芳綸纖維復合材料作為一種先進的復合材料,因其具有低密度、高比強度、高比模量、高韌性、耐疲勞、耐腐蝕等優越的機械、物理特性在諸如航空飛機、航天飛行器、國防軍工等領域獲得越來越廣泛的關注和應用。復合材料構件在制備成型后往往需要經過切割等二次加工才能投入實際使用,然而復合材料所具有的非均勻性、各向異性等材料特性為切割加工帶來了諸多困難。使用傳統的帶鋸或圓盤鋸切割芳綸纖維復合材料時,不但保證不了加工精度,而且會造成復合材料的多種加工損傷,包括毛邊、撕裂、分層等缺陷,對材料的外觀性能和使用性能有嚴重影響。基于以上問題,研究了超薄鋸磨切割技術,并開發了一種電鍍金剛石超薄(厚度小于1mm)切割片,該切割片通過在超薄金屬基體上電鍍金剛石磨粒制成。利用該切割片切割芳綸纖維復合材料,可以有效抑制毛邊、撕裂和分層等加工缺陷,加工表面質量高,直線度好。
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