一、經濟效益

二、社會效益

負責人獲評“全國大學生年度人物”，科研創業兩開花，學術獲評“陜西省青年科技工作者”，創業獲評“福布斯U30”、“創業邦創業新貴”、“蘇高新創業領軍人才”等。項目全方位提升成員創新創業素質，發展技術創新、商務合作、融資等多種能力。產學研本科生模式成效顯著，多學科重點人才培養6人，帶動本科生29人，學科交叉發展；合作開發5項，成果轉讓3項，專創結合。團隊成員社會影響廣泛，多次受邀錄制央視、地方級創業項目，點擊量、閱讀量上萬次，示范創業精神、帶動創業實踐。作為西安交通大學重點孵化項目，創新創業學院多導向資源對接，教學實踐基地提供3臺共享設備，就創中心給予2年免費場地及科研補貼。

校企共建產業實習基地，已吸納全校學生實習人數20人，轉換創業員工就業5人，促進學生實習-就業銜接，鼓勵學生自主創業。平均每條產線年產值可達7000萬元，直接帶動就業30余人/臺設備，預計至第三年提供近百個工作崗位。促進半導體、通訊、新材料等多種產業升級，三年內間接帶動就業崗位2000人。公司就業人員人均產出價值150萬元，引進與培育高層次人才10人/年，繳納社保20人/年，促進地區政府保持高質量人才就業水平。

公司產品包括氮化鋁、氧化鋁、氮化硅陶瓷研磨片（拋光片）；各類陶瓷覆銅板；金剛石類陶瓷封裝基板；各類改性陶瓷粉末。公司基于陶瓷表面處理技術，對高功率半導體器件封裝材料進行技術創新，建立了以陶瓷表面金屬化為核心，配套粉體表面改性、熱壓熔滲燒結、研磨拋光、干濕法刻蝕、預置焊料、激光切割等完整的工業流程。根據熱導率、熱膨脹系數等不同要求選取不同陶瓷基體材料，包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、單晶金剛石、金剛石銅/銀、單晶碳化硅等，設計過渡層、導電層、擴散阻擋層、焊接層等多性能金屬層，包括Ti、W、Ni、Cr、Ta、Cu、Pt、Au、Sn等。本公司產品很好地解決了半導體激光器、光通訊、射頻等高功率半導體芯片的散熱封裝問題，系形成了完整的高端熱沉產品體系，完全實現進口替代且價格具有明顯優勢。

首創多元梯度復雜薄膜高速物理氣相沉積技術，滿足多層復合金屬薄膜構建的定向有序多孔陣列、雙面微結構圖案化金屬薄膜、預置防損失位移納米焊料薄膜三大產業需求，解決0.1um超薄陶瓷金屬化過渡層快速成膜難題，高功率芯片封裝基板導熱率突破1200W/(m·K)，為傳統散熱基板散熱效能的6-8倍。自主創新設計多腔室臥式雙平面連續鍍設備，多層薄膜沉積速率提升3倍，薄膜均勻性提高20%，結合力提高75%。創新科技制造業新型輕資產運營模式，與量產客戶共建合作平臺，客戶投產專線設備，公司進行生產管理，協作共贏。

目標市場容量達百億級水平，匹配半導體、通訊、智能制造多領域需求，社會價值凸顯，5G-6G大背景下資本市場普遍持積極態度，獲一手詳實資料，與華為海思、長光華芯等先進半導體廠商簽署訂單2000萬元，三年百余次生產實踐解決工程性技術問題，配合投資機構盡職調查了解資本動態。商業模式經過檢驗完整可行，已成為我國最大陶瓷載板供應商唯一供應商。