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本成果發(fā)展了混凝土高性能化理論，突破了高鐵新結(jié)構(gòu)混凝土制備技術(shù)瓶頸，建立了混凝土質(zhì)量保障技術(shù)標準體系，形成了高鐵高性能混凝土成套技術(shù)： 1.提出了高鐵高性能混凝土微結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計方法，發(fā)展了混凝土高性能化理論。揭示了動載-環(huán)境作用下混凝土性能劣化機理，建立了“多元膠材體系協(xié)同效應(yīng)計算模型”、“考慮骨料形貌特征的漿-骨界面結(jié)構(gòu)參數(shù)計算模型”、“水泥石微缺陷自愈合效果評價計算模型”，提出了基于漿體密實、界面過渡區(qū)強化、微缺陷自愈合的高性能混凝土微結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計方法，為調(diào)控服役條件下高鐵混凝土的動態(tài)力學(xué)性能、物理幾何形態(tài)、長期耐久性能奠定理論基礎(chǔ)。 2.開發(fā)出高鐵混凝土性能調(diào)控新技術(shù)，研制出匹配高鐵新結(jié)構(gòu)的系列高性能混凝土。提出利用膠材梯級水化機制，調(diào)控高性能混凝土強度發(fā)展新方法，研制出軌道板/枕用高早強抗疲勞混凝土（抗疲勞次數(shù)大于400萬次），解決了大規(guī)模快速生產(chǎn)軌道板/枕時，高早強混凝土抗疲勞性能下降的難題；提出采用礦物摻合料，改善預(yù)應(yīng)力蒸養(yǎng)混凝土徐變性能的方法；研制出預(yù)制箱梁低徐變混凝土，徐變系數(shù)比普通混凝土降低40%，為解決預(yù)制箱梁徐變上拱易超限的難題，提供技術(shù)支撐；開發(fā)出調(diào)控混凝土濕度和變形的內(nèi)養(yǎng)護劑，研制出現(xiàn)澆軌道床板用低收縮高抗裂混凝土，使軌道床板裂縫數(shù)量減少80%以上，突破了長大連續(xù)條帶狀無砟軌道建造技術(shù)瓶頸。 3.創(chuàng)新了高鐵混凝土施工性能精準控制技術(shù)，建立了高鐵混凝土質(zhì)量保障技術(shù)標準體系。開發(fā)出基于原材料性能實時監(jiān)測的混凝土配合比動態(tài)調(diào)控系統(tǒng)，創(chuàng)新了面向耐久性的新拌混凝土關(guān)鍵參數(shù)快速檢測方法，提出了保障高鐵高性能混凝土施工質(zhì)量新指標，構(gòu)建了混凝土材料、設(shè)計、施工、驗收技術(shù)標準體系，確保了在跨地域、變氣候、多環(huán)境條件下高鐵高性能混凝土的施工質(zhì)量。

開發(fā)出性能優(yōu)良的雙極膜，其 100mA/cm2 解離電壓只有 1.5V，工序簡單、環(huán)境友好、性能穩(wěn)定，量產(chǎn)后的售價只有 800-1200 元/平米，遠低于進口雙極膜 6000-8000 元/平米售價。利用本技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)有機酸，可簡化傳統(tǒng)有機酸生產(chǎn)工藝路線、減小化學(xué)品消耗、實現(xiàn)廢水技能減排，適用水溶性和水不溶性的發(fā)酵有機酸和生物法合成有機酸。 目前，本技術(shù)在葡萄糖酸領(lǐng)域已建立 5000T/a 示范工程，其產(chǎn)品轉(zhuǎn)化率大于 98.5%，葡萄糖酸濃度達到35 wt%， 能耗低于 600kWh/噸葡萄糖酸。與傳統(tǒng)的離子交換工藝相比，雙極膜電滲析工藝的廢水排放量減少 90%，生產(chǎn)成本減低 30%。另外，新工藝還能產(chǎn)生質(zhì)量分數(shù)為 8%NaOH副產(chǎn)物， 可作為原料返回使用，從而實現(xiàn)了物料工藝的內(nèi)循環(huán)。 

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，片式電容（MLCC）的市場需求量日益增加，片式電容（MLCC）是先進陶瓷介質(zhì)材料與精細制備工藝相結(jié)合的高技術(shù)產(chǎn)品。在電子信息、集成電路、計算機、自動控制、通訊技術(shù)、航空航天、汽車工業(yè)、軍用國防和民用電子設(shè)備等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，市場十分廣闊，片式元件及其材料的科研水平和產(chǎn)業(yè)化程度已成為衡量一個國家微電子基礎(chǔ)工業(yè)發(fā)展程度和科技水平高低的

高性能智能電子假手系列產(chǎn)品是我國最先進的假手產(chǎn)品，它首次通過智能動態(tài)比例控制技術(shù)實現(xiàn)了國產(chǎn)肌電假手動作速度與力度基于患者“意愿”的順滑可調(diào)性，還研發(fā)了國際上第一個基于肌電/語音混合控制技術(shù)的多自由度電子假手；并且該系列產(chǎn)品還首次把動態(tài)閾值法應(yīng)用于肌電假手，解決了假手對極微弱肌電 信號的檢測與抗電磁干擾問題；此外，該系列產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上采用仿生設(shè)計，使仿生曲腕關(guān)節(jié)具有和正常人體解剖功能相似的體積和質(zhì)量，成功解決了傳統(tǒng)仿生曲腕關(guān)節(jié)體積大、故障率高的弊端，成為國際上第一個微型閉式傳動結(jié)構(gòu)的仿生曲

變速箱中齒輪的動態(tài)性能直接影響其承載能力和振動噪聲，齒面接觸斑點的分布區(qū)域和形狀以及齒輪傳動誤差已經(jīng)成為衡量齒輪副嚙合性能的重要指標。為了能夠準確預(yù)測誤差齒面的動態(tài)性能，我們從理論以及實踐方面對齒輪的動態(tài)性能進行了深入研究

受2012、2014國家“高檔數(shù)控機床與基礎(chǔ)制造裝備”科技重大專項資助，該綜合性能測試平臺是一個集機械、液壓、檢測與控制、性能評價技術(shù)，能夠進行實際切削工況模擬的實驗裝置，為轉(zhuǎn)臺動靜態(tài)性能指標和配套機床提供拷機數(shù)據(jù)。“綜合性能測試平臺”包含復(fù)合切削實驗機械、液壓裝置，以及具有銑齒、磨齒、鏜孔、鉆孔功能的主軸模塊及配套的實驗裝置，能夠模擬銑、鏜、鉆、磨等工況；龍門式及落地式的加載實驗平臺能夠在轉(zhuǎn)臺的各個方向施加性質(zhì)不同的載荷，測試轉(zhuǎn)臺的承載性能和精度保持性。

（1）高強度Cu-Ni-Si系銅合金項目開發(fā)的Cu-Ni-Si系銅合金帶材最終性能可以達到指標:導(dǎo)電率55-59%IACS，強度σb=551-621MPa，顯微硬度153-184HV，延伸率δ≥8%。其強度水平為目前引線框架材料中最高的。 （2）高強高導(dǎo)的Cu-Cr-Zr合金系。在國家自然科學(xué)基金的支持下，開展了對Cu-Cr-Zr-Mg和Cu-Cr-Zr合金組織轉(zhuǎn)變規(guī)律的研究，首次發(fā)現(xiàn)Cu-Cr-Zr-Mg合金在470℃時效形成了具有Fm3m點群的超點陣CrCu2(ZrMg)；同時存在體心的Cr相和面心的Cu4Zr相。高溫550℃時效析出相完全轉(zhuǎn)變?yōu)镃r和Cu4Zr。Cu-Cr-Zr合金在時效初期形成Cu5Zr相，時效峰值狀態(tài)析出相為Cu5Zr相和體心立方的Cr，且析出相與基體保持著共格關(guān)系。所獲帶材具有高的硬度、強度及導(dǎo)電率，分別可達190HV、600MPa及84%IACS，而帶材的延伸率和軟化溫度分別可達9.4%及578℃，滿足了高強度和高導(dǎo)電引線框架銅合金的性能，為工業(yè)化生產(chǎn)提供了重要依據(jù)。

硅橡膠本身具有良好的絕緣性能，但隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，具有導(dǎo)電性能的硅橡膠在電子電器、汽車、醫(yī)療檢測等行業(yè)有更好的應(yīng)用前景。因此本項目著力于研究一種具有良好機械性能的導(dǎo)電硅橡膠，可用于檢測脈搏的醫(yī)療器械中。針對硅橡膠導(dǎo)電性能不足的問題，在材料中添加一定比例的導(dǎo)電填料，并通過調(diào)整配方和工藝來提高硅橡膠的導(dǎo)電性和力學(xué)性能。使用我們設(shè)計的導(dǎo)電硅橡膠配方制作的硅橡膠，無論是力學(xué)性能還是導(dǎo)電性能都能很好的滿足檢測要求。

高密度高性能并行計算平臺是將CPU刀片、DSP卡、GPU卡通過高速總線進行互聯(lián)；采用異構(gòu)并行計算框架，實現(xiàn)多機、多卡、多核的資源分配和負載均衡；提供適合大規(guī)模并行計算的算法平臺。用戶在該平臺上采用傳統(tǒng)的串行思路編程即可實現(xiàn)大規(guī)模的并行計算。 該計算平臺相對于傳統(tǒng)的服務(wù)器系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、計算能力強的優(yōu)點。由于CPU適合邏輯業(yè)務(wù)、DSP適合粗粒度的并行計算、GPU適合規(guī)整數(shù)據(jù)的細粒度計算，所以通過CPU刀片、DSP卡、GPU卡數(shù)目的組合配置，可適合多種、不同類型的計算業(yè)務(wù)。 1. 硬件環(huán)境 硬件環(huán)境為6U高標準的服務(wù)器，最多可支持三類（CPU/DSP/GPU/）、9張板卡。在板卡間提供網(wǎng)絡(luò)和PCIE的高速數(shù)據(jù)總線，示意圖如圖1所示。 平臺硬件包括一個主控板和8個擴展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU；8個擴展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意組合。因此即可組成小型的PC集群，也可以組成高性能的GPU服務(wù)器、DSP服務(wù)器，或它們之間的組合。該硬件平臺還可通過InfiniBand高速網(wǎng)絡(luò)進行擴展，最大可形成20個服務(wù)器互聯(lián)的統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)。 2. 軟件環(huán)境： 平臺中的CPU主要起控制作用，計算任務(wù)主要由DSP和GPU承擔(dān)。針對高密度計算資源，通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架如圖2所示。 平臺提供動態(tài)鏈接庫，封裝任務(wù)的調(diào)度、CPU與DSP之間的通信、CPU與GPU之間的通信等功能。用戶在動態(tài)鏈接庫基礎(chǔ)之上進行二次開發(fā)，實現(xiàn)自己的業(yè)務(wù)邏輯。 3. 參數(shù)指標： ？ 單臺計算能力：插8張DSP卡，做快速傅里葉變換（FFT），相當(dāng)于40臺8核Intel i7計算機的計算能力；插4張GPU卡，做場強計算，相當(dāng)于50臺Intel i7計算機的計算能力; ？ 尺寸：6U標準高度，（420±0.6）mm×（256±1）mm×（≤500）mm（寬×高×深）；重量：<35公斤；功耗：<1000瓦。 圖1高密度高性能并行計算平臺硬件示意圖 圖2高密度高性能并行計算平臺軟件框架