本技術成果設計了一款雙層雙頻段的抗金屬UHF頻段RFID標簽天線,實現了抗金屬標簽天線尺寸 的縮減。所提出的天線由兩塊FR4基板組成,通過短路貼片的加載和輻射體的開槽,天線總尺寸縮減到 28mm×14mm×3.2mm,并同時實現了帶寬拓展與輻射效率增強。在本結構的基礎上,提出了一種實部與 虛部分離的阻抗匹配方法,并運用本方法可設計出能與多款UHF RFID標簽芯片實現共軛匹配的抗金屬標 簽天線。