本發(fā)明公開了一種 LED 封裝透鏡的形貌控制方法,包括:步驟 1,采用點膠設(shè)備將制備透鏡的聚合
物或熔融玻璃轉(zhuǎn)移至 LED 模塊,并覆蓋住 LED 芯片;步驟 2,采用點膠設(shè)備或微注射器將與聚合物不
相溶的液滴轉(zhuǎn)移至聚合物表面;步驟 3,采用加熱法固化聚合物、蒸發(fā)液滴,獲得具火山口形凹槽的透
鏡。本發(fā)明在降低加工成本、縮短加工周期的同時,還極大提高了透鏡的表面光潔度,從而可改善 LED
產(chǎn)品光學(xué)性能,適用于包括支架式、板上芯片、陣列式、系統(tǒng)封裝
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