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鉬酸銅納米棒復合電子封裝材料
2021-04-11 00:00:00
云上高博會
http://www.a00n.com
關鍵詞：
鉬酸銅納米棒
所屬領域:
項目成果/簡介:
簡介：本發明公開了一種鉬酸銅納米棒復合電子封裝材料，屬于結構材料技術領域。本發明鉬酸銅納米棒復合電子封裝材料的質量百分比組成如下：鉬酸銅納米棒65?80％、聚丙乙烯5?7％、聚苯乙烯5?7％、烷基聚氧乙烯醚0.05?0.5％、乙酰丙酮鈦3?8％、聚乙烯蠟3?7％、水3?6％，鉬酸銅納米棒的直徑為25?100nm、長度為0.5?3μm。本發明提供的鉬酸銅納米棒復合電子封裝材料具有熱膨脹系數低、導熱系數高、耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好及制備溫度低等特點，在電子封裝領域具有良好的應用前景。
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