筒和壓緊裝置，球體套筒設置在工作臺的中心位置處，且位于工作臺內，球體套筒的底部固定有長方形凸起，球體套筒的內腔中設有提升機構，球體套筒的外表面呈球形，球體套筒的外表面與工作臺相配合，球體套筒在工作臺中轉動，使提升機構和夾緊機構在重力作用下保持豎直方向，壓緊裝置的一端呈球形且與球體套筒接觸；所述提升機構包括起拔手輪、螺紋套筒、起拔桿和應變式拉力傳感器，起拔桿的中心設有空腔，起拔桿的底部與夾緊機構固定連接。其結構簡單，操作方便，可以精確的測量秸稈起拔力。
青島農業大學
2021-04-11
一種具有調高調平功能的熱壓頭
本發明公開了一種具有調高調平功能的熱壓頭，用于 RFID 標簽制備中熱壓工藝，包括與 RFID 標簽接觸以進行熱壓的熱壓端組件、 用于隔熱的隔熱組件以及用于調高調平的微調連接組件。微調連接組 件包括連接筒、嵌裝在連接筒壁面的調平緊定螺釘、一端從連接筒底 部伸入其內部的球頭錐面階梯軸、套裝在球頭錐面階梯軸另一端的套 筒、垂直穿入套筒壁面的緊定調高螺釘。球頭錐面階梯軸具有第一錐 面、第二錐面以及第三錐面。調平緊定螺釘周向均布并將尖端頂住第 一錐面，用于調平。緊定調高螺釘分別頂住第二錐面和第三錐面以用 于調高。本發明中的熱壓頭裝置能進行高度與平行度的微調，從而保 證多個熱壓頭高度與平行度的一致性，隔熱效果良好。
華中科技大學
2021-04-11
一種絲桿豎直驅動平壓平薄膜模切機
本發明提供了一種絲桿豎直驅動平壓平薄膜模切機，包括主支撐板，主支撐板穿插有導向軸，導向軸的上端和下端分別連接上承載板和下承載板；下承載板連接絲桿驅動組件；主支撐板的側面設有載料墊板，載料墊板的底部面設有調平組件，載料墊板的正上方設有刀模組件，刀模組件固定于上承載板；絲桿驅動組件驅動下承載板、導向軸和上承載板一起上下往復運動，從而帶動刀模組件上下往復運動，對放于載料墊板上的薄膜完成模切。本發明結構緊湊、控制方法簡單，各模塊均為獨立模塊，裝配、拆卸方便，便于系統集成應用。
華中科技大學
2021-04-11
高性能聚合物水泥基自流平材料
本發明高性能聚合物水泥基自流平材料是根據現代工程發展需求發展而研制出的一 種新型地面材料。具有施工簡便、流平差異小、無收縮、強度高的特點。聚合物水泥基 自流平材料具有優異的流動性，流動度 220mm 左右，可以在自重作用下自流平，具有良 好的穩定性，具有薄層(3—5mm)，抗壓、抗折強度高，與基礎層粘結牢固，施工方便， 快速等特點．該材料配制方便，不需提搗，抹壓地面即可獲得平整光潔的地面，是一種 具有應用前景的新型材料。適用于混凝土（砂漿）及各種磚、石的樓、地面上做平整度 要求較高的地坪，亦可用作結構堅實的基面找平和修補，無需抹光，即可直接使用；也 可直接在其表面進行鋪貼飾面等施工。本品無毒，加水拌和即可使用，屬環保型產品。 本發明的聚合物水泥基自流平材料可廣泛用于地面自流找平，二次地面的基層找平， 地面終飾層的自流找平以及舊地面、起砂地面及施工不合格地面修補等工程。
同濟大學
2021-04-11
水處理用浸沒式平片膜元件及組件
1. 項目背景（1）隨著經濟的不斷發展以及國家對環境保護問題的日益重視，污水排放要求越來越嚴格，而傳統的處理方法不能滿足日趨嚴格的排放要求，膜技術幾乎能將所有的微生物截流在
南京工業大學
2021-04-14
一種具有調高調平功能的熱壓頭
本發明公開了一種具有調高調平功能的熱壓頭，用于 RFID 標簽制備中熱壓工藝，包括與 RFID 標簽接觸以進行熱壓的熱壓端組件、用于隔熱的隔熱組件以及用于調高調平的微調連接組件。微調連接組件包括連接筒、嵌裝在連接筒壁面的調平緊定螺釘、一端從連接筒底部伸入其內部的球頭錐面階梯軸、套裝在球頭錐面階梯軸另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的緊定調高螺釘。球頭錐面階梯軸具有第一錐面、第二錐面以及第三錐面。調平緊定螺釘周向均布并將尖端頂住第一錐面，用于調平。緊定調高螺釘分別頂住第二錐面和第三錐面以用于調高。本發明中
華中科技大學
2021-04-14
一種具有調高調平功能的熱壓頭
本實用新型公開了一種具有調高調平功能的熱壓頭，用于 RFID標簽制備中熱壓工藝，包括與 RFID 標簽接觸以進行熱壓的熱壓端組件、用于隔熱的隔熱組件以及用于調高調平的微調連接組件。微調連接組件包括連接筒、嵌狀在連接筒壁面的緊定調平螺釘、一端從連接筒底部伸入其內部的球頭錐面階梯軸、套裝在球頭錐面階梯軸另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的緊定調高螺釘。球頭錐面階梯軸具有第一錐面、第二錐面以及第三錐面。緊定調平螺釘周向均布并將尖端頂住第一錐面，用于調平。緊定調高螺釘分別頂住第二錐面和第三錐面以用于調高。本實用
華中科技大學
2021-04-14