本發明屬于激光表面改性技術領域,公開了一種寬光束、可調送粉角的快速高效半導體激光熔覆裝置,包括半導體激光器(1)、光束整形與菲涅爾聚焦系統(2)、可調寬光帶送粉頭(3)、送粉器(6)、高速機床(5)、六軸聯動機器人(4)及中央控制系統(9),光束整形與菲涅爾聚焦系統(2)用于將激光整形并聚焦成寬光帶激光;可調寬光帶送粉頭(3)用于向待處理的大型軸型工件表面輸送粉末及寬光帶激光;工件直徑大于1000mm,長度不低于10m。